伏达半导体将于2020无线充电亚洲展分享自由、快速充电技术
「2020无线充电亚洲展」神秘演讲嘉宾揭晓！
董冰，伏达半导体市场部高级经理，深耕于消费类电源行业多年，积累了丰富的有线、无线快充产品的发展及市场经验，对行业发展有着深刻的理解。致力于用最优的解决方案，满足客户不断更新的产品需求。
董冰先生将在本次无线充电亚洲大会上介绍伏达5W-65W无线快充方案——如何实现自由、快速充电。
关于伏达半导体
伏达半导体(NuVolta Technologies)于2014年成立，是业界领先的电源芯片及方案供应商。我们致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。
经过多年稳定发展，伏达在上海、深圳、合肥、北京、中国台湾、韩国及美国均设有分部，为全球的客户提供高效的研发和技术支持。
关于展会
2020无线充电亚洲展是充电头网发起的一项推广无线充电产业的活动，目前已经连续举办第6届。
这是2020年的一场大规模无线充电行业展会，汇聚近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。
本次展会邀请了无线充电联盟分享最新无线充趋势及市场前景，以及无线充电领域技术专家介绍最新无线充案例。
拥有最新无线充电应用案例现场展示，覆盖无线充电器、无线充电宝、无线充电车载支架、TWS耳机无线充电仓等上百款热门爆款方案。
温馨提示
将在10月29日于中国-深圳举办
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「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、18W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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