据充电头网了解，2019年4月截止成立的2022年12月成都氮矽科技有限公司(以下简称氮矽科技)，旗下的增强型氮化镓产品出货量再创辉煌已经突破1kk，位列国产增强型氮化镓第一梯队，实现产品0故障，在公司的发展历程中具有里程碑的意义。氮矽科技作为国内首批成立的专注于功率氮化镓器件及其驱动器的设计和销售的半导体公司之一，在2020年就获得了千万级天使轮融资，由率然投资领投，鼎青投资跟投，此次融资除了用于研发外，还将支持市场导入及销售。在2021年8月氮矽科技获得Pre-A轮融资，本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投，兰璞资本和亚商资本跟投，宣布Pre-A轮融资将用于加强研发及部分产品销售的备货。氮矽科技由创始人 罗鹏 博士于2019年创立。罗鹏为德国勃兰登堡州科技大学硕士，博士与博士后就职于德国柏林费迪南德布朗-莱布尼茨研究所，精通氮化镓器件物理特性，超过9年第三代半导体氮化镓的研发工作经验。主导多款硅基氮化镓产品研发并量产三款相关晶体管产品，与建立完善氮化镓晶体管失效与可靠性测试平台并在国内首次研发成功氮化镓相关失效特性的终测（FT）模块， 承担两项德国科学基金会（DFG）氮化镓项目和德国工业界横向项目研发， 2020年入选四川省“熊猫计划创业领军人才”。 氮矽科技拥有一个完全由海归组成的研发团队，将以最佳的研发效率，完成最具国际竞争力的产品。氮矽科技将通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。与此同时，氮矽科技还将聚焦手机快充、车载充电(OBC)、5G基站电源模块三大氮化镓应用市场的高端技术发展，不断开发完善可靠的应用解决方案，引领氮化镓技术的繁荣发展。氮矽科技超高的出货量反应全球电子市场对氮化镓芯片庞大的需求，能够给更多企业带来更大的氮化镓市场与更多机遇。2019年成立的氮矽科技，2020年初就推出氮化镓专用驱动器，填补国内空白，同年底量产多款650V氮化镓晶体管，包括当时全球最小650V氮化镓器件。氮矽科技的氮化镓芯片不断普及，有助于减少设备和相关设备之间的充电时长，解放设备更多的生产力，氮矽科技的氮化镓器件应用范围不断扩大，将推动氮化镓技术的普及和发展。氮矽科技积极拓展氮化镓技术的应用与普及，不断钻研氮化镓材料的特性，为了让更多的企业与用户享受到氮化镓赋能的好处，开发出三大领域的产品，涵盖了消费级、工业级、汽车级三大领域。氮化镓技术作为第三代半导体材料，相比传统的硅材料，氮化镓芯片尺寸更小、外围电路更加简洁、能够承受更高的开关频率和有效提升产品的功率密度的优势，更适合电源IC的应用与普及。氮矽科技根据不同的市场需求和领域，推出了不同系列的产品。在PD快充领域推出了DFN系列产品，在电源适配器领域推出了TO系列产品，在工业领域则针对高频与高可靠性的需求，推出了PIIP™系列产品，与小米、三星、联想、Anker、飞利浦、品胜、贝尔金、创维、康佳、海信、长虹、征拓等多家知名厂商达成深度合作关系，携手共创氮化镓技术的新篇章。目前，PD快充、电源适配器等消费领域是氮化镓功率器件应用最多的领域，也是氮化镓市场的消费主力，为此，氮矽科技推出多款消费市场的增强型氮化镓器件，丰富产品布局和增加在氮化镓市场的知名度，其中650V系列就有80-400mΩ的范围，针对不同领域的不同产品的应用，其封装形式也有不同，包含DFN5x6/DFN8x8/TO252/TO220等，方便厂商的设计与应用。氮矽科技自2020年初推出首款国内氮化镓驱动器以来，目前已发布多款氮化镓驱动器，产品严格按照汽车级产品进行设计和生产，其中包含低压DC-DC应用的80V半桥驱动器DX2104J，以及针对汽车Lidar应用的超高速驱动器DX1003。氮化镓在新能源汽车领域的应用场景广泛，包含汽车Lidar，OBC，车载充电器、DC-DC转换等。在汽车领域，氮矽科技也推出了国内领先的80V耐压的氮化镓半桥驱动DX2104。DX2104作为一颗半桥专用的增强型氮化镓器件，内置自举电源，具有独立的高低侧TTL逻辑控制信号输入，将输出电压钳位在5.2V，确保准确高速的驱动。驱动级具有1.5A拉电流能力和5A灌电流能力，可防止意外导通。DX2104可用于半桥或全桥转换器、同步降压转换器、无线充电器、D类功放、步进电机驱动等多种应用领域。氮矽科技针对工业级领域开发出型号为DXC1065S2C的氮化镓器件，将 650V 增强型氮化镓晶体管及其驱动器封装在一个芯片内部，降低了厂商对氮化镓器件开发的门槛。DXC1065S2C采用 DFN5x6 封装，具备很强的通用性，相比传统分离驱动方案，可节省约40%占板面积，减少PCB板占用的和减少BOM成本，在提高性能的同时降低厂商整体方案的设计难度。氮化镓作为第三代的半导体材料，相比传统硅材料半导体，拥有更快的运行速度、更高的电子密度、电子迁移率、工作温度和更出色的击穿能力的优点，带来更低的损耗和更高的开关频率，能适应更多场景的应用，创造出了巨大的市场。因此，在我国涌现出了一大批肩负着解决市场需求，实现自主研发的国产芯片目标为导向的半导体公司，这其中就有表现优异的“成都氮矽科技有限公司”。氮矽科技的出货量再创佳绩，不仅是国内氮化镓市场快速增长的愿因，更重要的是氮矽科技对氮化镓市场的超前布局和研发出不断创新的产品，以及对氮化镓材料应用的深刻理解。氮矽科技拥有来自成都矽能科技和核心技术合作伙伴“电子科技大学功率集成技术实验室”的全力支持，旨在实现中国第三代半导体氮化镓（GaN）在电力电子领域的高速发展。在PD快充领域，氮矽科技拥有多种成熟的Demo设计，均已经过反复批量测试验证，可以直接量产。给客户提供一站式服务的标准化服务和定制化服务，帮助客户缩短产品的开发周期，简化产品的开发流程，通过氮化镓技术对产品进行赋能，提升产品竞争力。
「电源芯片」
南芯、英集芯、智融、茂睿芯、必易微、美芯晟、杰华特、华源、硅动力、富满云矽、芯海、天德钰、贝兰德、力生美、创芯微、稳先微、宝砾微、东科、易冲、拓尔微、恒成微、Elevation
「被动器件」
特锐祥、贝特、沃尔德、柏瑞凯、金瑞、高特
「氮化镓」
纳微、英诺赛科、聚能创芯、能华、威兆、镓未来、微硕
「快充工厂」
航嘉、古石、酷科、鹏元晟、瑞嘉达、天宝、田中精机
「品牌专区」
苹果、华为、mophie、绿联、航嘉、公牛、TRÜKE充客、机乐堂、爱国者、魔栖、TECLAST台电、图拉斯、Mcdodo麦多多、MOMAX
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