瑞芯微协议芯片RK837支持100W快充,打造快充国产化矩阵
协议芯片是充电器中必不可少的重要一环,它负责与连接的设备通信,连接的设备发送所需要的电压电流信息到协议芯片,协议芯片读取到手机发送的这些电压电流信息,送至内置的DAC,转换成模拟信号送至光耦,反馈到初级控制器调节输出电压。
输出电流控制也是由协议芯片通过取样电阻采集,经由ADC转换,由协议芯片内置的MCU计算,通过光耦反馈到初级控制器,改变输出电压从而进行电流控制。
协议芯片在充电器中相当于与设备连接的桥梁,协议芯片的稳定性,对快充的体验和可靠性起到决定性的作用。一颗稳定可靠的协议芯片,可以根据手机的要求,实时的调节输出电压,在快充的不同阶段,提供相应的功率,保证快充稳定高速的进行,打造完美的快充体验。
瑞芯微推出了一款内置ARM M0内核的协议芯片,支持USB-A与USB-C双口快充。支持PD2.0/PD3.0/PPS快充协议及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快充协议。内置MCU和DP/DM接口,可实现主流的快充协议。支持输出电压电流ADC采集,并支持恒压恒流和输出开关控制以及放电控制。
瑞芯微RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片,TID:5141。同时,也通过高通QC4+认证,证书编号20210303222。RK837内部集成ARM Cortex-M0内核,56K Flash和2K RAM来实现PD和其他专有协议,可以支持10万次以上的重复烧录。
RK837支持I2C接口和光耦反馈,可与PI支持I2C接口的高集成数控电源共同使用。内部集成NMOS驱动,用于输出VBUS开关管,可使用低成本性能好的NMOS。内部集成放电MOS管,用于负载断开时迅速将滤波电容的电压泄放掉。
说到大功率快充,那自然就离不开高精度的电压调节了。瑞芯微RK837支持3-22V,10mV步进的恒压输出。使用5mΩ取样电阻,可实现0.1-12A,12mA精度的恒流。
芯片还内置了完善的保护功能,其中DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压,可有效防止损坏的数据线造成产品损坏,芯片还内置了过流、过压和过热保护,确保使用安全。
瑞芯微RK837支持1A1C双口输出,内置放电管,外围精简。采用QFN4*4-24pin封装,节省面积。
充电头网总结
自从PD快充正式进入大众视野,马上就以通用性好,支持广泛的优势,占据了绝大多数市场。从笔记本到手机,都在使用USB-C接口和PD协议的供电方式。协议芯片作为充电器内部的重要一环,自然是每个PD充电器都会使用。
在充电器主控、同步整流控制器等国产化的今天,瑞芯微推出RK837协议芯片并获荣耀采用,是充电器全面国产化的一大进步。搭配国产的电源芯片方案,实现充电器全国产,进一步加快快充普及。
峰会预告
7月30日,,届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席,共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。
以下热门话题可以点击蓝字了解,也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题
「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1600篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解、PD插线板拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、充电宝工厂、户外电源工厂、无线充工厂、快充芯片、电源芯片(内置MOS)、升降压芯片(充电宝)、升降压芯片(车充)、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片(有线)、充电盒芯片(无线)、快充电容、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、沁恒、芯海、天德钰、瑞芯微、恒成微、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、丰宾、永铭、科尼盛、洲宇电子、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「快充工厂」
坤兴、华科隆、雅晶源、欧派奇、瑞嘉达、鹏元晟、古石、华科生、航嘉、奥海
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、绿联、ANKER、紫米、倍思、CHOETECH、ZENDURE、爱国者、航嘉
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系:info@chongdiantou.com