新型18W多协议快充拆解,仅用2颗芯片,与传统5V2A电路结构已无差异
充电头网获悉,立讯精密近日为苏宁极物生产了一款18W快充充电器,除了支持QC3.0快充协议之外,还兼容QC2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+、Apple2.4A等协议,对华为、小米、三星、魅族、iPhone等主流品牌的手机均可适配。
值得一提的是,这款充电器的全套电源芯片均由同一家国产芯片厂商提供,这个方案的亮点是:仅用两颗SOP-8/7芯片就实现了18W开关电源转换和协议识别功能,方案集成度极高,从此18W快充和传统的10W(5V/2A)电路结构及生产难易度已无差异,这是快充替代传统10W充电头的终极解决方案。
一、苏宁极物18W快充充电器外观
充电头网本次拿到的苏宁极物18W快充整个产品采用灰白相间外包装,正面印有品牌、充电器外观以及产品卖点。
盒子顶部带有挂钩设计,方便产品进行展卖。
包装盒背面印有充电器的基本参数信息,售价39元。
打开包装,内部采用塑料盒对充电器进行固定保护。
包装内含充电器和使用说明书。
充电器采用PC阻燃材质白色外壳,表面亮面烤漆处理,边角过渡圆润,整体光滑洁白。
机身正背面设有小凹面,方便用户插拔使用,整个充电器拿在手上非常轻巧。
充电器配备固定式国标插脚,外壳上标注有参数信息
型号:JWSP-2
输入:110-240V~ 50/60Hz 0.5A
输出:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A
制造商:博硕科技(江西)有限公司(立讯精密全资子公司)
产品已经通过了3C认证。
输出顶面中心配有一个USB-A口,白色胶芯。
使用游标卡尺实测充电器长为46.39mm。
宽度为39mm。
厚度为21.6mm。
产品净重约为43g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-A口的输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充协议。
二、苏宁极物18W快充充电器拆解
将输入端外壳拆开,插脚和金属弹片压接,弹片和PCB板接触进行通电。
PCB板正面一览,初次级之间设有隔离板,变压器两侧注胶加固处理。初级典型是的输入2个高压电解电容+差模电感组成的π型滤波电路。
观察PCB贴片面,我们疑惑了,这是个18W的快充吗?除多一个光耦外,整体电路跟一个传统的10W(5V/2A)充电器没有区别,PCB板上的元器件布局十分简洁,初级侧仅用了一颗SOP-7的PWM主控芯片,次级侧也仅有一颗芯片SOP-8的芯片,整个18W的初次级主芯片包含的初级控制器,次级快充协议,同步整流以及初次级功率器件通通包含在2颗SOP-8/7的芯片里面,PCB上除了2个芯片和周边必要的贴片阻容器件,别无他物了。2颗芯片均来自美思迪赛半导体,简单到完全颠覆了快充充电器的电路定义。但是这才是未来快充逐步替代传统10W 充电头的解决方案应该有的样子,美思迪赛半导体做到了。
下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。
输入端一览。
延时保险丝特写,规格为2A 250V。
NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流,减小插入插座时的火花。
输入端HRB210整流桥。
PCB板侧面一览。
两颗高压滤波电解电容规格均为400V 15μF,且都由深圳凯泽鑫电子提供。
工字电感外套热缩管。
PWM主控芯片供电电容规格为50V 4.7μF。
充电器的初级PWM主控芯片采用的是美思迪赛MX6570,这是一颗高性能快充开关电源控制器,内部集成开关管,具备低EMI、低待机功耗等特点,并且支持多种完善的保护功能。
美思迪赛MX6570详细资料。
PCB板另一侧一览。
变压器特写,顶部贴有信息标签。
CT 1019光耦特写,横跨在初级和次级之间,用于初级次级通信,反馈调节输出电压。
输出端元件一览,USB-A母座两侧有两颗固态电容。
输出抗干扰蓝色Y电容。
次级芯片MX5461同样来自美思迪赛,已通过高通QC3.0快充认证。芯片内部集成了同步整流控制器、同步整流MOS管,并兼顾协议识别,手机移除快速放电等功能,集成度非常高,一颗芯片就完成了次级侧的所有功能。支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等丰富协议协议,看起来非常厉害。
美思迪赛 MX5461 详细资料。
美思迪赛MX5461在2020年4月30日正式获得高通颁发的QC3.0认证证书,编号:4789442829-2,芯片的性能获得高通官方认可。同时,使用认证芯片开发的产品,在兼容性方面也有足够的保证。
两颗输出滤波固态电容,规格一致,均为16V 470μF,来自升阳电子。
全部拆解完毕,来张全家福。
充电头网拆解总结
苏宁极物最新推出的这款18W快充充电器在外观方面秉承了简约的设计,以纯白色阻燃材质作为外壳,并搭配固定插脚,为业界主流的风格。性能方面支持市面上常见的快充协议,可以为多款主流品牌手机快速充电,将18W快充充电器的性能优势发挥到了极致。
这个最大亮点就是电路结构的极简设计风格,让我们看到了未来快充替代传统10W(5V2A)电源的未来解决方案,美思迪赛半导体仅用两颗SOP-7/8芯片就实现了初级控制,次级快充协议,同步整流以及初次级功率器件等所有功能,芯片集成度高、外围元器件非常少、PCB布局简单,生产工艺高度简化。采用这套快充套片,开发18W快充充电器就如同开发5V/2A充电器一样简单。把复杂的事情尽可能的简化,这非常符合美思迪赛一贯的产品特点和研发理念。
充电器用到的初级PWM芯片MX6570内置了控制器、高压MOS管等电路;次级芯片MX5461内置同步整流控制器、同步整流MOS、协议识别等电路,并且两颗芯片采用了美思迪赛半导体特有的数字控制系统及Smart-feedback技术,可以为产品提供更加优异的性能。在保证产品性能的前提下,这套高集成的快充方案在成本方面也具有极大的优势,这也将成为了目前市面上10W充电器升级成18W快充的最佳方案。
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
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「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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