【技术干货】CMF助力手机迎接5G时代新商机

要点导读

IMT工艺可让手机结构件减少，使得手机外观色彩更加丰富；

纳米注塑成型工艺(NMT)不仅能够兼顾手机的金属外观，而且有助于手机轻薄短小；

 复合改性材料可实现手机后盖色彩多样化；

激光直接成型（LDS）天线工艺必成为5G时代智能手机主流的天线工艺。

CMF是Color-Material-Finishing的缩写，也就是颜色、材料、表面处理的概括。

CMF设计是作用于设计对象，并联系、互动于设计对象与用户之间的深层感性部分，多应用于产品设计中对色彩、材料、加工等设计对象的细节处理，是产品设计的重要组成部分。它是我们在对产品形态已经不能改变的情况下，仍然需要在视觉上追求更多可能性的方式。

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CMF设计让智能手机避免同质化

放眼当下的智能手机市场，手机的外观越来越简洁，也使得产品同质化现象更为严重，如果除去品牌LOGO，不同品牌或型号的手机放在一起，很难让人形成快速的辨识。

为了脱离这种境况，智能手机厂商纷纷转变设计思维，通过新材料的运用，充分发挥各种材料的特性，在打破设计的局限性之后设计出令市场和消费者耳目一新的产品。

例如当下被手机厂大规模应用的IMT工艺。它不仅让手机构件大为减少，使其耐腐蚀和抗刮花，而且采用双层光学纹理膜片能产生离层光学3D效果，使产品的色彩更为丰富美观，产生类玻璃的精美外观效果。

IMT材料在手机上的应用。

5G手机CMF设计趋势

随着5G技术的普及， 智能手机将向着更轻薄、更便携的方向发展，这就要求材料具有很好的流动性以及很高的刚性，同时还需要耐色污、耐跌落，保证手机在非常轻薄的情况下也能够承受一定的冲击力，不至于“一碰就坏”。

此外，5G时代信号的传输速度也会远快于4G信号，从软件方面考虑，就要求材料对信号的干扰小、介电常数小，保证大数据传输不受干扰。

01纳米注塑材料

对于5G时代手机应用所提出的各种要求，金属与塑料相结合的NMT（纳米注塑成型技术）材料将迎来了无可替代的发展机会。

所谓纳米注塑成型是指通过T处理技术在金属表面形成纳米级的凹坑，使用硬树脂通过注塑进入纳米级的凹坑，使树脂与金属连接在一起，金属与塑料可以一体成形，不但能够兼顾金属外观质感，也可以简化产品机构件设计，让产品更轻薄短小，且较CNC工法更具成本效益。

NMT材料应用。

NMT材料可让产品既具有金属的强度和外观质感，又有塑料的易塑性，同时，NMT材料还具有更高的结合力，这也就意味着安装点和其他组件可以直接应用到外壳上。而且，不仅仅是电池盖，甚至可以说手机的任何部分都将在NMT技术中受益。

另外，绝缘性能良好的NMT材料具有非常低的介电常数，完全能够满足5G智能手机微缝天线的介电常数要在3.0以下的要求，这将完全避免信号干扰的问题。同时通过TRI处理后，材料密闭性效果相当高，其防水防尘等级也可以达到行业最高等级，大大满足市场的需求。

02复合改性材料

另一方面，5G采用的大规模MIMO技术，需要在手机中新增专用天线，同时智能手机大屏化后，还需要加载镁铝合金支撑，防止手机“软骨病”，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，所以手机后盖去金属化将是大势所趋。

因此，手机后盖及天线部分的设计已成为各大手机厂商争相攻克的制高点之一。从新近推出的新机型来看， 3D玻璃、陶瓷及复合改性材料后盖+LDS天线支架工艺或将成为5G时代手机的标配。

其中复合改性材料又是其中最受青睐的材质之一，因为复合改性材料比玻璃和陶瓷在注塑成型方面表现出更优秀的成型表面外观效果，以及具有低温抗冲击性（薄壁抗冲击性），实现产品轻薄化及优异的抗摔功能，优秀的耐化学（油漆）腐蚀性，能实现手机后盖色彩多样化，使手机呈现不同绚丽效果等优势。

03LDS天线工艺

另一方面，为使手机更轻量化，天线被逼迫到外壳上也是大势所趋,如此，LDS天线工艺必成为5G时代智能手机主流的天线工艺。

所谓LDS，即激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。

LDS工艺具有成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。环保，精确度高等技术优势。目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气等产品中。

LDS材料+天线支架。

综上所述，运用CMF设计方法的产品，更能够帮助产品的设计和生产者创造出具有鲜明的自身格调、符合市场需求的产品。

而5G时代对各种材料及工艺的高要求也将促使企业加快研发速度及技术更新，最终使企业获得更强势的市场竞争地位，产品赢得更多的市场尊重。

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