台积电是“疯”了吗？2nm芯片制程研发快速提上日程

3nm芯片还没开始量产，台积电的2nm芯片研发就进入了公众的视线。

这一周，台积电接连官宣了2个爆炸性的消息。首先是台积电高级副总裁Y.P. Chin代表公司宣布：台积电即将开设2nm芯片研发中心。

台积电官宣的2nm工艺研发中心将会拥有一条先进的生产线，同时配套以8000名工程师。

研发中心可能位于台湾地区的南部科学园。

此前就有报道称台积电正在园区内斥资1.25亿美元建造一座工厂。不过当时台积电没有透露工厂的用途。

从技术上看，台积电这次开始研发的2nm芯片工艺将会导入GAA-FET晶体管结构。

截止目前，台积电的3nm芯片依然在使用Fin-FET工艺。尽管台积电的3nm芯片已经完成了研发，但距离量产还有一段距离，更不用提已经带来的收益。

紧接着，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球确认，3nm芯片将在2022年进入量产期。 

按照以往的规律，芯片纳米数量级越小，芯片制造越来越接近摩尔定律的天花板。

意味着芯片的升级换代将带来更大的成本，而提高芯片密度带来的性能提升，也将进入一个明显的边际效益递减的过程。

但在芯片制造领域已经取得领导地位的台积电，依旧选择一掷千金，快速将2nm芯片制程的研发提上日程。 

台积电曾经对自己的7nm工艺跟10nm工艺进行对比，结果是性能提升了20%、功耗降低40%、芯片密度是10nm的1.6倍。 然而到了5nm工艺的时候，芯片的性能比7nm提高了15%、能耗降低20%、晶体管密度提高1.8倍。 而与5nm工艺相比，3nm芯片的性能提升5%，能耗降低15%，晶体管的密度提高1.7倍。
研发16nm芯片的制造工艺，大约需要16.43美元的研发成本，10nm为16.37美元，7nm成本18.26美元，5nm和3nm分别涨到23.57美元、30.45美元。 

10nm芯片的开发成本已超1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超5亿美元，基于3nm开发的复杂芯片，设计成本更将高达15亿美元。

可见，芯片越是高端，其研发成本就越是高得吓人。 

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巴黎雷欧

巴黎旅游文化协会、巴黎旅游

评级机构、巴黎远东艺术馆，

全球版权交易机构、巴黎邮报、

莱特CN……推荐艺术顾问、评

论家、法国旅游咨询专家。

Léo，即巴黎雷欧，

早年出版过文集《在成长》，

近年出版有论著《跨国公司内

部谈判》（法文版）《人际关

系十二讲》（英文版）《远东

文化艺术》（法文版）《巴黎

雷欧艺术评论》（系列）《雷

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认识巴黎》等。