拆解报告:MIPOW POWER CUBE X双用无线充电宝
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MIPOW POWER CUBE X双用无线充电宝(拆解版)
本期留言话题:
无线充电宝你会用什么方案?
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----- 充电头网拆解报告 第847篇 -----
MIPOW POWER CUBE X双用无线充电宝,带充电宝功能的双用无线充电器,采用分体式设计,放下为自身充电的同时还是无线充电器,拿起则变身无线充电宝。为了了解用料如何,接下来要为大家带来的就是产品的开箱拆解。
一、MIPOW POWER CUBE X无线充移动电源开箱
产品外观,正面印有产品实物效果图。
左上角为产品卖点:二合一充电、Qi无线充电、5000mAh、USB-C双向供电。
侧边为产品使用演示图。
背面为产品规格参数。
顶部为挂孔设计,方便零售展示。
抽开外包装,露出黑色内盒。
包装内容:无线充电移动电源、充电底座、说明书、充电线、便携保护套。
便携保护套为绒布材质,手感舒适。
充电线类型为USB-A转USB-C。
产品本体包括两部分:无线充电宝和充电底座。二者通过金属触点进行充电连接。
背面同样也是圆润的设计。
充电底座背面有四颗防滑脚垫。
产品标签上为产品规格。名称:便充宝底座;型号:SPDC07;输入:5V2A;输出:5V2A。
底座一头有两个接口:一个USB输出接口,以及一个USB-C输入接口。
镀金充电触点特写,一共3枚。
无线充电宝背面为银色铝合金材质。
正面中心位置为无线充电区域。
一头为USB-C双向输入输出充电接口。
产品底面采用弧形曲线设计。
侧边拐角位置为电源开关按键和LED指示灯。
重量166.3g。
名称:无线便充宝;型号:SPX07;输入:5V3A;输出:5V3A;额定容量:5000mAh / 3.8V / 19Wh。
二者通过金属触点进行充电连接。
三星S10+手机放上即可充电,屏幕显示“正在无线充电”,表明不支持三星无线快充,仅支持普通5W无线充电。
也可拿起充当无线充电宝为手机充电。
产品采用轻薄设计,便于携带外出使用。
二、MIPOW POWER CUBE X无线充移动电源拆解
撬开面板,露出电芯和PCBA电路板。面板背面贴有一块黑色泡棉胶。
撕开黑色泡棉胶,上面附着有无线充电线圈和隔磁片。
内置一大块锂聚合物电芯,占据内部大部分空间。
这块小电路板是移动电源的无线充电电路,两头各用螺丝固定。
另一块与电芯连接。
卸下螺丝,从后壳上取下产品主要部件。
先看负责移动电源部分的PCBA。
背面有一颗合金电感和电量指示灯,大面积露铜和过孔增强散热。
PCBA宽度略小于一元硬币的直径。
英集芯一体化SOC芯片方案IP5310,支持3A充电3.1A放电,升压效率高达93%充电效率高达92%,并且内置电源路径管理可以边冲边放。集成LED电量显示支持4.2V / 4.3V / 4.35V / 4.4V电池,集成Type-C DRP协议,是一颗多功能集成度高的SOC。
据充电头网拆解得知,采用英集芯IP5310芯片的产品有:MOMAX Q.Power Pack磁吸无线充电保护壳、台电Slim S10移动电源、HAME华美兴泰无线充移动电源、京选SP803移动电源20000mAh等。
英集芯IP5310详细资料。
获取详细的Datasheet资料,请在微信公众号后台回复关键词:IP5310。
A19T,MOS场效应管,用于Type-C输出口开关。
MLCC电容。
1R0合金电感。
4颗LED灯特写。
电源开关按键特写。
USB-C母座特写,中间夹钢片,经久耐用。
三根顶针特写。
再来看负责无线充电部分的PCBA,正面主要有两颗Nuvolta伏达芯片,板面非常简约。
背面有几颗小贴片电容,用于输入滤波,电路板背面有散热过孔。
无线充电器的主控芯片部分,来自上海伏达半导体的NU1300。支持A5和A11线圈,兼容WPC V1.2标准。支持输入低电压检测、过电流过热检测等。
伏达半导体 NU1300 详细资料。
同样是来自上海伏达半导体高集成全桥驱动器NU1006,高效率低成本的无线充电发射端。
上海伏达半导体 NU1006 详细资料。
据充电头网拆解得知,采用伏达NU1300+NU1006芯片方案的产品有:mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器、绿联iPhone X无线充背夹电源、罗马仕iPhone X拍立充无线移动电源等。
获取详细的Datasheet资料,请在微信公众号后台回复关键词:NU1300。
丝印A749的切换开关。
MLCC电容。
接着看电芯,上面印有参数:3.8V ,19Wh,5000mAh。
撕掉黄色胶纸,露出与电芯连接的电池保护板。上面有一颗电池保护芯片和三颗并联的MOS管。
电池保护板背面没有任何信息。
接下来拆解充电底座,打开面板,露出内部组件。
PCBA特写。
小板上有检流电阻和灯控IC。
小板背面没有任何元器件。
两小块PCBA通过两条导线连接。
双色LED指示灯特写。
3颗充电触点特写。
丝印AT4HI的检测芯片。
丝印J3Y,贴片三极管。
接口母座特写。
拆解全家福。
三、充电头网拆解总结
MIPOW POWER CUBE X双用无线充电宝,为手机和产品自身充电时都不用线,使用方便。
产品采用主流的高集成芯片方案:移动电源部分采用英集芯一体化SOC芯片方案IP5310,是一颗多功能集成度高的SOC;无线充电部分采用了伏达NU1300+NU1006无线充电方案,其中NU1300为无线充主控,NU1006则集成了MOS管、MOS驱动以及电流采样电路,两颗高集成度的芯片极大的简化了外围器件的使用量。
温馨提示
充电头网
将在8月23日于中国-深圳举办
展区分布图(3楼):
展区分布图(1楼):
部分参展商预告:
A区(已抢空)
泓森精密(展位号A01)、赛普拉斯(展位号A02)、南芯(展位号A03)、贝奇科技(展位号A04)、通嘉科技(展位号A05)、吉祥腾达(展位号A06)、裕金电子(展位号A07)、英诺赛科(展位号A08)、芯茂微(展位号A09)、茂睿芯(展位号A10)、Power Integrations(展位号A11)、富满电子(展位号A12)、ABOV(展位号A13)、意丰精密(展位号A14)、华科隆(展位号A15)、天钰科技(展位号A16)、速芯微(展位号A17)、宝砾微(展位号A18)、威锋电子(展位号A19)、伊凡微(展位号A20)、英集芯(展位号A21)、首诺信(展位号A22)、力堃科技(展位号A23)、绿宝石(展位号A24)、坤兴(展位号A25)、康源(展位号A26)、沁恒(展位号A27)、恒泰柯(展位号A28)、东科(展位号A29)、UL(展位号A30)、金道微(展位号A31)、智融(展位号A32)
B区(已抢空)
慧能泰(展位号B01)、万京源(展位号B02)、泰普生(展位号B03)、微测(展位号B04)、昂盛达(展位号B05)、微盟(展位号B06)、新斯宝(展位号B07)、芯朋(展位号B08)、精拓(展位号B09)、DIODES(展位号B10)、研吉(展位号B11)、创惟科技(展位号B12)
C区(已抢空)
沃尔德(展位号C01)、俊凯达(展位号C02)、仁越(展位号C03)、优微(展位号C04)、博德越科技(展位号C05)、博闻创意(展位号C06)、金晟欣(展位号C07)、润石科技(展位号C08)、意法半导体(展位号C09)、德立华(展位号C10)、矽米亚尔(展位号C11)
D区(仅剩2席)
易冲半导体(展位号D01)、佳翼(展位号D02)、万国半导体(展位号D03)、威兆半导体(展位号D04)、韬科电子(展位号D05)、士兰(展位号D08)、Fresco(展位号D09)、盛廷微(展位号D10)、泰尔认证中心(展位号D11)
E区(已抢空)
永铭(展位号E01)、艾德克斯(展位号E02)、纳微(展位号E03)、纳微(展位号E04)、竞沃电子(展位号E05)、杰华特(展位号E06)、国金燊电子(展位号E07)
F区(仅剩6席)
创明电池(展位号F02)、尚族精锐(展位号F03)、TELEDYNE (展位号F04)、路华科技(展位号F07)、维普创新 (展位号F08)
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