拆解报告:Baseus倍思无线快充PD移动电源
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Baseus倍思无线快充PD移动电源(拆解版,无法还原)
本期留言话题:
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----- 充电头网拆解报告 第839篇 -----
Baseus倍思推出了一款无线快充PD移动电源,此前充电头网有过详细评测:搭载10000mAh容量,支持10W无线快充和18W USB PD有线快充,还自带手机支架,是一款非常mini的三合一移动电源。
充电头网去年曾拆解过一款Baseus倍思USB PD无线充电移动电源,接下来要为大家带来的就是倍思这款同类产品的开箱拆解。
一、Baseus倍思无线快充PD移动电源开箱
倍思无线充移动电源使用纸质的包装盒,包装正面印有产品的实物图,并附有UV膜,摸起来比较光滑。实物图左侧有10W无线、18W PD+QC快充、10000mAh的字样。另外包装盒的顶部带有塑料挂钩,方便实体店展示。
包装盒背面是产品使用场景图,可以看到这款移动电源可以当作手机支架使用,左下角还标注了附送有50cm长度的Micro USB数据线。包装盒侧面的产品技术参数:
品牌:Baseus倍思
名称:移动电源
型号:F10W
电芯:聚合物电芯
电池容量:10000mAh/3.7V 37Wh
额定容量:5800mAh
能量转化率:≥76%
Micro输入:5V/2A ,9V/2A,12V/1.5A Max
USB-C输入/输出:5V/3A ,9V/2A,12V/1.5A Max
USB输出:5V/3A ,9V/2A,12V/1.5A Max
无线充输出:10W Max
总输出:5V/3A Max
尺寸:95*61*25mm
重量:218g
打开包装,移动电源本体由塑料托盘装着。
包装内含移动电源本体、数据线、说明书,保修卡,感谢信。
随机附送的数据线为USB-A to Micro USB规格。
倍思无线充移动电源整体采用塑料材质,不过每个部分的处理方式不同。正面是移动电源的无线输出面板,该部分使用钢琴烤漆处理,表面光滑,边角全部倒圆角,无线充电时不易磨损手机背板。面板正中心有一个闪电标识,这里是线圈的位置,无线输出时要对准位置,并且下方有10+的字样表示移动电源容量为10000mAh。
随移动电源附带的橡胶挂绳,质地很软,有弹性。
移动电源的背面则是磨砂处理,增加了握持时的摩擦力,同样有大角度的圆角,使得整个移动电源造型圆润。
在背面左上方有一个可以伸缩的手机支架,延箭头方向划出手机支架。
支架划出的状态。
支架使用场景,可以支撑起手机,简直就是追剧党福音。
背面下方的技术参数丝印:
型号:F10W
能量转化率:≥76%
电芯:聚合物电芯
电池容量:10000mAh/3.7V 37Wh
额定容量:5800mAh
Micro输入:5V/2A ,9V/2A,12V/1.5A Max
USB-C输入/输出:5V/3A ,9V/2A,12V/1.5A Max
USB输出:5V/3A ,9V/2A,12V/1.5A Max
无线充输出:10W Max
总输出:5V/3A Max
机身的一侧有一枚小按钮,用来激活无线充输出功能,按钮采用凸出设计,方便按压。
接口面板位于挂绳一侧。倍思无线充移动电源配备了一个USB-C双向接口,一个Micro USB输入接口、一个USB-A输出接口。此外还有一个无线充指示灯和LCD电量显示屏,当无线充开启时USB-A接口右下方的无线充指示灯变绿。
无线充电使用场景。
倍思无线充移动电源三围:95*61*25mm。
实测倍思无线充移动电源厚度与一元硬币直径相似。
正面投影面积还是比较小的,相较iPhone XS小不少。
实际称量倍思无线充移动电源重量为208.9g。
进行真机实测,三星手机放上后,手机屏幕显示“正在无线加速充电”,支持三星无线快充。
移动电源可以当作手机支架使用。
二、Baseus倍思无线快充PD移动电源拆解
打开后盖,露出元器件。后盖表面贴有一块黑色泡棉胶缓冲。
产品中间为无线充线圈。
产品采用两块PCBA的叠层结构,边缘通过排针焊接。
电池边缘位置放有一颗热敏电阻。
将后盖和产品内部组件分离。从内部可看到,支架部分采用可拉伸的物理锯齿结构。
再看取出的产品主体:PCBA、锂聚合物电芯、发射线圈模块。电池表面贴有一片黑色泡棉胶。
PCBA电路板分为上下两片。
两片PCBA之间通过排针连接。
另一侧有一个电源按键。
锂聚合物电芯上印有参数:电芯来自GPC格林德,5000mAh,3.7V,18.5Wh。
与一元硬币大小对比。
首先看第一块PCBA电路板。
PCBA正面主要有ST意法半导体的两颗芯片。
ST意法半导体STM32F030F4P6单片机,用于无线充电控制。
ST意法半导体LM324运放,用于信号解调。
32MHz无源晶振,为单片机提供精确的时钟。
再看PCBA背面,中间是滤波电容和电流检测电阻。
科雅CBB电容,无线充电谐振电容。
丝印X1和B00的无线充电功率管,CBB电容底下也藏有一组X1和B00。右侧丝印BFU是MOS驱动管,拆解的时候不小心拆掉了一个。
HT7550-1,HOLREK合泰100mA降压稳压芯片。
接着看第二块PCBA。
HOLTEK合泰单片机 HT66F018,用于移动电源电量显示等功能。
两颗XB7608并联,一体化锂电保护IC。
NTC热敏电阻焊点,多颗MLCC提供滤波。
数码管显示屏。
USB-A母座特写。
Micro USB母座特写。
LED灯特写。
再看PCBA的背面。
2R2合金电感,有胶水加固散热。
移动电源主控芯片来自英集芯,型号IP5328P,得益于高集成度,芯片外围器件少,所以IP5328P很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/QC 3.0 输出快充协议,并且通过了QC3.0高通认证,证书编号:4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入/输出充电协议。值得一提的是,IP5328P不仅支持PD3.0/2.0快充,而且PPS还能5~12V自由调节。
IP5328P详细资料。获取详细的datasheet资料,请在微信公众号后台回复关键词:IP5328P。
USB-C母座特写。
拆解全家福。
三、充电头网拆解总结
Baseus倍思无线快充PD移动电源,外型小巧紧凑,支持无线快充以及多种主流快充协议,多功能设计方便日常使用。内部采用两块PCBA的结构,PCB采用沉金工艺。无线充部分采用ST单片机方案,移动电源部分则采用英集芯方案,为产品性能提供核心保证。
温馨提示
充电头网
将在8月23日于中国-深圳举办
展区分布图(3楼):
展区分布图(1楼):
部分参展商预告:
A区(已抢空)
泓森精密(展位号A01)、赛普拉斯(展位号A02)、南芯(展位号A03)、贝奇科技(展位号A04)、通嘉科技(展位号A05)、吉祥腾达(展位号A06)、裕金电子(展位号A07)、英诺赛科(展位号A08)、芯茂微(展位号A09)、茂睿芯(展位号A10)、Power Integrations(展位号A11)、富满电子(展位号A12)、ABOV(展位号A13)、意丰精密(展位号A14)、华科隆(展位号A15)、天钰科技(展位号A16)、速芯微(展位号A17)、宝砾微(展位号A18)、威锋电子(展位号A19)、伊凡微(展位号A20)、英集芯(展位号A21)、首诺信(展位号A22)、力堃科技(展位号A23)、绿宝石(展位号A24)、坤兴(展位号A25)、康源(展位号A26)、沁恒(展位号A27)、恒泰柯(展位号A28)、东科(展位号A29)、UL(展位号A30)、金道微(展位号A31)、智融(展位号A32)
B区(已抢空)
慧能泰(展位号B01)、万京源(展位号B02)、泰普生(展位号B03)、微测(展位号B04)、昂盛达(展位号B05)、微盟(展位号B06)、新斯宝(展位号B07)、芯朋(展位号B08)、精拓(展位号B09)、DIODES(展位号B10)、研吉(展位号B11)、创惟科技(展位号B12)
C区(已抢空)
沃尔德(展位号C01)、俊凯达(展位号C02)、仁越(展位号C03)、优微(展位号C04)、德越科技(展位号C05)、博闻创意(展位号C06)、金晟欣(展位号C07)、润石科技(展位号C08)、意法半导体(展位号C09)、德立华(展位号C10)、矽米亚尔(展位号C11)
D区(火热报名中)
易冲半导体(展位号D01)、佳翼(展位号D02)、万国半导体(展位号D03)、泰尔认证中心(展位号D11)
E区(仅剩2席)
永铭(展位号E01)、纳微(展位号E03)、纳微(展位号E04)、纳微(展位号E05)、国金燊电子(展位号E07)
F区(火热报名中)
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