无线充电一站式布局，伏达芯片方案汇总
伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年，专注于电源管理芯片及方案的研发与创新，是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司公司。成立至今，伏达已在上海、北京、深圳、合肥、韩国、美国硅谷和罗德岛等设有研发、销售或技术支持团队，目前全球已有员工将近200人。
伏达半导体成立初期，专注无线充电芯片开发，利用自己独特的设计架构，为各种无线充电应用场景提供系统解决方案，为用户提供更多生活的便利，引领无线充电成为消费者的新的生活方式。
近几年，随着伏达不断加大对研发的投入，伏达在有线快充（Charge Pump Fast Charger）领域也悄然成熟布局，助力多个品牌手机客户新品上市，不断地刷新快充的新纪录。也让伏达的专利数量不断攀升。伏达已经成为一家可以同时提供无线充电和有线快充方案的佼佼者，凭一己之力，践行着国产芯片替代之路。
伏达看准了国内电源管理芯片市场飞速增长的机会，逐步拓展其产品线，做到以最优的设计与方案服务国内、外客户。现已推出无线充电接收芯片，无线充电发射芯片，汽车无线充发射芯片，电池快充芯片，显示电源芯片，电源管理芯片和锂电池保护芯片等。此外，伏达推出的定制解决方案，已被Belkin、Mophie等国外大厂采用，真正做到了“一站式”解决客户的需求。
一、动态
二、方案
三、伏达芯片拆解报告汇总
四、详细设计案例
1、SP3400+NU1007
伏达SP3400是无线充电发射端控制芯片，集成了Buck 输出电压控制电路和频率精准的PWM输出，内置可靠的异物检测，支持LED显示充电状态和故障报告，内置快充协议，支持输入欠压保护，内置过电流保护，外置NTC过热保护。采用28pin 4*4mm QFN封装。
伏达NU1007是内部集成全桥功率管的无线充电发射芯片，支持高精度高速无损电流检测，用于异物检测和带内通信。支持输入欠压保护，内置短路保护功能和过热关断，采用16pin 3*3mm QFN封装。
应用案例：
（2）拆解报告：KNOMO X ZENS Power Pad Duo双设备无线充电板
（3）支持10W无线充电：SMARTPAD米物智能鼠标垫拆解
（4）拆解报告：Seneo WaveStand 153立式无线充电器
2、NU1300+NU1006
伏达NU1300是无线充电发射端控制芯片，兼容WPC V1.2标准，内置高精度可靠的异物检测，支持LED显示充电状态和故障报告，内部集成通信解调电路。支持100KHz到220KHz的PWM无线充电信号输出。支持过电流保护，支持NTC过热保护，支持充电状态蜂鸣器输出，可搭配NU1005/6实现高性能的无线充电解决方案。采用28pin 4*4mm QFN封装。
NU1006是一颗高度集成的无线充电发射芯片，支持5V输入电压，内置高精度高速无损电流检测用于异物检测和带内通信，支持输入欠压锁定，支持短路保护，支持过热关断，采用16pin 3*3mm QFN封装。
应用案例：
（1）拆解报告：mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器
（2）无线充、移动电源、磁性壳三合一：罗马仕iPhone X无线拍立充拆解
（3）绿联iPhone X无线充背夹电源（PB128）开箱拆解
（5）拆解报告：MIPOW POWER CUBE X双用无线充电宝
3、NU1509+NU1009
伏达NU1509是无线充电发射端控制芯片，内部集成ARM M0内核，兼容WPC 1.2.4 EPP扩展功率协议。支持127.7KHz PWM信号输出，具有外置DC-DC控制信号输出，用于定频调压无线充电。并且内置快充协议，支持输入电压检测，支持功率限制避免输入过载，支持过电流保护和过热保护。可与NU1015或NU1009搭配实现高性能15W/10W无线充方案。采用28pin 4*4mm QFN封装。
伏达NU1009是一颗高度集成的无线充电发射芯片，内部集成高效率的全桥MOS管，内部集成低EMI 的功率场效应管驱动器，内置5V DC-DC降压转换器，内置高精度高速无损电流检测用于异物检测和带内通信，集成无损Q值检测，集成低误码率数字解调，支持输入欠压和过压保护，支持短路保护，支持过热关断，具有I2C接口，采用28pin 4*4mm QFN封装。
应用案例：
（1）拆解报告：mophie charge stream desk stand无线充电器
4、NU1509+NU1009A
伏达NU1509是无线充电发射端控制芯片，内部集成ARM M0内核，兼容WPC 1.2.4 EPP扩展功率协议。支持127.7KHz PWM信号输出，具有外置DC-DC控制信号输出，用于定频调压无线充电。并且内置快充协议，支持输入电压检测，支持功率限制避免输入过载，支持过电流保护和过热保护。可与NU1015或NU1009搭配实现高性能15W/10W无线充方案。采用28pin 4*4mm QFN封装。
伏达NU1009A是一颗高度集成的无线充电发射芯片，内部集成高效率的全桥MOS管，支持10W输出功率。内部集成低EMI 的功率场效应管驱动器，内置5V DC-DC降压转换器，内置高精度高速无损电流检测用于异物检测和带内通信，集成无损Q值检测，集成低误码率数字解调，支持输入欠压和过压保护，支持短路保护，支持过热关断，具有I2C接口，采用28pin 4*4mm QFN封装。
应用案例：
5、NU1512+NU1009A
伏达NU1512是一款高度集成的数字控制器，用于无线充电发射端，符合BPP和EPP标准。其集成了必备功能，可调节功率，并与符合WPC标准的接收器保持通信。NU1512与最小和集成度最高的功率级芯片NU1009搭配一起工作，双芯片交钥匙设计极大节省空间，组成简单、高性能和经济高效的无线发射解决方案，适用于广泛的应用。
伏达NU1009A是一颗高度集成的无线充电发射芯片，内部集成高效率的全桥MOS管，支持10W输出功率。内部集成低EMI 的功率场效应管驱动器，内置5V DC-DC降压转换器，内置高精度高速无损电流检测用于异物检测和带内通信，集成无损Q值检测，集成低误码率数字解调，支持输入欠压和过压保护，支持短路保护，支持过热关断，具有I2C接口，采用28pin 4*4mm QFN封装。
应用案例：
6、NU1513+NU1020
伏达NU1513是高度集成的数字控制器，用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1020配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。
NU1513集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信。两芯片交钥匙设计与最小，集成度最高的功率级IC NU1020一起使用，可提供最多的空间节省解决方案。
伏达NU1020是高度集成的全桥功率级IC，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC / DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。专有的电流测量电路可为FOD（异物检测）功率测量，带内通信，Q值检测和数字解调提供准确的电流读数。
应用案例：
7、NU1513+NU1025
伏达NU1513是高度集成的数字控制器，用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1020配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。
NU1513集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信。两芯片交钥匙设计与最小，集成度最高的功率级IC NU1020一起使用，可提供最多的空间节省解决方案。
伏达NU1025是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能，采用4mm×4mm QFN封装。
应用案例：
8、NU1513+NU1028
伏达NU1513是高度集成的数字控制器，用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1020配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。
NU1513集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信。两芯片交钥匙设计与最小，集成度最高的功率级IC NU1020一起使用，可提供最多的空间节省解决方案。
伏达NU1028是高集成度的高功率无线充电的集成功率级，内部集成功率全桥，驱动器，内置降压电路和稳压电路。支持无损耗高精度电流检测，用于带内通信和异物检测。集成数字解调，集成欠压和过压保护，支持完善的保护功能，支持数字I2C接口，采用4*4mm QFN封装。
应用案例：
（2）小米MIX4手机专用100W立式风冷无线充电器详细拆解！
9、MI9500+MI9000
MI9500是小米向伏达定制的无线充电主控芯片。
MI9000是小米向伏达定制的无线充电集成功率级芯片，内置驱动器和功率管，还内置同步降压电路为主控芯片供电。
应用案例：
10、NU1511
伏达NU1511是一颗内部集成ARM M0内核的嵌入式数字控制器，内部集成所有外设，支持UART、SPI、I2C、PWM接口，内置ADC和欠压检测，支持ISP编程和ICP编程，可用于马达驱动。
应用案例：
11、NU1680
伏达NU1680是一颗单芯片无线充电接收器，内置同步整流，支持I2C或电阻进行可编程和可配置的FOD增益和补偿 ；集成的低压降LDO，以40mV的步进提供从3.5V到9V的稳定输出可编程Vout ；输出Vout实时跟踪外部电池电压以优化效率；集成高效同步整流器，无需自举电容器，具备强大的OVP，OCP，SCP和OTP保护。
应用案例：
充电头网总结
伏达半导体紧抓无线充电普及机遇，在无线充电芯片、电荷泵芯片、汽车电源芯片等深耕产品，推出了多款集成度高，功能强大的无线充电主控+集成功率级的方案，可根据不同输出功率灵活搭配。伏达通过高集成的无线充方案，降低无线充设计难度，简化电路设计。多家厂商利用伏达高性能方案推出了多款高功率的无线充电器，我们曾在小米、紫米、华为、OPPO、mophie、Belkin等产品拆解中，频繁看到伏达芯片的身影。
伏达发展至今，不仅有丰富的无线充电产品线，先后推出了一系列大功率解决方案，以及手机应用的电荷泵快充充电芯片、电源管理芯片等，实现一站式的无线快充发射接收解决方案。
同时伏达半导体也在多方位布局，完善有线快充Charge Pump系列产品。此外，伏达现已进军汽车无线充电市场，其产品通过AEC-Q100认证，凭借大功率充电方案，势必成为汽车前装无线充电的强有力的竞争者。
对于伏达未来的市场表现，我们翘首以盼。
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将在10月22日于中国-深圳举办
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