美国全面封锁华为芯片采购 华为：英雄自古多磨难
美国全面封锁华为全球芯片采购 华为：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚
在美国疫情尚未消退、经济缓慢重启之际，美国仍将华为视为“心腹大患”。美国商务部周五先后出台两项声明，进一步缩小华为的业务空间，其中最“致命”的一条就是全面封锁华为在全球采购芯片。受消息面影响，美芯片股周五下挫，高通跌5.13%，台积电跌4.41%，应用材料跌4.39%，新飞通光电大跌12.17%。
美国商务部在当地时间5月15日先后发布两条声明，第一条是美国将华为对美国企业销售通讯设备的临时许可再延长90天，即至8月13日，但其亦暗示，这可能是最后一次延长许可。
第二条更是让半导体业内震惊，美商务部称，基于保护美国国家安全的计划，限制华为采购那些采用美国技术和软件并在美国海外制造的芯片，并给予120天的缓冲期。
消息公布后，财联社记者联络华为，尚未得到回应和评论。今日早间，华为心声社区发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。向前看，永不言弃。
《环球时报》稍早曾有报道称，有接近中国政府的消息人士称，如果美方正式对华为“卡脖子”，中方将给予强力反击。中方可采用的具体反制措施可能包括：如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。
全面限制华为采购芯片
美国商务部在这则最新声明中称，计划通过限制华为使用美国技术和软件生产的芯片，来保护美国国家安全。商务部旗下的工业和安全局（BIS）周五已宣布该项计划，列入限制范围的产品，在向华为出口或交付前，需要事先申请许可证。
此次，美国依据出口管理条例（EAR）作出的限制为两项，符合下列条件的需要事先申请许可证：
(i)华为及其列入实体清单的附属公司（例如海思半导体）设计或采购的产品，直接使用美国商业控制清单(CCL)上的软件和技术;
(ii)华为或实体清单上的附属公司(如海思半导体)设计或采购的产品，采用的是虽然位于美国境外、但是使用美国的软件和技术。
不过这些在美国境外生产的芯片，只有在知道产品将用于出口或再出口，或最终用于华为及其关联公司，才需要申请许可证。
5月15日，华为被美国列入出口管制实体清单刚好满一年，美国对华为的限制进一步收紧，而且基本是全覆盖式地收紧。
原来外界预期美国可能会将高端芯片列入出口监管，例如要求采用美国技术含量超过10%的生产企业，需要事先申请许可证，这样全球最大的芯片代工厂台积电，将无法为华为代工采取7纳米技术生产的最先进芯片。
按美国最新政策，只要采用美国的技术和软件，无论是在美国国内（这目前已经限制）还是在境外，在为华为代工之前，都要申请许可证。
虽然半导体的技术和设备方面，除美国之外的国家也有涉及，但是美国涉入的广度和深度毫无疑问是排在第一位。基本可以这样说，全球还没有一颗芯片可以完全不使用美国的设备、软件和技术而生产出来，无论是目前最先进的7纳米，还是最成熟的0.18微米工艺，无论是8寸晶圆厂还是12寸晶圆厂。
业内人士分析，这不仅涉及手机芯片，而且还涉及5G基站、服务器、人工智能、安防芯片，影响范围相当广。
当然，华为不再自己设计，采购非美国的海外厂家生产的芯片，例如台湾或韩国生产的芯片，或许可能是一个曲线解决方案。但是这些芯片与华为现有产品的适配性，以及美国是否会进一步围剿，目前尚不得而知。
台积电即使在美建厂亦难获豁免
原先美国将门槛设在那些美国技术含量占25%以上的芯片，将不可以向华为出口，但类似台积电等代工大厂却声称，相当部分为华工代工的芯片，美国技术含量并不超过25%，规避了这项禁令。所以，业内猜测美国可能进一步将技术含量门槛下降至10%，这样，台积电的7纳米先进工艺将无法为华为代工。
现在出台的新规定，却是“一网打尽”，只要有一点美国技术和软件，全部不行。这不仅卡住了台积电，全世界的代工厂都将受到限制。
美国半导体厂商自去年起已纳入美国商务部的限令范围内，因此这次出台的新限令，对台积电等美国以外的半导体厂冲击更大。
台积电周五宣布，在美国投资120亿美元建立12寸晶圆厂。有业内人士猜测，这是否是台积电用投资来换取美国方面的出口政策豁免。
不过美国一位负责贸易方面的高级官员周五回应媒体提问称，该项投资并不保证将来美国会允许台积电向华为出售采用美国技术的芯片。
台积电的营收中，10-12%来自中国，其中大部分来自华为。
在美商务部发布声明后，代表英特尔等美国本土半导体大厂利益的美国半导体协会，反应较为平静。
美国半导体工业协会首席执行官约翰·纽菲尔(John Neuffer)在一份声明中表示:“我们担心，这一规则可能会给全球半导体供应链带来不确定性和混乱，但它对美国半导体行业的损害似乎比之前考虑的方法要小。”
华为在美出售设备亦受限
美国商务部周五公布的另一项声明，亦是针对华为，不过其影响力就相对小很多了。
美商务部将华为的临时商务许可再延长90天，允许那些偏远地区的电信运营商仍可继续使用华为设备至8月13日，这个宽限期可以方便这些运营商找到可替代华为的设备供应商。
自去年8月13日发布这项禁令后，美国商务部已一再顺延其临时商务许可。不过这次不同的是，美国商务部强调，这项临时性的许可可能在2020年8月13日之后被修订并可能被取消。美国国内的公司和个人应及早做准备，以应对商务许可被取消后所带来的影响。
中方的对策
华为是中国最大的电讯设备厂商，也是科技领域具备较强竞争力的标杆性企业。这次美国对华为的全面围剿，相信中国方面不会袖手旁观。
据《环球时报》报道，有接近中国政府的消息人士透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。
《环球时报》记者了解到，中方可能使用的具体反制选项包括：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。
在3月31日举办的华为2019年财报发布会上，华为公司轮值董事长徐直军也表态称，“中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。相信中国政府也会采取一些反制的措施……为什么不能基于同样的网络安全原因，禁止美国公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手机、各种智能终端在中国使用呢？”
谈及极端情况下的影响，徐直军表示，华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机。就算华为因为长期不能生产芯片，而作出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来。
中信建投TMT行业首席分析师武超则对财联社表示，5·15封锁事件虽然对华为会有影响，但在预期之内，华为此前亦有准备。中信建投分析师刘双锋分析称，华为已经采取多种措施应对美国对其技术限制带来的持续性经营风险。短期上：提前备货关键元器件，库存周转由半年拉长至两年。中期上：1）要求台积电、日月光等供应商在大陆布局产线；2）成立哈勃投资，加大战略投资力度，在半导体芯片领域构建新的产业生态；3）扩张业务版图，减轻单一业务萎缩风险。从长期上：1）加大研发投入，提高芯片自给率，2）推出鸿蒙OS，HMS，鲲鹏服务器，打造自有生态，3）加强国产替代，寻求国内优质供应商。
他指出，目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单，而国内芯片大厂中芯国际的技术和产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此成为本次美国制裁政策的切入点。
此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。
来源：财联社、环球时报等