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兼容WPC最新Qi2标准,辰芯推出高集成高效率SOC无线功率发射器芯片CX8915S

充电头网编辑部 充电头网 2023-09-27

前言

 

随着Qi2无线充电新标准的推出,进一步提升了无线充电的安全性与易用性。Qi2基于苹果公司首创的磁功率分布图,确保无线充电设备与无线充电器完美匹配,提高充电效率和充电速度,为用户提供更好的无线充电体验,并支持未来新功能和新特性的开发实现。

 

辰芯半导体最新推出了一款全集成的无线充电芯片CX8915S,这款无线充电芯片内部集成快充协议,集成MCU核心,全桥驱动器和全桥MOS管。将无线充电所需的全部元件,都整合到一颗集成度非常高的芯片内部。只需要简单的外部元件,就可以完成完整的无线充成品,更加简化无线充电器设计。

 

辰芯 CX8915S 无线充电芯片

 

CX8915S是一款高集成度高效率无线充电SoC芯片,兼容WPC Qi2无线充电标准,芯片内部集成了无线充电器所需的一切功能,包括PD和QC等快充协议取电,开关降压和LDO,无线充电控制,包括全桥MOS管驱动器和全桥MOS管,只需外置少量必要的外围元件即可。

 

 

CX8915S支持USB PD和QC取电,内部集成32位ARM内核;内核频率高达96MHZ、内置32KB+4KB 存储、内置单周期32位硬件乘法器,支持32个NVIC中断输入,4级可调中断优先级,GPIO支持多种工作模式,支持4路独立PWM输出,PWM功能丰富灵活,高达6个16位定时器通道,支持12bit分辨率ADC,高达1.5Mhz的转换速率以及14个转换通道,同时内置温度检测通道,内置两路ACMP和OPA模块。

 

 

CX8915S是一颗功能全面的无线充电SoC,芯片内部集成无线充电所需的MCU内核,无线充电驱动级,功率级,PWM发生器,PD及QC电压申请,降压和稳压电路等,电路外围元件非常精简。辰芯CX8915S采用QFN6*6-48封装。

 

 

图为辰芯半导体CX8915S的实际应用电路图,一颗芯片即可完成完整的无线充电器设计,仅需增添少量必要的外部元件。

 

 

图为CX8915S无线充电的参考设计(www.cx-semi.com.cn),只需一颗芯片即可实现支持快充输入的完整的无线充电器PCBA设计。

 

充电头网总结

 

辰芯推出高集成高性能无线充电芯片CX8915S,这款芯片为Qi2无线充电标准带来了一款全集成,外围极简的解决方案。这款芯片内部集成全桥MOS管,能够实现单芯片解决方案,极大程度的简化无线充电器设计。帮助简化设计,降低产品成本,从而提升产品竞争力。

 

这款无线充电芯片内置的MCU,还支持二次开发,可满足差异化设计,能够通过预留引脚实现其他新颖的产品设计。也可以将无线充电功能融入到其他外设中,满足更多不同设计需求。

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