HYNETEK慧能泰推出最新一代耐高压eMarker芯片

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2019年3月4日，USB推广组织宣布，USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议进行开发，传输速率最高可达40Gbps，最高能提供100W电力，可外接显卡、两台4K显示器或单台5K显示器！并向下兼容 USB3.2 、USB2.0 标准和雷电3。USB4标准实现底层雷电、USB协议的融合，增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。

同时，英特尔宣布，将面向USB推广组织开放雷电协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。可见，USB4和雷电3即将完全融合在一起，成为下一代高速数据传输的规范。而且，从USB3.2开始，包括正在制定中的USB4，传统的USB-A、USB-B型接口被彻底抛弃，Type-C将成为唯一的存在。

据悉，HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高压的电子标签芯片（eMarker）HUSB332。HUSB332针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆（5A线缆），USB3.0线缆，USB3.1线缆，USB3.2线缆和40Gbps线缆上。

HUSB332主要特点如下：
•  获得最新的USB PD3.0认证，TID 875。
•  去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零外围器件方案。
•  CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。
•  可支持雷电3 40Gbps高速数据通信。
•  支持Modal Operation命令。
•  支持Get Manufacturer Info命令。
•  可选多次烧写和烧写锁死。

HUSB332支持DFN-6L封装，尺寸为 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距，未来将有更多的封装类型推出。

▲HUSB332典型应用电路

▲搭载HUSB332的USB3.1 对绞线Paddle Card 照片

▲搭载HUSB332的USB3.1 同轴线的Paddle Card 照片，最大可支持40Gbps数据传输。其中去耦电容可以去掉。

截止目前，慧能泰拥有的eMarker 芯片型号包括HUSB330，HUSB331，HUSB331A和HUSB332，初步实现了eMarker芯片的系列化，慧能泰成为全球拥有eMarker芯片产品最多的厂家之一。

▲慧能泰的eMarker 芯片产品系列

会议提醒

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5月17日（周五），中国深圳举办

老朋友一个不少，新朋友纷至沓来！

部分参展商预览：

A区：AirFuel无线充电联盟（展位号A04）、Indiegogo（展位号A05）、凌通（展位号A07）、博科震旦（展位号A10）、卓芯微（展位号A12）、有感科技（展位号A13）、UL（展位号A16）、英诺赛科（展位号A17）、乐得瑞（展位号A18）、贝兰德（展位号A19）、仁越（展位号A20）、易湘瑞（展位号A21）、尧元科技（展位号A22）、耐尔金（展位号A23）、索菱（展位号A27）、富达通（展位号A28）、联智（展位号A29）、伏达半导体（展位号A30）、易冲（展位号A31）、新页微电子（展位号A32）

B区：蜜蜂电子（展位号B01）、美芯晟（展位号B02）、泰普生（展位号B03）、微测检测（展位号B04）、微鹅科技（展位号B05）、华昌德（展位号B06）、昂盛达（展位号B07）、安正检测（展位号B08）、宏科检测（展位号B09）、维普创新（展位号B10）、紫光同芯微（展位号B11）、劲芯微（展位号B12）

C区：科大讯飞（展位号C11）

展台合作、赞助合作：

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