西安智多晶微电子有限公司（五险一金、餐饮补贴、员工旅游……）
一、成本会计 2人 6-8千/月
职责描述：
1.审核监督物料的出入库；
2.负责存货的管理工作，组织存货清查盘点，存货分析，废品、呆滞物料的处理跟踪。定期进行库存结构、存货账龄分析，提供呆滞积压品的统计；会同有关部门制定安全库存量；
3.负责监督存货的收、发、存情况，并检查相关单据的正确性，进行存货收发存变动分析；
4.负责对人工、制造费用进行归集和核算；
5.负责成本的核算、产品毛利核算，对成本升降及异常的原因进行分析；
6.负责拟定公司成本实施细则，审批后组织执行；
7.审核公司各项成本的支出，进行成本核算、成本分析，定期编制订单成本分析报表；
8.评估成本方案，及时改进成本核算方法；
9.加强成本与在制品的核算，及时与生产部、仓库核对在制品、产成品并编制差异原因上报；
10.参与公司成本报价，审核材料采购成本；
11.参与财务供应链数据对接优化项目。
任职要求：
1.擅长成本核算管理，有两年以上大型制造公司成本核算经验者优先，半导体行业从业者优先；
2.会使用金蝶、用友等财务软件，
3.统招本科及以上学历，财务管理、会计、审计、金融等相关专业，具有中级会计师、CPA等专业职称优先，
4.工作认真，严谨细致，性格开朗，具有良好的沟通协调能力及团队合作精神。
二、电子焊接工程师 2人 5-7千/月
职责描述：
1.对单板电路熟练使用热风枪和电烙铁进行维修，换料等；
2.对基本的硬件电路、元器件的故障分析和提供改进措施；
3.客户样机整改送样焊接任务能及时完成；
4.负责焊接试验台和焊接工具的日常管理和维护；
任职要求 ：
1.电子技术/半导体/集成电路行业1年以上手工焊接经验；
2.熟练使用热风枪，电烙铁，BGA返修台，万用表，示波器等仪器。
3.有样机送样和验证紧急任务时能按时完成。
4.熟练手工焊接工艺，BGA , QFN，等各种封装原件的焊接。
5.熟悉ISO9000。
6.熟悉焊接工具保养及维修管理
三、FPGA工程师（serdes方向） 3人 1-1.5万/月
职责描述：
1.熟悉serdes底层硬件及原理，在此基础上对serdes相关工程进行debug并搭建工程进行系统验证；
2,构建serdes相关解决方案及IP核。
技能要求：
1.熟悉Xilinx / Altera 高速串行接口，包括serdes、PCIE、Rapid IO等；
2.熟悉Xilinx / Altera 器件及开发环境；
3.具有良好的文档撰写能力。
四、软件工程师（IP核方向） 3人 1-1.5万/月
职责描述：
1.熟悉FPGA的各种IP核底层硬件及原理，在此基础上根据要求实现IP核生成器中各类 型IP的功能；
2.根据各IP核功能编写相关用户手册等文档。
技能要求：
1.熟悉C、C++，熟练掌握QT、python等编程工具；
2.具有扎实的数字电路基础，了解FPGA原理及底层电路；
3.具有良好的文档撰写能力。
五、商务助理兼库管 2人 3.5-5.5千/月
职责描述：
1.负责芯片出入库管理、Chip 出入库登记表更新；
2.负责芯片出货；
3.负责产品码放、保管、盘点、对账等工作；
4.负责公司订单的发运及跟踪查询；
5.合理统筹发货物品，降低发货费用，统计费用明细。
6.熟悉物料品种、规格、型号、性能，确保发放及时、不出错；
7.做好库房的安全管理工作，检查库房的防火放盗设施；定期对库房进行清理，保持库房整洁。
8.协助销售完成客户报账流程的单据制作；
9.及时更新产品报价，管理销售资料、销售合同等，协助部门销售工作；
10.协助销售人员完成系统下单及相关后续流程跟踪实施；
11.领导安排的其它事项。
任职资格：
1.大专及以上学历，物流、统计等相关专业优先；
2.熟练使用办公软件，有库管管理经验者优先考虑；
3.具备较强的工作责任心，出色的语言表达能力与沟通协调能力；
4.有驾照优先。
六、IC质量工程师 2人 0.6-1万/月
职责描述：
1.负责IC产品生命周期的质量管控，不断优化及完善流程或方法。
2. IC研发过程质量问题的跟踪处理，推动问题及时解决。
3. 负责IC代工厂(加工、测试、封装)的制程数据监控及分析；预防质量问题的发生。
4. 组织分析IC产品与制造过程失效原因，并推动研发及代工厂持续改善。
5. 制定产品研发&制造质量管理方案，并有计划的推进、实施
6. 质量部其他协调工作
职位要求
1.统招本科及以上学历，微电子、通信、计算机等相关专业，具有3年以上IC研发或制造质量/工艺工程师相关经验
2.具有良好的沟通、组织协调能力，及跟踪推动能力
3.具有较强的发现问题、并分析和处理的能力
七、封装设计工程师 1人 0.8-1.5万/月
职责描述：
1.负责封装方案选型评估
2.独立完成封装基板设计
3.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定
4.与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性
5.参与封装设计flow制定及完善
任职资格:
1.本科及以上学历，电子，自动化相关专业。一年以上相关工作经验。
2.熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验
3. 有DDR/Serdes等高速信号设计经验
4.了解封装工艺及基板生产流程
5.了解SI/PI仿真相关内容（plus）
6.有封装可靠性经验（plus）
八、产品测试工程师 2人 0.8-1.5万/月
职责描述：
1.使用测试机语言或C(C++)语言进行测试程序的编写，调试.
2.制作产品导入量产的各项流程文件.
3.产品测试良率分析与管理。
4.负责测试产品的PCB焊接调试等.
任职资格：
1.本科及以上学历，电子类，计算机类，通讯类专业，1年以上相关工作经验；
2.熟练掌握集成电路芯片测试流程、测试机台以及测试脚本开发；
3.会使用S50 s100 CHROMA 93K J750 D10 至少1种测试机型
联系电话 : 029-88860013
地址：西安市科技二路72号西安软件园西岳阁102室
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