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美国国会,再提半导体议程!

学术plus观察员 学术plus 2022-07-29

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2021年4月20日,美国国会研究服务部(CRS)发布报告《中国的新半导体政策:国会议题》(China's New Semiconductor Policies: Issues for Congress)报告中针对中美在半导体产业上的竞争展开论述,详细分析了中国近年的半导体产业发展计划并对美国国会提出应对策略建议。

文章仅供参考,观点不代表本机构立场。


美国国会议题:中国的新半导体政策

作者:学术plus评论员  洞问


报告主要内容        

(1)分析中美第一阶段贸易协定中关于知识产权和专利的规定;

(2)介绍中国半导体产业的长期计划和最新举措;

(3)美国国会在中美半导体竞争中应当考虑的关键问题。


报告主要结论部分摘编如下
时间仓促,翻译难免有瑕
欢迎您批评指正!

阅读完整报告请点击文末阅读原文

1.背景

   


自2020年8月以来,中国颁布了多项新政与措施,以促进其半导体产业和软件产业的发展。

2020年8月,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,提出了新时期中国集成电路产业和软件产业发展的大框架;

2021年3月,为贯彻落实《若干政策》,中国政府相继发布了几项实施措施,其中包括企业获得政府优惠所必须达到的标准(见表格)。


这些政策鼓励美国和外国半导体公司,将技术、知识产权(IP)、人才和研发(R&D)转移到其在中国的业务。同时针对半导体价值链的能力,包括集成电路(IC)设计、制造、设备、软件设计和工具、封装和测试以及材料。政策为愿意在中国建立包括生产设施在内的能力的企业提供了未来十年的优惠条件,包括税收、关税、融资和知识产权保护。


许多国会议员和美国决策者担心,中国政府主导的半导体政策可能会导致美国失去技术领先地位,并将全球半导体生产、设计和研究能力转移至中国。


2.半导体产业计划

   


中国发展本土半导体产业在规模和范围上都在不断推进:


推进纲要

2014年6月,中国政府公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,目标是到2030年在集成电路供应链的各个领域建立世界领先的半导体产业。该文件包括支持积极增长战略的措施,目标是到2025年国内生产满足中国70%的半导体需求。


生产目标

2019年,中国上调了这一目标,提出了到2030年扩大国内半导体生产(包括在华外资企业生产)的目标,以满足80%的国内需求,作为其“中国制造2025”产业战略的一部分。IC Insights估计,中国生产的集成电路约占中国总市场的16%,价值1433亿美元。


政府基金

为了实施其半导体计划,中国设立了一个政府基金——中国集成电路投资产业基金(CICIIF)——以引导大约1500亿美元的国家资金支持国内产业、国家指导的海外收购和购买外国半导体设备。2019年10月,中国宣布成立第二只半导体基金,估计资本额为289亿美元。

3.国会如何应对

   


为了应对中国的半导体产业计划,国会最近也表示大力支持美国半导体产业。国会面临的一些问题包括:

  • 美国政府在协助美国工业方面应扮演什么样的适当角色?

  • 如何最好地集中联邦财政援助?

  • 为实现维持美国半导体竞争力的目标,拟议活动所需的资金数额;

  • 如何协调和整合联邦内部活动以及与美国半导体和相关行业的倡议?


对此,美国在第116届国会提出了相关立法(S.4130和S. 3933/H.R. 7178),并在第117届国会(H.R.7178)中再次提出,以增加联邦对半导体研发工作的资助;政府、行业和学术合作伙伴之间的合作;以及税收抵免、补助金和其他刺激美国生产的激励措施。具体来说,国会应重点考虑以下措施:


3.1 投资条件与保护条款


如果国会决定增加联邦政府在半导体研发和运营方面的投资,应该同时考虑是否需要为这些资金支出设立额外的条件和保护条款,这些条款应当考虑整个半导体供应链情况、资金资助技术的寿命和使用情况以及中国在技术的生命周期(从最初的研究阶段到商业化)中获取相关技术的任何潜在接触点。这些条款可以使联邦支持资金使用更合理,同时避免中国接触到资金支持的半导体相关技术。


3.2 加强监督与管控


鉴于中国对研发能力和开源技术的关注,国会应当评估政府是否应当对于在开源技术平台上与中国进行的基础研究、应用研究以及工业技术分享活动进行更严格的监督和管控。


3.3 增加对中国出口附加管制


国会应当探讨是否需要在美国半导体设备、工具和软件领域增加对中国的出口附加管制,因为这些设备、工具和软件在提升中国制造能力方面发挥着关键作用。自2014年中国政府推出国家半导体政策以来,美国对中国的此类产品销量增长了三倍。


3.4 建立新的全球贸易规则


国会应当考虑是否鼓励拜登政府加快与日本和欧盟的合作,制定新的多边规则以对抗中国在半导体研发制造领域的国家补贴行为。国会应当考虑是否敦促美国政府在研发和出口管制方面采取联合行动,在盟国之间展开合作,以此作为促进美国半导体关键供应链复活的一部分。



总而言之,美国国会正在思考如何应对中国的工业计划、贸易惯例,以及美国公司和资本在发展中国新兴半导体市场中的作用。并试图采取国内和国际多种措施,以寻求更具体地保护美国的利益,提高应对中国的能力。


    报 告 目 录    

参考链接:

http://www.gov.cn/zhengce/content/2020-08/04/content_5532370.htm

https://www.ndrc.gov.cn/xxgk/zcfb/tz/202103/t20210330_1271030.html


(全文完)


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作者专栏 

洞问,学术plus评论员,专注研究科技政策与数据科学研究

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