半导体行业2030前瞻分析报告：国产替代和后摩尔时代机会
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【内容摘要】
半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代 我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑 Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。
国产替代的发展机会：从模拟到数字，从设计到生产，设备，材料，EDA 2014 年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，以及 2019 年推出的科创板是过去十年中国半导体行业发展的主要动力。根据 2020 年 SIA 数据，中国是半导体消费大国（全球 34.4%），但还是设计制造的小国（全 球 7.1%）。半导体行业过去 2 年总市值上升 4 倍，半导体占 A 股公募基金持股比重从科创板开板前 19 年 7 月的 0.69%上升到 1Q21 的 3.43%，成为重要投资板块之一。展望下一个十年，我们认为设计的国产替代从最初的模拟，功率，MCU，逐步走向 CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链环节的替代也逐渐从设计，走向生产，设备，材料，EDA 等产业链环节。
后摩尔时代核心技术：器件创新，异构计算，Chiplet，先进封装 在 AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，我们预计全球半导体总需求未来十年仍然保持 5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极 限 。未 来 十 年 ， 我 们 认 为 ， 器 件 创 新 （ Gate-all-around 代 替FinFET）、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片 PPA（Power-Performance-Area）表现持续提升的关键。建议关注（1）封测环节价值量提升，（2）汽车芯片有望领先，（3）晶圆代工本土需求广阔。
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