3月15日，由充电头网主办的2023（春季）全球第三代半导体产业峰会在深圳福田会展中心成功举办。本次展会汇集了40多家第三代半导体厂商参展，云集了行业人士进行行业动态介绍和技术分享。对于嘉宾的分享与讨论，现场观众报以热情与期待。论坛演讲现场座无虚席，观众们在认真听取嘉宾的PPT讲解，并拍照记录。本次峰会充电头网邀请到了来自第三代半导体产业技术创新战略联盟、捷捷微电、能华半导体、扬杰科技、聚能创芯、英诺赛科、英嘉通、艾默生必能信、镓未来、Transphorm、纳微半导体、美浦森半导体、英飞凌、氮矽科技、時科的十五位大咖出席进行演讲，分享行业发展现状与新技术，推动第三代半导体行业发展。
第三代半导体产业技术创新战略联盟 副秘书长 赵静女士在本次展会发表了《第三代半导体产业及技术进展》主题演讲。赵静女士，现任联盟副秘书长，副研究员；硕士毕业于北京大学城市与环境学院。长期从事科技管理、产业发展、区域经济方面的工作与研究。牵头完成多个省部级、市区级研究课题或规划，围绕集成电路新材料-宽禁带半导体领域产业发展，参与过多项战略研究与咨询工作。捷捷微电BD副总于玮诏先生在本次展会上发表了《一个万能的接口，下一步呢？》主题演讲。于玮诏先生现任捷捷微电（上海）科技有限公司 BD副总，先后在美国国家半导体，NEC电子、宏基实验室、飞利浦半导体、瑞萨等知名企业担任重要职位。他及团队与微软和康柏电脑合作编写并发布USB-OHCI，得到苹果及业界采用。于2002年3月在JEDEC成立JC-61委员会 (WING)，并于同年担任802.11 OpenHCI行业标准小组主席。在达尓电子，先后任Power ICs业务部门经理及分立器件业务拓展总监。现任捷捷微电（上海）科技有限公司业务拓展副总，助力开拓海外市场及孵化新产品线，并统筹新产品发布、标准化制定、应用研究等。江苏能华微电子科技发展有限公司 产品应用经理 李继华
江苏能华微电子科技发展有限公司产品应用经理李继华先生在本次展会上发表了《CoreGaN：立足消费，走向工业》主题演讲。李继华先生一直从事半导体功率器件应用，在领域深耕了十年以上。先后在新能源行业、储能行业负责过光伏和储能逆变产品的研发，在GaN企业负责器件定义和产品应用。李继华先生在MOSFET和GaN功率器件的产品参数性能、产品应用开发、器件评估测试、器件建模和仿真等方面具有丰富的经验。扬州扬杰电子科技股份有限公司 GaN研发总监 徐峰
扬州扬杰电子科技股份有限公司 GaN研发总监 徐峰先生在本次展会上发表了《快充时代的GaN功率器件产业化》。徐峰先生在扬杰科技先后从事AE、FAE、Product Marketing等岗位；目前主要负责HEMT产品经理工作，负责氮化镓功率器件产品路线的规划、产品定义、产品实现、市场推广以及产品应用支持等。青岛聚能创芯微电子有限公司 副总经理 李成先生在本次展会上发表了《面向功率应用的GaN材料和器件技术》主题演讲。李成先生长期从事化合物相关半导体器件设计、生产、测试等方面的研究工作，具备7年以上的氮化镓器件研发经验，在氮化镓器件和应用领域拥有很深的造诣。现任青岛聚能创芯微电子有限公司副总经理，负责氮化镓器件研发和生产工作，成功地推动了氮化镓功率器件的量产及在各个领域的应用。英诺赛科 产品应用总监 邹艳波先生在本次展会上发表了《InnoGaN助力能源电子发展》主题演讲。邹艳波先生，在氮化镓高频高密电源开发应用领域具有丰富经验，原任职于ICT领域知名企业，从事手机、AI智能云服务器和5G通信设备供电方案的前沿技术研究和开发。现任英诺赛科产品应用总监，负责氮化镓器件应用技术的研发与规划，构建InnoGaN产品与解决方案在快充、大数据中心、人工智能、新能源汽车等战略新兴领域的竞争力。苏州英嘉通半导体有限公司 功率应用副总监 刘亮先生在本次展会上发表了《氮化镓功率器件在大功率电源的应用介绍》主题演讲。刘亮先生现任苏州英嘉通半导体有限公司 功率应用副总监 毕业于长江大学自动化专业；8年开关电源设计以及应用相关经验,曾负责多种不同功率和拓扑的开关电源产品设计到量产，相关经验丰富。《塑料超声焊接解决方案 - 应用于小型电子产品外壳组装》必能信超声（上海）有限公司 功率应用总监 丁俊先生在本次展会上发表了《塑料超声焊接解决方案 - 应用于小型电子产品外壳组装》主题演讲。丁俊先生是艾默生必能信超声（上海）有限公司, 亚洲超声产品主管，资深电子行业专业人士，从事超声波塑料焊接行业15年以上，专注于电子行业应用发展和业务拓展，为包括消费电子、汽车电子等业内客户提供有价值的可靠焊接解决方案。珠海镓未来市场经理冯竺霖先生在本次展会上发表了《氮化镓全系列封装助力高效电源解决方案》主题演讲。冯竺霖先生就任珠海镓未来市场部经理，负责GaN功率器件的应用推广，推动Cascode GaN器件在国内中大功率段的多应用领域突破。Transphorm Inc. 亚太区销售副总裁 严启南
《Leading the GaN Revolution》Transphorm 亚太区销售副总裁 严启南先生在本次展会上发表了《Leading the GaN Revolution》主题演讲。 严启南毕业于香港中文大学物理系。从事功率半导体生产、销售三十多年。专业第三代半导体应用及推广。现职Transphorm亚太区销售副总裁。纳微半导体 高级技术市场经理 Reyn Zhan詹仁雄
纳微半导体高级技术市场经理Reyn Zhan詹仁雄先生在本次展会上发表了《纳微半导体：掀起第三代半导体的“芯”旋风》主题演讲。詹仁雄先生毕业于浙江大学电气工程学院电力电子专业硕士研究生，毕业后在多家欧美知名半导体公司就职。在加入纳微半导体前，先后在仙童/安森美、戴乐格工作。在纳微半导体担任高级技术市场经理一职，主要负责产品定义和市场营销。
《高压超级结及碳化硅材料特性并在PFC，LLC中的应用》美浦森 技术经理 郑晨晨先生在本次展会上发表了《高压超级结及碳化硅材料特性并在PFC，LLC中的应用》主题演讲。郑晨晨在开关电源，功率半导体相关行业有16年工作经验，熟悉各种AC-DC，DC-DC开关变换拓扑，MOS，SIC等应用设计。现在负责美浦森半导体技术支持工作。英飞凌科技（中国）有限公司 大中华区电源与传感系统技术市场部总监 钱家法
《英飞凌发布业界首款PFC+HFB二合一控制器XDPS2221》英飞凌 大中华区电源与传感系统技术市场部总监 钱家法先生在本次展会上发表了《英飞凌发布业界首款PFC+HFB二合一控制器XDPS2221》。钱家法，资深电源专家，现担任英飞凌大中华区电源与传感系统技术市场部总监。曾在业界著名电源厂家从事电源研发多年，后在功率半导体与电源管理芯片行业深耕十余年，熟悉电源行业发展现状与趋势；长期领导技术应用与支持团队进行新技术应用、转化和方案推广。成都氮矽科技有限公司 GaN HEMT器件设计总监 朱仁强
氮矽科技 GaN HEMT器件设计总监 朱仁强先生在本次展会上发表了《 氮化镓功率器件发展现状与应用》主题演讲。朱仁强博士现担任氮矽科技GaN HEMT器件设计总监。朱仁强博士毕业于香港科技大学，并于香港科技大学从事博士后研究，师从香港科技大学首席教授，IEEE Fellow， Kei May Lau教授。拥有超过五年功率氮化镓器件研发经验。作为主要研究人员完成多个香港创新与科技局研究项目。在国际知名期刊和会议发表论文十余篇。申请发明专利三项。時科 技术工程师 何沛雄先生在本次展会上发表了《SiC应用技术分享》主题演讲。時科，源自台湾，是全球知名的半导体分立元器件厂商之一，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用等产品带来更优质的感知体验。何沛雄，广东时科微实业有限公司工程师，具有丰富的半导体行业经验。近些年来，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料在在新能源、光伏、储能、大功率、消费电子等诸多领域大显身手，在追求更大功率、 更小体积、更高电源效率、更低的系统成本的趋势下，第三代半导体逐渐展现其独有的优势，并随着全球双碳产业的发展下蓬勃发展。本次2023（春季）2023（春季）全球第三代半导体产业峰会邀请众多大咖进行分享，让消费者更好地深入了解行业发展态势，亦是让上下游厂商加入进来推动市场的发展。
「电源芯片」
南芯、英集芯、智融、茂睿芯、必易微、美芯晟、杰华特、华源、硅动力、富满云矽、芯海、天德钰、贝兰德、力生美、创芯微、稳先微、宝砾微、东科、易冲、拓尔微、恒成微、Elevation
「被动器件」
特锐祥、贝特、沃尔德、柏瑞凯、金瑞、高特
「氮化镓」
纳微、英诺赛科、氮矽、聚能创芯、能华、威兆、镓未来、微硕
「快充工厂」
航嘉、古石、酷科、鹏元晟、瑞嘉达、天宝、田中精机
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