拆解报告：HIPER 30000mAh快充移动电源

前言

近日充电头网拿到了一款容量高达30000mAh的移动电源，官方宣称可以为iPhone 12手机充电5.6次。此外这款移动电源还拥有丰富的充电接口，在输出协议方面可兼容PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE等多种主流快充，最大输出功率为18W。下面充电头网就为大家带来这款移动电源的内部拆解。

HIPER 18W快充移动电源开箱

白色包装盒配有挂钩，方便线下售卖展示，正面印着移动电源的外观图片，并且用图文标注了这款移动电源的几大卖点。

包装盒的背面为详细的产品规格参数。

包装盒侧面印着这款充电宝给不同电子产品充电的充电次数。

包装盒里除了移动电源之外，还有一条充电线和一份使用说明书。

充电线为MicroUSB接口。

这款移动电源呈长条状造型，边角圆润过渡，握在手上比较舒适。

侧面靠近输出接口处设有一颗电源开关按键。

对应一侧是四颗LED电量指示灯。

移动电源背面接口处标注了功能信息，下方印有详细的规格信息。

HIPER RPX30000，USB-C和MicroUSB输入：5-12V 18W，USB1和USB2输出：5V3A，Max 15W，QC快充输出5-12V 18W，USB-C接口输出5-12V 18W，容量为30000mAh，电池能量111Wh。

输出端配置了两个USB-A接口、一个USB-C接口以及一个MicroUSB接口。

移动电源长度约为150.7mm。

宽度约为77mm。

厚度约为41.5mm。

移动电源净重约为597g。

这款移动电源与iPhone 13 Pro Max尺寸对比。

30000mAh的容量拿在手上，分量十足。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得USB1口输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、MTK PE等快充协议。

USB2接口的输出协议与USB1接口完全一致。

USB-C接口输出支持支持Apple 2.4A、Samsung5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、MTK PE、PD3.0等快充协议。

PDO报文显示USB-C接口具备5V3A、9V2A、12V1.5A三组固定电压档位。

HIPER 18W快充移动电源拆解

移动电源外壳采用卡扣装配，打开外壳后可见内部的电池组以及PCB板。

电池组贴有泡棉减震，PCB板使用螺丝钉固定在外壳上。

电池组为多块电芯并联，并贴有胶带绝缘，然后通过两根导线连接PCB板正负极。

将电池组、PCB板模从外壳中取出，可见电池组使用大量硅胶与外壳固定在一起，电池底部贴有减震泡棉。

移动电源内部采用三块锂离子电芯，并联焊接在一起。

主控PCB板的设计非常精简，居中为一颗移动电源主控芯片，两个USB接口采用沉板焊接，实现对称设计。

PCB板背面右侧设有电源开关按键和一颗2.2μH合金电感，左侧为LED电量指示灯，在黑色负极导线旁设有两颗锂电保护芯片。

锂离子电池采用嘉拓新能源，单片电芯10000mAh，电压3.7V，能量37Wh。

锂电保护芯片采用赛芯微XB7608，这是一颗多合一锂电保护芯片，内置14.5mΩ导阻MOS管，外围元件只需要一颗电容，支持过热保护，过充保护，支持过放电保护和短路保护，其内部集成高精度电压检测，超低静态电流。

另外一颗赛芯微XB7608保护芯片。

智融SW6228是一款高集成度的多协议双向快充移动电源专用多合一芯片，支持A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率开关充电，22.5W高效同步升压输出，支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP等多种快充协议，电量计量，数码管/LED灯显示以及相应的控制管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。 

智融SW6228详细规格资料。

用于实现快充的升降压电感。

两颗8205A MOS管，用于接口切换。

另外两颗8205A的MOS管。

USB-A接口特写，内置蓝色胶芯，两侧针脚加宽处理。

USB-C接口和MicroUSB接口特写。

电源开关按键特写。

LED电量指示灯特写，支持快充状态指示。

移动电源全部拆解完毕。

充电头网拆解总结

HIPER 30000mAh移动电源主打大容量、多接口的产品卖点，大容量可以作为手机、平板等产品的备用电源，提升设备续航时间，配备的两个USB-A接口和一个USB-C接口均支持输出功能，单口可实现18W功率快充，并可以满足三台手机同时充电的需求；此外这款移动电源还保留了MicroUSB接口，兼顾了老用户的使用体验。

充电头网拆解了解到，这款移动电源内置三片嘉拓新能源锂聚合物电芯，并采用了智融高集成移动电源芯片SW6228，一颗芯片完成了移动电源充放电、多接口协议控制、LED电量显示等功能，简化了外围电路设计，并优化成本。

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