永铭推出全新叠层电容和MLCC电容，可用于氮化镓快充
我们所熟知的国内龙头电容企业，永铭不仅在电解电容和固态电容行业打响了知名度，并且在贴片电容行业也同样有所建树。永铭小型化大容量电容是氮化镓第三代半导体的好伙伴，为氮化镓充电器量身打造，符合高可靠性，高性能要求。永铭推出的叠层电容，也可以用在氮化镓充电器上，取代进口器件。
永铭推出了多款针对高功率密度领域的高性能叠层电容。叠层电容是一种新型的电容封装，和我们常见的MLCC类似，都是贴片器件，但是具有更高的容量。在高功率密度场合使用叠层电容，可以避免常规圆柱体电容占用电路板双面空间，可焊接更多元件，提高面积利用率，从而实现更高的功率密度。同时，叠层电容还可简化焊接工艺，随其他器件一起贴装，加快生产速度。
首先介绍的是永铭MPD28系列叠层电容，2.8mm厚度，标准7343尺寸，100μF25V耐压，具有25mΩ的超低ESR，纹波电流3.9A，非常适用于氮化镓快充和车充等充电器应用，也可使用在笔记本电脑中做输入滤波，具有105℃2000小时保证。
永铭MPD28叠层高分子固态铝电解电容器手册，提供2-50V耐压，15-820μF容量可选。
永铭MPD28系列，100μF25V叠层高分子电容特写。
下一个是永铭MPD19系列，厚度为1.9mm，长宽是行业标准的7343规格。适合高度受限的应用场合，适用于笔记本和显卡应用，具有105℃2000小时保证。
永铭MPD19叠层高分子固态铝电解电容器手册，提供2-50V耐压，8.2-470μF容量可选。
永铭MPD19系列，68μF25V叠层高分子电容特写。
下一个是永铭MPD10系列，厚度为1.0mm，长宽是行业标准的7343规格。极致超薄，适合对器件厚度有严格要求的场合应用，如叠层板之间贴装，顺应大功率高密度需求。
永铭MPD10超薄叠层高分子固态铝电解电容器手册，提供2-50V耐压，5.6-220μF容量可选。
永铭MPD10系列，220μF2.5V叠层高分子电容特写。
除此之外，永铭还推出了大容量MLCC电容。MLCC电容采用X7R材质，2220封装，250V耐压，1μF容量，可用于输入端滤波，实现进口MLCC电容的国产化替代。
永铭推出的1206封装MLCC电容，可用于开关电源适配器中，X7R材质，1206封装，具有1KV耐压，支持最高125℃工作温度。
充电头网总结
永铭推出的多款贴片电容，均属国内自主研发生产，实现国产高性能器件对进口产品的替代，其中叠片电容性能已达到国际先进水平。
随着高密度电源模块和高性能计算单元的兴起，叠层电容的高性能，低阻优势，用于电源滤波，取代传统圆柱体电容，得到了很好的发挥。并且高性能氮化镓快充，也可以使用叠层电容作为输出滤波，提高空间利用率，更加提高功率密度。
叠层电容作为一个趋势，其明显的优势，将在高功率密度应用中，占据一席之地。
温馨提示
充电头网
将在5月28日于中国-深圳举办
「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1500篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解、PD插线板拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、充电宝工厂、户外电源工厂、无线充工厂、快充芯片、电源芯片（内置MOS）、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、沁恒、芯海、天德钰、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、丰宾、永铭、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE、爱国者
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系：info@chongdiantou.com