英飞凌无锡工厂实现工业4.0先行

使用清洁能源并提高能源利用率成为制造业的首要目标，而数字化转型也成为制造业宏观的发展趋势。半导体在生活中非常重要，半导体承载着科技创新以及数字化发展进程。英飞凌在与赛普拉斯合并后，已成为世界十大半导体公司之一，是多个行业的领导者，并在数个细分领域的市场规模达到全球第一。

“无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。英飞凌也正在把无锡工厂打造成英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一。

中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高我们在中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位，” 英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新表示。

英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新

IGBT是我们当今社会的重要器件，在储能和能源转换方面有非常宽广的应用，主要应用在太阳能发电，储能和快速充电桩等领域。效率更高，体积更小，功率密度更大的器件，可有效助力产品设计，并提高转换效率，减少能量损耗。

英飞凌的EasyPACK 1B/2B、1A/2A产品等IGBT功率模块以及分立器件产品，能够减少能源转换和分配构成中的损耗，让能源高效而广泛地应用于工业驱动、数据中心、汽车、智能楼宇等众多领域。目前，EasyPACK 1B/2B模块已经在英飞凌无锡工厂投入量产而且产能还在不断扩大当中。EasyPACK 1A/2A模块也已做好了量产准备。

英飞凌还正在引进用于电动汽车的HybridPACK双面冷却IGBT模块，这个IGBT模块能够把电池的直流电转换为驱动电机的交流电，并且能够将制动产生的交流电转换成为电池充电的直流电，并且当中的损耗很低，从而有助于提高电动车辆的续航里程。

碳中和是如何实现的

由于半导体制造是需要恒温、恒湿、无尘的环境要求，且制造工艺需要大量的电力，英飞凌无锡工厂的碳排放主要来自于电力消耗，电力消耗大部分来自动力设备和空调等方面。

英飞凌在产品周期的五大重点领域进行降低碳排放的努力：在制造设计中，使用低碳材料，并提高材料使用效率；持续改进工艺设计；开发智能制造技术、提高设备利用率；还有就是利用本土的生产材料和设备，减少设备、材料从供应商到无锡工厂之间运输所消耗的能源。

首先，提高能源使用效率。英飞凌无锡成立于1995年，在发展过程当中我们不断采用先进的节能技术和产品对制冷系统、空压系统、加热系统、照明系统进行能源改造，一方面能够保持工厂顺利运营，另一方面也大幅度提高了能源利用效率。此外，我们也运用了神经网络，进行智能的能源监测。

同时，减少直接排放。比如，使用清洁无氟制冷材料，采用电动叉车，公司班车采用新能源大巴等，避免燃油汽车造成碳排放。

进行资源循环利用。比如，将废热循环利用于空气处理、水处理等系统；包装材料循环利用；生产的废弃物循环利用等。

积极使用清洁能源。在这方面，无锡工厂的举措包括建立分布式屋顶和停车棚光伏发电系统，采用绿色电力等。 

英飞凌在可用区域安装了光伏发电系统，28%的办公用电由光伏驱动。英飞凌无锡工厂在2015年就已实现碳达峰，在2020年的碳排放相比2015年下降了27%。

工业4.0

英飞凌将覆盖生产、供应链和技术开发的全流程数字化，作为实现工业4.0的一个目标。英飞凌是工业4.0的倡导者、赋能者和实践者，可以提供值得信赖的安全解决方案、高级感测能力、跨应用控制以及高效的电源管理，这些对于实现工业4.0都具有非常重要的作用。

工业互联网和智能工厂是英飞凌物联网战略的重要组成部分，2013年起，英飞凌无锡工厂通过自主研发的制造执行系统（MES），实现了制造的自动化和智能化。通过对人员、机器、材料、流程和方法、环境设施这五大关键生产要素实行智能控制。英飞凌通过利用无纸化数据分析和智能决策系统，实现了工厂自动化和智能化，降低成本并提升效率。

范永新提出：“我们认为实现制造系统的稳定化、数字化是基础，只有实现了制造系统的“稳定化、数字化”才会谈到后一步的工作。实现这个之后，我们要把所有的信息“人、机、料、法、环”等变成数字化、让系统能够帮助我们将现实世界与数字世界联系在一起。希望通过基于大数据分析、深度分析等方式，能够让系统自动做匹配，从而实现“人、机、料、法、环”等各方面有机统一跟资源利用最大化”。

提到“工业4.0”，其实就是要万物互联。要联网就存在安全性的问题，怎么能够降低联网之后的风险呢？英飞凌无锡的安全解决方案至关重要，无锡工厂致力于保障互联世界的安全，主营产品之一就是智能卡芯片，智能卡芯片可以用于支付、娱乐、身份识别、悟品识别等等，可通过智能卡进行身份认证，物品识别，安全权限控制和通信连接。可以说智能卡芯片和工业4.0密不可分。

追求零缺陷的产品

英飞凌承诺从功能、可靠性、交期、产量和成本等方面，致力于实现零缺陷。在2020年，英飞凌无锡工厂将每十亿个器件的缺陷率（DPB）从12.6个降低到不足3个，这是一个非常优秀的水准。

英飞凌无锡工厂于2020年4月份获得了“2019年度无锡市市长质量奖”，这是当时唯一一家、也是无锡市历史上第一家外资企业获此殊荣。

总结

英飞凌致力于构建绿色工厂，英飞凌以先进创新的半导体产品来推动可持续发展，同时作出碳中和承诺，并持续降低自身的碳排放量。

英飞凌无锡工厂通过自主开发的工业互联网技术，推动智能工厂建设，驱动工厂高效运营，引领制造业数字化转型。

英飞凌是质量的领导者，卓越质量，匠心制造。英飞凌致力于持续追求零缺陷，成为后道运营的标杆。

峰会预告

7月30日，，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。

以下热门话题可以点击蓝字了解，也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题

「技术专题」

「拆解汇总」

「优质资源」

「原厂资源」

「快充工厂」

「品牌专区」

「展会报道」

商务合作联系：[e-mail]