近几年，数码设备快充功能以前所未有的速度迅速普及，同时也带动了整个快充配件业界的发展，一方面，快充功率在不断攀升，追求性能的极致，另一方面，充电器的形态也发生了转变，从传统的大黑砖到小而美的常见快充，再到方块迷你充与超薄快充，OPPO、realme 、华为、努比亚、贝尔金等品牌都先后发布了超薄充电器，轻巧便携与大功率兼顾，打开了快充市场的另一篇蓝海。 在超薄快充产品设计中采用合封氮化镓芯片，通过将大部分主要的功能和控制电路集成在一颗芯片内，从而得到精简的外围电路。外围元器件的数量减少，降低了对PCB板面积的要求，在小型化电源产品开发中，无需借助多块小块PCB板，一块主PCB板就能完成所有元器件的布局，搭配平面变压器，可轻松实现超薄“饼干”充电器的设计。 在合封氮化镓领域有着深厚技术积累的 Elevation，基于旗下合封氮化镓芯片产品，带来了多款超薄氮化镓快充方案，满足不同输出功率应用。下面充电头网为各位介绍这几款超薄氮化镓快充方案的特点。 Elevation 45W 超薄氮化镓快充 Demo PCB 采用镂空设计，平面变压器居中布置，两颗高压电解电容卧置，方案在满足 UL62368、FCC、GB4943、GB17625.1、CE、ERP 6 等规范的基础上，做到了很高的空间利用率。 Elevation 45W 超薄氮化镓快充 Demo 输出端为双 USB-C 口配置，输入端预留有折叠插脚的空间。实测重量约 35.4g，尺寸约 77.64x40.99x7.38mm，功率密度达 1.92W/cm³，整体十分小巧。 Elevation 45W 超薄氮化镓快充 Demo 在 100~240Vac 50/60Hz 宽范围输入条件下，满负载输出时不会出现市面同类产品的降功率情况。单 USB-C 口支持 5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/2.25A 五组固定电压档位和 3.3V-21V 3A 一组 PPS 档位；双口输出时功率分配为 27W+18W 或 35W+10W 或 22.5W+22.5W。 Elevation 45W 超薄氮化镓快充 Demo 初级采用了 Elevation HL9552 合封氮化镓芯片，内置 260mΩ 氮化镓开关管以及多模式 PWM 控制器，支持 QR、DCM、CCM 和多频混合的工作模式，集成了逐周期限流，AOCP，OTP和LPS等功能，待机功耗低至20mW。 Elevation HL9552 采用 QFN5x6 封装，提供 300kHz/225kHz/129kHz/82kHz 多重工作频率可选，助力工程师灵活设计、优化变压器尺寸及 EMI 性能。HL9552 无需额外的钳位电路即可实现宽 VDD范围，有助于节省 BOM 成本，缩小 PCB 尺寸。 Elevation 65W 超薄氮化镓快充 Demo 主体为双层 PCB 结构，上层 PCB 嵌入平面变压器，下层 PCB 多处镂空，四颗电解电容采用沉板设计，充分利用纵向空间。方案同样满足 UL62368、FCC、GB4943、GB17625.1、CE、ERP 6 等规范。 Elevation 65W 超薄氮化镓快充 Demo 输出端同样为双 USB-C 口配置，输入端也预留有折叠插脚的空间。实测重量约 45g，尺寸约 91.05x40.24x8.5mm，功率密度达 2.09W/cm³，集成度极高。 Elevation 65W 超薄氮化镓快充 Demo 同样可以实现 100~240Vac 50/60Hz 宽范围输入条件下，满负载输出不降功率的性能表现。单 USB-C 口支持 5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A 五组固定电压档位和 3.3V-21V 3A 一组 PPS 档位；双口输出时功率分配为 45W+18W 或 18W+45W。 Elevation 65W 超薄氮化镓快充 Demo 采用了来自 Cyntec 乾坤科技的高频高功率密度 DC-DC 电源模块 MPN24AD03-UP，集成 PWM 控制器、功率 MOSFET 等组件，可根据负载自动切换 PWM/省电模式。 乾坤科技 MPN24AD03-UP 支持 3A 输出电流，4.75V~26.5V 输入电压，3V~21V 输出电压。模拟支持单级降压转换功能，效率最高达98%。模块通过 FB 引脚实现输出电压可编程，满足 USB PD 供电要求。 Elevation 65W 超薄氮化镓快充 Demo 初级采用了 Elevation HL9550 合封氮化镓芯片，内置 170mΩ 氮化镓开关管以及多模式 PWM 控制器，支持 QR、DCM、CCM 和多频混合的工作模式，通过智能驱动器和跳频实现更好的 EMI 性能，芯片通过内置电路即可满足 LPS 要求，无需额外的 VDD 钳位电路即可实现宽范围电压输出。 Elevation HL9550 同样采用 DFN5*6 封装，独特的焊盘设计不仅将功率走线和控制走线分开，降低快充设计布线难度；而且加大了 GND 铜皮面积，有利于散热。芯片具有不同开关频率和模式可选，助力工程师灵活设计、优化变压器尺寸及 EMI 性能。 各位工程师朋友如有对 Elevation 45W/65W 超薄快充 Demo 感兴趣，可联系：深圳市景为达电子科技有限公司总经理：彭平电话：+86 15986627889邮箱：jingweida001@163.com地址：深圳市龙华区观澜观湖街道观乐路5号多彩科创园A座602 超薄型饼干快充充电器作为主打便携性的一类产品，在近年来也受到越来越多消费者追捧。在氮化镓技术和平面变压器的加持下，充电器的厚度大大缩减，搭配上折叠插脚，携带起来极为方便，甚至可以放进口袋也不显累赘。 Elevation 此次推出的多款超薄氮化镓快充方案，充分发挥旗下合封氮化镓芯片产品高集成度高性能优势，配合独特的 PCBA 设计，实现了极高的功率密度，为超薄快充电源市场带来了极具竞争力的全新选择。
相关阅读：1、Elevation氮化镓合封方案，轻松满足20mW待机2、助力绿联45W双C口快充量产，elevation合封氮化镓芯片HL9552登场3、Elevation 推出行业领先的高性能集成氮化镓功率器件的快充解决方案4、Elevation HL9554合封氮化镓芯片获安能30W氮化镓充电器采用5、1.89W/cm³！铂润智能65w双口卡片氮化镓充电器
以下热门话题可以点击蓝字了解，也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题
「电源芯片」
南芯、英集芯、智融、茂睿芯、必易微、美芯晟、杰华特、华源、硅动力、富满云矽、芯海、天德钰、贝兰德、力生美、创芯微、稳先微、宝砾微、东科、易冲、拓尔微、恒成微、Elevation
「被动器件」
特锐祥、贝特、沃尔德、柏瑞凯、金瑞
「氮化镓」
纳微、英诺赛科、聚能创芯、能华、威兆、镓未来、微硕
「快充工厂」
航嘉、古石、酷科、鹏元晟、瑞嘉达、天宝、田中精机
「品牌专区」
苹果、华为、mophie、绿联、航嘉、公牛、TRÜKE充客、机乐堂、爱国者、魔栖、TECLAST台电、图拉斯、Mcdodo麦多多、MOMAX
商务合作联系：info@chongdiantou.com