拆解报告：苹果iPod火线12V充电器
----- 充电头网拆解报告 第2109篇 -----
前言
对于火线接口，很多小朋友都没有见过，这是苹果在初代和二代iPod上使用的供电以及数据传输接口，支持400Mbps传输速率，和USB2.0接口的速度差不多。火线接口也叫做1394接口，现已被USB接口取代。火线接口同时支持数据和供电功能，这也是现代通用接口的雏形。
充电头网拿到了一款用于早期iPod的火线充电器，输出12V用于充电。除了为火线接口的设备供电外，这款充电器还可以通过火线转苹果30pin数据线为30pin插座的设备充电。充电器由台达代工生产，下面就来看看这款18年前的充电器是如何设计的吧。
苹果iPod原装12V火线充电器开箱
淘回来的这款充电器已经没有插脚模块了，毕竟是2004年的产品，堪称“古董”也不为过。加上是抱着一种好奇的心态来拆这款充电器，因此有无插脚并不重要。
即便是缺了插脚模块也能看出这款充电器是采用苹果经典方块造型设计，表面高光亮面处理，边角过渡圆润，整体简洁光滑。机身正背面中心均设计有苹果logo。
插脚模块可拆卸设计，不过T型固定座为塑料材质，因此只起到固定作用并不能接地。
侧面印有产品信息，这是苹果iPod的充电器，型号为A1070。
相邻侧面印有充电器输入输出参数，支持100-240V~50/60Hz 0.4A输入，以及12V0.67A输出，通过了CE、UL认证。
输出端采用火线400接口。
测得充电器机身长度为59.91mm。
宽度为59.74mm。
厚度为28.39mm。
和苹果30W充电器对比 ，整体要大一点。
拿在手上的大小直观感受。
除去插脚模块的充电器重量约为78g。
苹果iPod原装12V火线充电器拆解
对苹果这款充电器进行基本了解后，下面充电头网继续对其进行拆解，一起来看看其做工如何。
首先拆开充电器外壳，充电器采用经典的两片式结构，内部PCB模块包裹绝缘片和散热片散热。
输出火线接口焊接到一块小PCB上，PCB通过螺丝固定到外壳上，PCB使用的是单面板，在现代的充电器中已经很难见到了。
拧下固定螺丝，火线接口下面使用绝缘板隔离。
将充电器内部模块取出，模块两面的散热板均打胶和外壳固定。
PCB背面也使用散热片和绝缘板覆盖。
输入端PCB开有隔离槽，导线压端子焊接。
输出端导线也是压端子后焊接到PCB上。
散热片焊接到Y电容的引脚上固定。
焊掉输入输出引线，变压器通过导热胶连接到散热片散热。输入端可以看到保险丝、X电容与共模电感，初级滤波电容使用胶水固定在PCB上。
输出侧对应火线插座的地方留空，固定火线插座。
火线插座小板特写，插座来自AMP 安普，是一家著名的美国连接器供应商。
经过多年岁月流逝，插座内的镀金颜色依旧。
经过观察，这款电源采用RCC开关电源，没有采用现代开关电源中常见的反激控制器，并且没有使用光耦反馈输出电压，输出采用肖特基整流。
现在来看这款充电器已经非常原始了，但是这也是现代开关电源的雏形，便携设备的不断发展，促进了人们对于充电器的需求，越来越多的新技术应用到充电器上，才有了如此多的进步。
电路板正面一览，由上到下依次为输入滤波电路，滤波电解电容，开关管，变压器，在变压器左侧是输出整流管和滤波电容。
背面没有使用一颗芯片，而是使用数颗三极管实现开关电源功能。变压器底部为支撑硅胶垫，初次级分界明显。
下面我们从输入端开始了解这款充电器的用料。
输入端慢熔保险丝，规格为1A。
X电容容量为0.047μF。
共模电感特写，受限于当年材料设计，设计了绝缘骨架，磁芯采用钢片固定。
整流桥来自Vishay，DF08M，额定电流1A，耐压800V。
初级滤波电容来自Ltec辉城，22μF 400V。
开关电源初级供电电容来自丰宾，47μF 25V。
开关管来自东芝，2SK3567，NMOS，耐压600V，导阻1.7Ω，使用TO220F绝缘封装。
初级电流检测电阻，引脚套有绝缘管。
两颗4007二极管。
变压器使用绝缘胶带严密缠绕。
蓝色Y电容特写。
整流管来自ST意法半导体，STPR1020CT超快恢复二极管，10A，耐压200V，采用TO220封装。
次级滤波电容来自TAICON，680μF 25V。
串联在输出中，用于防止输出倒灌的二极管。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
看完了这款充电器，感觉到了厚重的年代感，作为传统老旧接口的充电器，早已随着设备的消逝淘汰而变成电子垃圾。而同期的USB-A接口，凭借着良好的通用性，却一直沿用至今，电脑，手机充电器等还在广泛应用。USB-C接口支持大功率传输，无需分辨正反面的特性，更是在手机上一统江湖。
感慨完了再来说一说这款充电器，充电器使用现在已经很罕见的RCC电路结构，并且未设计次级稳压环路，只适用于宽电压输入的火线设备。考虑到输出电流很小，输出使用超快恢复二极管进行整流。充电器由台达代工，代表了当年的主流制造工艺，现代工艺将多种功能集成到一个芯片中，并使用同步整流，功率密度得到大幅提升。
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