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今天来介绍本最新的好书！是机械工业出版社于2021年3月出版译著《器件和系统封装技术与应用（原书第2版）》（Fundamentals of Device and Systems Packaging:Technologies and Applications，2nd Edition）。快来了解一下吧！
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半导体与集成电路关键技术丛书《器件和系统封装技术与应用》（原书第2版）
主编：［美］拉奥 R.图马拉
译者：李晨、王传声、杜云飞等
出版社：机械工业出版社
本书英文编著者Rao R.Tummala是美国佐治亚理工学院封装研究中心（PRC）的教授和创立者，被业内称为“微电子封装教父”。先后担任美国工程院院士和印度工程院院士，前IBM会士，国际电气与电子工程师学会(IEEE)下的元器件封装与制造技术学会(CPMT)和国际微电子与封装协会(IMAPS)前主席、IEEE会士、美国陶瓷学会会士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的奖项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，拥有72项专利和发明。
由他领衔的这本书由来自全球不同高校和公司的16位知名学者和专家共同参与编著，其中以美国佐治亚理工学院的教授和博士为主，具有一定权威性。另有德国、韩国、日本和中国的专家参与编写，保证了各章内容的完整性、实用性和新颖性。随着摩尔定律“趋向尽头”，全球微电子器件发展开始进入后摩尔时代，异质异构集成技术进入核心发展阶段。与此同时，微电子器件和系统封装也进入2.5D和3D发展阶段。Tummala教授首次在本书提出了封装的摩尔定律时代（2010-2025）和系统的摩尔定律时代（2025--），认为2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连最小的晶体管，可以实现最高的性能和最低的成本，将展现出巨大发展潜力。
本书英文由McGraw-Hill公司出版，是Tummala教授主编的第四本有关微电子封装的书。全书共有22章，分为技术与应用两大部分，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。
第一部分包括第1～16章为封装技术基础，内容涉及封装设计，如结构设计、电设计、热设计、热-机械设计等；封装材料，如封装中的微米和纳米级封装材料，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板；封装技术：无源、有源元器件集成，互连和组装，三维堆叠等，射频和毫米波封装，光电封装，MEMS和传感器封装，系统和板级封装。
第二部分包括第17～22章为新型封装技术应用，内容包括封装技术新应用，如在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。
本书内容新颖、全面、系统，并为适应教学需要，在每章后面列出作业题和推荐阅读文献，有助于研究学者和专业研究生对相关知识的深入学习，这也是本书最大的亮点之一。全书翻译以中国电子科技集团有限公司所属研究所的首席科学家、首席专家团队为核心，联合东南大学等高校相关领域的教授、学者、专家和工程师共同完成。中国电子学会电子封装专业委员会原副主任、电子封装丛书编辑委员会原副主任、清华大学微电子所原副所长贾松良教授花很长时间对全书章节的审校，改正了译文和原文中的部分差错和订正了部分封装专业术语的译名。
在当前我国加快布局和突破一批前沿引领技术的政策鼓励下，我们需要努力成为原始创新和核心技术的需求提出者、创新组织者、技术供给者和市场应用者。期望本书翻译出版能给国内微电子封装技术创新带来认识和启发。识别小程序，购买此书
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（全文完）
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