高通颁布第一张QC5快充芯片认证证书，英集芯拔得头筹！
近日，充电头网了解到，英集芯IP2726S取得首张高通QC5认证证书。
一、高通推出QC5快充技术
高通在2020年7月27日推出目前最快速的充电技术Quick Charge 5（QC5）。该技术的性能较前代平台显著提升，充电效率比QC4提升70%，并且输出功率是QC1的10倍，并支持2S电池和20V功率输出。将4500mAh的电池从0%电量充电至50%仅需要5分钟。
QC5的充电速度是前代平台的4倍，树立了充电性能新标杆。除了支持极速充电，QC5还支持极其出色的安全特性——支持12档位的电压、电流和温度保护，如25V的USB输入过压保护和30V以上的外部充电功率控制。其运行温度也比QC4低10摄氏度。
QC5支持双充/三充技术、自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver电池健康管理以及全新的Qualcomm适配器功率智能识别技术，上述技术将共同实现充电效率的最大化、增强安全性并帮助延长用户终端的电池寿命。
二、英集芯获得首张QC5认证证书
英集芯IP2726S于2020年8月12日正式获的高通办法的QC5认证证书，证书编号：QC20200812181。
据了解，IP2726S为最新的快充技术而设计，最高支持到100W+，同时具极高的可靠性，可以在极为严苛的高温环境下稳定工作，为高功率密度电源设计提供助力。
GRL 执行长陈嘉训表示：GRL与英集芯长期合作，包括前、中、后期产品验证，很荣幸能参与英集芯最新QuickCharge 5系列芯片的诞生。
英集芯市场总监彭峰称：“与高通和GRL紧密的合作，使得我们再次走到了快充技术的最前列，我们将致力于给客户提供最新最优质的解决方案，推动QuickCharge技术的推广。”
高通技术产品管理高级总监GeorgePaparrizos 表示：“借由Quick Charge 5的兼容性和充电速度的提升，使得更多的消费者可以感受到QC5最快并且最通用的充电解决方案。我们祝贺InjoinIC取得这一认证的里程碑，同时也带给消费者第一个100W+充电解决方案。”
充电头网总结
据了解，QC5快充技术预计将于2020年第三季度随商用终端面市。骁龙865、骁龙865 Plus和未来的顶级和高端骁龙移动平台均可支持Quick Charge 5。
英集芯IP2726S芯片获得高通QC5认证证书，将有助于手机厂商早日在手机产品中实现100W快充，完成快充技术的全新升级。
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将在8月21日于中国-深圳举办
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