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美芯晟无线充电方案介绍,可以为厂商提供多种无线充解决方案

充电头网编辑部 充电头网 2023-12-31


前言


2023(秋季)亚洲充电展于8月23-25日在深圳福田会展中心3号馆举办,同期举办2023(秋季)亚洲无线充电大会,汇聚了众多国内外无线充电产业链的专家、学者、企业代表等无线电技术领域的大咖与数百家知名企业参展。



此次展会以推动无线充行业的交流与发展,打造一个技术交流的平台为目的,互相交流无线充技术和无线充技术未来的发展趋势,为大家分享最新无线充技术领域的技术和干货,其中美芯晟科技(北京)股份有限公司(简称:美芯晟,股票代码:688458)带来了《美芯晟无线充电方案介绍》为主题的演讲,介绍了来自美芯晟的5款无线充芯片,可以为厂商提供多种解决方案。



担任本次演讲的是美芯晟科技(北京)股份有限公司无线充电部市场总监赵兴涛先生,电气工程专业硕士毕业,具有丰富的无线充电芯片研发和设计方面工作经验,负责公司品牌和无线充电芯片产品的市场和销售推广工作。


美芯晟科技(北京)股份有限公司(简称:美芯晟,股票代码:688458),是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司,形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系,主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品,其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。

 

公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验,拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务,同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。

 

公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号,同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项,得到业界的广泛认可。

 

 

无线充电技术经过十多年的发展,无线充电的技术实现不断突破,但随着技术的突破,无线充电依然存在以下几个主要问题,例如“对齐”、FOD精度、断充、过热、采样精度、OVP保护可靠性等问题。

 

无线快充与有线快充相比,存在效率与温度的问题,生态系统不健全,普及度不高,协议碎片化,无论是海外的苹果、三星、还是国内的小米、华为、OPPO都有自己的无线充私有协议,影响用户的无线充电体验。

 

 

无线充电的新变化包括MPP的应用和国内最大80W的功率限制。目前,无线充电技术下沉已成共识,无线充可应用的产品和场景会越来越多,例如车载无线充电领域,公共场所 (星巴克、高铁、酒店等)等无线充电领域,随着无线充的普及,无线充电生态系统会得到进一步完善。

 

 

无线充接下来消费类市场会集中在MPP、80W、低成本解决方案的三个方向上,美芯晟在这三个方向上都有相应的布局和产品与解决方案。以下是部分产品与解决方案。

 

 

美芯晟MT5815是一款带有USB-PD协议、高度集成的符合Qi标准的50W无线充电发射芯片,采用QFN48(6x6mm)封装工艺,支持高达50W的输出功率,输入电压为3.5V~24V,集成64K FLASH和ARM-MO with 4KB SRAM,兼容BPP1.3/EPP1.3/Qi2.0协议,单芯片集成QC, FCP/SCP, USB PD support等协议,集成 Integrated Buck/Boost Controller。完美符合MPP的要求。

 

MT5815 MPP方案,该方案已完成符合性测试、FOD测试,适配器的兼容性测试、RX兼容性测试,目前,该方案与众多合作伙伴在进行合作与开发相应的无线充产品中,合作伙伴反馈非常好,性能、成本优势均得到认可。卓越的高效率和紧凑设计,适用于各种低成本、低功耗应用,可广泛应用于为5G智能终端、智能可穿戴设备、智能家居、物联网、智能家电进行无线充电的设备。

 

 

美芯晟MT5805是一颗15W无线充电芯片,内部集成32位 M0处理器,32KB MTP存储器和4KB SRAM,符合WPC Qi 1.3规范,支持无线充电私有协议,支持功能定制。芯片支持4-20V输入电压,内置快充取电功能,支持UFCS融合快充,PD3.0,QC,FCP,SCP协议,支持单芯片无线充电器应用,支持超低功耗工作模式。


MT5805支持过压保护,过流保护,欠压保护和过热保护,还内置了动态功率限制,支持动态降功率输出。芯片采用FCQFN3*4-24L封装,适用于手机及可穿戴设备的无线充电发射端,医疗设备,家用电器以及工业设备的无线充电应用。

 

 

MT5705是一款基于磁感应的无线充电接收器的SoC(片上系统),是一款低成本、小功率的接收芯片。采用QFN32(4 x 4mm)封装工艺,采用嵌入式ARM Cortex M0处理器,2KB SRAM, 8KB OTP,完全符合BPP的最新WPC Qi规范(版本1.2.4),可提供稳定的5W输。适合鼠标、耳机充电仓、电子锁等各类小功率设备上实现量产出货,性能与成本都非常具有优势。

 

 

MT5706是一颗低成本的15W接收芯片。内嵌ARM Cortex M0处理器,带8KB SRAM和32KB MTP,该芯片输出电压在3V~12V,输出电流0.6A~1.6A,实际最高可调为3A,无线充工作频率支持85KHz~2MHz,可以支持厂商研发高频工作的相关产品,兼容BPP1.3/EPP1.3/Qi2.0协议。适用于15W的移动智能产品上,例如智能手机、智能手表等产品上应用,极具性价比。

 


MT5786是美芯晟80W无线充的新品,输出电压上限为24V,电流上限为5A,兼容BPP1.3/EPP1.3/Qi2.0协议。内置32bit MCU,具备优秀的智能控制和管理能力,可以监测电池状态、温度、充电效率等并作出相应的优化调整,具有反向充模式集成双路ASK解调电路,支持15W反向充电功能,可以稳定和高效地实现反向充电,同时拥有反向充Q值检测电路,可监测能量传输的质量因数,优化传输效率。该芯片具有高功率、高效率、高集成度等特点,满足多数手机设计规格,支持定制各种私有快充协议。是80W手机RX最优性价比的选择。


充电头网总结


随着无线充电技术的提升,无线充电的普及也在不断扩大,这两年进入飞速发展模式,无线充可应用的领域和场景越来越多,但产品的研发需要芯片的支持,芯片的好坏会严重影响产品的安全性、稳定性,以及效率的传输,越来越多的消费类厂商注意到美芯晟出品的无线充芯片,而美芯晟会接下来的产品布局与解决方案,在集中消费类市场上的MPP、80W、低成本解决方案的上靠拢,例如美芯晟新发布的80W无线充新品MT5786,具备高功率、高效率、高集成度。


美芯晟无线充电方案经过众多厂商的采用和严格测试,拥有例如低功耗、高性能、高效率、高集成度、极具性价比等优势,可以为厂商提供一站式解决方案,助力厂商研发出低成本高效率的无线充产品,让用户用上放心的无线充。


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