时科推出多款MOS及快恢复桥，助力快充新体验
随着5G时代的到来，5G手机的普及，手机功耗大幅提升，并占据更多手机内部空间，但电池密度在短期内难以提升，又受限手机内部已无法腾出更多空间给电池，促使品牌手机厂商转向发展快充技术，作为替代方案。
2020年初新一代快充纷纷出炉，功率多为30～65W间，到了2020下半年，小米、OPPO及vivo纷纷推出百瓦以上快充，领跑有线快充。
高充电功率、超薄型的快充头更将成为未来趋势，时科作为全球工程师的优质战略合作伙伴，将助力快充芯体验，让每一个快充在芯片上实现高性能、低能耗。
1、60V，10mohm通用方案
时科SK10N06广泛应用在各种充电器当中，具有高稳定性与产品一致性，采用TO-252封装，有利于热量的散发。
2、60V，3mohm高效率方案
SKG85G06A具有低导通内阻，搭配DFN5x6标准封装，沟槽式MOSFET技术、优异的散热封装、高密度卑元设计带来更低的RDSon，是高效率的应用方案。
3、100V，8mohm应用方案
SK14N10-P8具有低导通内阻，开关损耗低，采用了SOP-8封装，主要用于快充及电源适配器上。
4、快恢复桥系列产品
4A 快恢复管 FMSB40M //PD 协议专用桥
4A超快恢复管UMSB40M //PD协议专用桥
在满足空间大小的趋势上，时科SHIKUES SK2302系列推出新成员SK2302AAT。其更具有更小的封装优异性能，以满足产品的更加便携、更加高效、更加快速、更加灵动的特性。
SK2302AAT采用SOT-523封装跟原封SOT-23相比也能驱动2.1A电流，Rds更只仅有60mΩ。
时科将在12月18日参加2020（冬季） USB PD＆Type-C亚洲大会，展位设在D09，感兴趣的观众可在展会当天前往D09展台进一步交流。
温馨提示
充电头网
将在12月18日于中国-深圳举办
「技术专题」
USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、GaN、POWER-Z
「拆解汇总」
1000篇拆解、无线充拆解、充电器拆解、移动电源拆解、车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、英诺赛科、纳微、威兆、诺威、MDD、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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