充电头网近日获悉，美思迪赛旗下高集成快充电源芯片已正式进入立讯精密供应链。立讯精密全资子公司博硕科技基于美思迪赛电源芯片成功开发了业界首款最精简的18W快充充电器，PCB精简程度仅相当于传统5V/2A充电器，大大降低了18W快充的设计难度和生产成本，从而成为了18W快充替代传统10W充电器的首选方案。
立讯精密全资子公司博硕科技生产的这款18W快充充电器体积小巧，携带方便，同时又具备兼容性强的特性。经过测试，这款充电器支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充协议，可以满足华为、小米、三星等多个品牌的手机快充，非常实用。
充电头网通过拆解了解到，这款充电器的初级侧仅用了一颗SOP-7的PWM主控芯片，次级侧也仅有一颗芯片SOP-8的芯片，两颗芯片均来自美思迪赛半导体，芯片外围仅设有必要的贴片阻容器件，十分精简。
通过与传统5V/2A充电器PCB板的对比可以看到，基于美思迪赛全套电源芯片开发的18W快充在结构布局、元器件数量等方面均没有太大差异，仅仅只是多出了一颗用于快充电压反馈的光耦，方案的精简程度完全颠覆了传统。
其中初级主控芯片MX6570内置控制器和高压MOS管，具备低EMI、低待机功耗等特点，并支持多种完善的保护功能。
次级芯片MX5461集成了同步整流控制器、同步整流MOS管以及协议识别功能，协议方面可支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等丰富协议协议，并通过了高通QC3.0快充认证。值得一提的是，美思迪赛MX5461还支持手机移除快速放电等，一颗芯片就完成了次级侧的所有功能。
充电头网总结
随着快充技术的普及，手机实现快充的成本也在逐年下降。由于手机充电逐步进入全民快充阶段，传统5V2A充电器无法满足市场需求，18W快充有望成为未来中低端智能手机的标配，市场需求量巨大。
把复杂的事情简单化，这非常符合美思迪赛一贯的产品特点和研发理念。美思迪赛这套18W快充方案通过高度集成的芯片设计，实现了极简的PCB外围，对于快充电源厂商来说不仅开发简单而且还具有很大的成本优势。这也由此成为了未来快充替代传统5V2A充电器的绝佳方案。
美思迪赛这套高集成18W快充方案成功进入立讯精密快充供应链并实现量产出货，一方面印证了该方案的优秀性能，另一方面也是美思迪赛研发实力的体现。希望在未来手机inbox的快充充电器中，也能见到该套方案的身影。