丰宾推出贴片MLPC叠层电容

贴片封装的电容，一经面世，便取代了传统直插电容的很多份额。贴片电容相比传统直插电容，为单面焊接，可焊接在PCB背面。在传统直插电容不能使用的单面贴装场合，以及PCB面积受限的场景下得到了广泛应用。

丰宾推出了XA系列MLPC多层聚合物电容，具有全系列1.9mm厚度，无DC偏置和压电效应，温度范围内容量稳定，可替换现有的MLCC实现小型化设计，聚合物电容不会干涸，有非常长的寿命。

丰宾XA系列多层固态导电聚合物电容具有105℃2000小时耐久，具有超低的ESR和高纹波电流，无需耐压降额，支持-55到105℃工作温度。

丰宾XA系列多层固态导电聚合物电容提供2-25V耐压，10-470μF规格产品，封装为标准7343封装，厚度1.9mm。可用于CPU，FPGA，显卡供电滤波，LCD和LED面板稳压以及USB PD电源和移动电源滤波。

丰宾于1980年在台湾成立，具有40年的电容研发及生产经验，丰宾专注于铝电解电容的研发与制造，透过研发驱动创新，专注核心技术。产品月出货量超过10亿颗。丰宾的电容产品覆盖车载、医疗、服务器、工业控制、自动化、照明、智能家电及新能源领域，应用非常广泛。

叠层电容作为传统钽电容替代品，具有更低的内阻，更高的耐压，以及更高的可靠性和寿命。目前在高端显卡和主板上得到了广泛应用，节省电路板面积，可实现更高密度的计算产品设计。并且在车充和充电器中，高耐压高容量小体积的叠层电容，可取代传统圆柱体电容，减小产品体积，提升功率密度。

峰会预告

7月30日，，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。如有参展需求，请联系邮箱：[e-mail]

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