ST推出STWLC68无线充电方案，支持物联网设备无线充电
充电头网近日获悉，意法半导体（ST）推出了适用于可穿戴设备无线充电的2.5W无线充电解决方案，其方案具有尺寸小，小功率的优点，方便集成在小体积的设备内部，节省空间。
意法半导体推出的2.5W无线充电发射和接收方案均采用了STWLC68高集成芯片，这是意法无线充电产品线中一款支持20W功率的接收和发射芯片，内置32位64MHz ARM处理器内核，可通过I2C配置成无线充电接收或发射功能，满足智能手机和可穿戴设备应用。
意法半导体推出的STWLC68支持Qi 1.2.4协议以及BPP，芯片内部集成低损耗同步整流器和低压降线性稳压器，并由数字内核动态控制，以最大程度的减小不同负载下的损耗。芯片内置的I2C接口可以访问及配置参数，并且可保存在存储器中，可以独立运行。
STWLC68内部集成27V同步整流器，输出效率可达98%，支持可编程的3.6-20V输出电压，并具有25mV精度。内置的低压降线性稳压器具有输出电流和输入电压控制环，系统总转换效率可达到80%。芯片内部集成单次编程的存储器，用于存储配置数据。
STWLC68内置了8通道10位ADC，进行高精度的电压电流测量，用于异物检测和过压过流保护，同时支持输出过压钳位保护功能。芯片采用增强散热的CSP封装，可实现小巧的无线充电发射及接收解决方案。
图为使用了STWLC68的STEVAL-ISB68WA评估板，采用15mm线圈。其中STWLC68只占用了10*10mm的面积，图中白框所示，非常紧凑。这款评估板支持5V，2.5W输出。
充电头网总结
意法半导体推出的2.5W无线充电解决方案具有体积小巧，集成度高的优点。并具有完善的保护功能，可有效简化设备无线充电功能的设计，可方便的为鼠标，电动牙刷，TWS耳机等增添无线充电接收功能。
通过简化无线充电接收电路，并缩小无线充电接收电路的体积。将来，无线充电将会普及到生活中的每一个角落，方便我们的生活。
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