拆解报告：KNOMO X ZENS Power Pad Duo双设备无线充电板
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----- 充电头网拆解报告 第755篇 -----
无线充也出联名款，ZENS是一家位于荷兰的无线充电制造商，而KNOMO是2004年成立于伦敦的城市潮牌，两大品牌联合推出有一款联名款无线充电器KNOMO X ZENS Power Pad Duo，支持双设备无线充，最大总功率20W（2 x 10W）。为了了解内部用料做工如何，接下来要为大家带来的就是这款产品的开箱拆解。
一、KNOMO X ZENS无线充开箱
产品采用纯黑色造型，形状为长条形。
左右各分布有一个“x”的印记，指示无线充电线圈所在区域。产品表面规则的分布有细小圆形凹凸纹路，能起到手机防滑的作用。
边框拐角呈圆角矩形。
背面布满散热孔栅格。
无线充顶部中心位置有一个DC插孔，用来输入。
背面为产品名称：KNOMO x ZENS Power Pad Duo；型号：KNDC02B；输入：9V3A；输出：10W Max。通过了Qi、FCC、CE等认证。
防滑层略微高出四周边框。
厚度约为一元硬币直径的3/4。
重量176.4g。
支持两部设备同时无线充电。
二、KNOMO x ZENS无线充拆解
底部脚垫下面是固定螺丝。
一共6个脚垫下面6个螺丝。
拆下后盖，里面有两个线圈，中间有一块铁板固定。
拆下固定铁板，我们看到内部是两路独立的无线充电电路。
输入是一个接口，分成两路完全独立的无线充电。
两路独立的无线充电路（A板和B板），看起来几乎一样。细看之下，实际两套元器件完全一样，只是电路排列位置略微有点不同。
线圈也是一样的，隔磁片下面是铝片散热。
两块电路板形状不同。
背面都没有元件，集成度很高。
指示充电状态的LED指示灯。
我们看到，这款无线充电器采用了高集成主控和全集成功率级的设计，电路板上很简洁。
背面没有元件，只有一个编程点。
采用上海伏达半导体10W定频调压发射端解决方案：主控SP3400，智能功率全桥NU1007。MCU+PowerStage的架构使得外围元器件极少，方案极其精简。
伏达SP3400是无线充电发射端控制芯片，内置了高精度的FOD算法, 集成了Buck 输出电压控制电路和频率精准的PWM输出，稳定的支持苹果无线快充，并强调防止任何瞬态条件。
伏达SP3400详细资料。
NU1007是高度集成的10W智能功率全桥芯片，集成了高效率的功率场效应管、低EMI 的功率场效应管驱动器、无损电流采样。无损电流采用不需要在功率回路上串联电阻，节约了成本，提高了效率 ，可用于FOD（异物检测）功率测量和带内通信。PowerMOS和Driver集成在一起使得Driver和PowerMOS可以匹配得非常完美，开关损耗可以被优化到极致；寄生电感降低，EMI风险可以大大降低，从而不需要牺牲效率。IC内部集成了输入电压欠压锁定、过电压保护、过电流保护和热关断等保护功能，进一步增强了整个系统解决方案的可靠性。
NU1007详细资料。
据充电头网拆解得知，采用Nuvolta伏达芯片的无线充产品还有：mophie charge stream desk stand无线充电器、拆解报告：mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器、小米米物无线充智能鼠标垫、罗马仕iPhone X拍立充无线移动电源、绿联iPhone X无线充背夹电源、影雅INSIGNIA（百思买）无线充电器、torras图拉斯车载无线充电器等。
输入滤波和过压保护电路。
切换开关。
过压保护的MOS管。
拆解全家福。
三、充电头网拆解总结
无线充内部采用两套独立的电路，充电互为独立不受影响，其采用上海伏达半导体高集成度方案，主控+智能全桥两颗芯片完成无线充电全部功能，外围元件简洁。内部采用了线圈和PCBA分离式的设计，隔磁片下面用铝片散热，避免将发热传到到手机而影响使用体验。
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部分参展商预览：
A区：AirFuel无线充电联盟（展位号A04）、凌通（展位号A07）、卓芯微（展位号A12）、有感科技（展位号A13）、UL（展位号A16）、英诺赛科（展位号A17）、乐得瑞（展位号A18）、贝兰德（展位号A19）、仁越（展位号A20）、易湘瑞（展位号A21）、尧元科技（展位号A22）、耐尔金（展位号A23）、索菱（展位号A27）、富达通（展位号A28）、联智（展位号A29）、伏达半导体（展位号A30）、易冲（展位号A31）、新页微电子（展位号A32）
B区：蜜蜂电子（展位号B01）、美芯晟（展位号B02）、泰普生（展位号B03）、微测检测（展位号B04）、微鹅科技（展位号B05）、华昌德（展位号B06）、昂盛达（展位号B07）、安正检测（展位号B08）、宏科检测（展位号B09）、维普创新（展位号B10）、紫光同芯微（展位号B11）、劲芯微（展位号B12）
C区：科大讯飞（展位号C11）
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