索尼Xperia XZ Premium品鉴会：拆机篇

5月17日，索尼在北京召开了Xperia XZ Premium品鉴会，我们充电头网继3月份的SONY Expo 2017之后再次受邀赴会，品鉴索尼这一集诸多黑科技于一身的新机皇。

以上是来自索尼官方的美图。

索尼并没有单独发给媒体做自行测评拆机，只能参考现场索尼官方的样机拆机展示。

从拆机来看索尼 XPERIA XZ Premium主体为屏幕、中框、后玻璃盖板三部分。主板与电池固定在中框上，中框并非一体式金属结构，而是采用塑料与金属混搭结构。

中框上覆盖有大面积的石墨烯导热贴，让主板一部分的热量通过中框传导至屏幕散发出去。

除屏幕外手机所有的核心电路。

3.5mm耳机插孔，全密封防水设计。

SIM卡卡托。

前置相机模块。

后置相机模块。

电源键/指纹识别、音量调节键、相机拍照快捷键均有防水处理。

索尼 XPERIA XZ Premium还是采用传统的振子做震动反馈，并没有采用时下流行的线性马达。可能考虑到手机本身的硬件与软件并没有对震动反馈有特殊需求的原因。

机身下部扬声器模块。

USB type-C 接口，接口上可见红色防水胶圈。

玻璃后盖板，图中看上去是蓝色的其实是拆机这款为闪银配色。