瞻芯电子推出多款基于6英寸晶圆的工规级碳化硅MOSFET，打造碳化硅整体解决方案
上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司， 2017年成立于上海自贸区临港新片区。
瞻芯电子齐集了海内外一支经验丰富的SiC工艺及器件设计、SiC MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等方面高素质核心团队，自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国少数掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。
瞻芯电子提供以SiC功率器件、SiC/Si MOSFET驱动芯片、PFC控制芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案。适用于：快充、风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。
1、SiC MOSFET Products
瞻芯电子提供650V耐压，15到60mΩ和1200V耐压，17到750mΩ的碳化硅MOSFET器件，提供裸芯片，TO247-3和TO247-4封装，器件均通过了工业级认证。
2、SiC SBD Products
瞻芯电子提供碳化硅二极管，具有650V和1200V两档耐压，封装涵盖DFN8*8，TO252，TO220-2，TO247-2，TO247-3，提供裸芯片，支持最大40A电流，器件均通过了工业级认证。
3、Driver Products
瞻芯电子提供碳化硅MOS和IGBT驱动器，支持驱动硅MOS。具有低延迟，大输出电流，宽范围供电，器件均通过了工业级认证。
4、CCM Totem-pole PFC Controllers Products
瞻芯电子还推出了CCM模式的图腾柱PFC控制器产品，已经推出了两款工程样品，剩下两款在研发中，均为工业级产品。
5、SiC Module Products
除此之外，瞻芯电子还推出了工业级碳化硅模组，两款模组耐压均为1200V，额定电流为100A和300A。
瞻芯电子参加了7月30日充电头网主办的2021全球第三代半导体快充产业峰会，展位号A27，感兴趣的朋友可通过以下方式取得联系，或莅临展位洽谈。
联系方式
上海总部
电话：021-60870171
传真：021-60870172
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华南区销售联系人：田先生
手机：13042789473 （微信同号）
邮箱：junlong.tian@inventchip.com.cn
峰会预告
7月30日，，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。
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「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
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「原厂资源」
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