云矽半导体发布XPD8系列PD快充芯片，内置同步整流控制器
云矽半导体之前推出了一系列集成度非常高的PD快充协议芯片，XPD720系列，内部集成VBUS开关管和电流取样电阻，具有集成度高，兼容性好，外围元件少的优点，在充电器中应用广泛，有多个厂家选用，在市场反响不错。
充电头网获悉，近日，云矽半导体又推出了两款主流功率的高集成PD快充协议芯片，在之前推出的高集成协议芯片基础上，加入了次级同步整流支持。最新推出的协议芯片为XPD820和XPD865两个型号，内部集成同步整流控制器，更加简化次级设计，精简元件数量。
首先为大家介绍的是支持20W输出的XPD820，XPD820已经通过了USB PD3.0认证，TID：3740，最大支持3A输出电流，XPD820支持PD2.0和PD3.0协议，支持QC2.0/3.0、AFC、SCP、FCP等多种主流快充协议。
芯片内部集成15mΩ导阻的VBUS开关管和10mΩ电流检测电阻，引脚支持过压保护，芯片内置完善的保护功能，内置的高性能同步整流控制器支持DCM/CCM/QR主流拓扑，兼容性非常好，适合PD快充适配器使用。
XPD820内部集成硬件的物理层协议，可根据设备申请的电压电流进行动态过压、欠压、过流保护，VBUS输出前会检测端口电压进行保护，XPD820内置完善的保护功能，可以在DP/DM或者CC1/CC2与VBUS发生短路下，也不会输出错误的电压。支持线损补偿和外置放电管驱动输出。XPD820采用节省空间的TSSOP16封装。根据不同输出配置，有5个料号可选，可根据输出功率需求进行选择。
下一款是支持65W的XPD865，支持最高3.25A输出电流，协议支持与XPD820相同，非常全面，支持5/9/12/15/20V输出。
XPD865提供TSSOP-16和QFN4*4-20封装，可根据不同输出配置选择，共7个料号。
云矽半导体的XPD820和XPD865采用全新的线性预测时序控制电路来预测同步整流电流过零瞬间，无需外部电流检测电路。空载时控制器关闭同步整流管可进一步降低整机功耗。这两款芯片只需外置同步整流管，芯片内置完善的保护电路，即可完成传统适配器次级同步整流控制器和协议芯片的功能。外围电路大大精简，简化适配器设计。
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将在3月26日于中国-深圳举办
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