三家半导体企业为华为Mate70推出融合快充SOC充电宝芯片

前言

华为Mate70将于11月下旬正式发布。UFCS是由信通院、华为、OPPO、vivo、小米等企业牵头，联合多家终端、芯片企业和产业界伙伴共同努力推出的新一代融合快充协议。华为一直在积极推动UFCS的发展，之前推出的多款旗舰平板电脑支持该快充协议，Mate70有望也会沿袭这一优势。

在充电宝等便携设备中，升降压芯片相较于传统的升压或降压方案，能够在更宽的电压范围内保持高效稳定的电能转换。这类芯片通常具有较高的转换效率和较小的压差，能够更好地应对电池电压变化，从而维持较高的充电速度，同时减少热损失，提升整体性能和使用寿命。

针对支持UFCS融合快充协议的充电宝升降压芯片，这些芯片可实现30W以上的充电功率。升降压芯片不仅能使充电宝的转换效率得到有效提高，集成UFCS融合快充协议还能减少协议芯片的需要，让整体集成度大大提高，提高产品的成本效益，开发出的充电宝也能实现跨品牌兼容性充电，为华为Mate70提供更高效的充电体验。

UFCS移动电源快充SOC芯片

充电头网精心统计了众多快充芯片企业所推出的多款支持UFCS融合快充协议的移动电源升降压SOC芯片，这类芯片具有超高集成度，能够有效减少外部元件需求，使PCB体积大幅减小，降低系统复杂度并简化的开发流程，使得工程师可以更快速地进行设计和调试，提升产品上市速度。

充电头网已将这些信息汇总整理形成了上表，详细展示了各家企业的主打产品及其相关特点。

排名不分先后，按英文首字母排序。

CHIPSEA芯海科技

芯海CPW6410

CPW6410是一款高性能的多协议PD快充Buck-Boost SoC芯片，适用于移动电源应用。芯片内置2K SRAM、64K Flash，支持4.15~4.5V的电压设置，最大可支持2~8串电池、100W的充放电，以及36V的输出电压。

CPW6410集成电压、电流检测模块和12bit ADC，拥有高精度的电量显示功能。适应PD3.0、UFCS等众多快充协议，支持CCA快充接口以及最高100W的功率输出。待机功耗小于150uA，内置过压、过流、短路、过温、低温以及边充边放保护等多种保护机制，并支持免拆机C口固件升级。

CPW6410具有放电效率高、功耗低、动态响应快、兼容性好的产品特性，通过了主流手机、平板、适配器的兼容性测试，20V5A输出@14.8V，效率高达96%，可广泛应用于户外电源、移动电源、电动工具、智能音箱、筋膜枪等细分应用领域。

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INJOINIC英集芯

英集芯IP5383

英集芯的IP5383是一款高性能移动电源SOC，支持SCP、PD3.0、UFCS等多种快充协议，适用于2至5节串联电池组，最大输出功率可达45W。这款芯片集成了H桥功率MOS管，简化了电源管理，并提升了充电效率。

IP5383提供两个USB-C接口和一个USB-A接口，其中两个USB-C接口均支持PD协议的双向输入输出功能，USB-A接口则提供输入功能。该芯片支持多种快充协议，包括QC2.0、QC3.0、SCP、FCP和AFC，同时支持UFCS 10mW/Step输出电压调节，并兼容BC1.2和Apple设备协议，使其能够灵活为多种设备充电。

此外，IP5383集成了PD2.0/PD3.0的双向供电协议，支持PPS输出功能，可实现5V、9V、12V、15V和20V的多级电压输入输出。芯片内置E-MARK线缆识别、BMC协议的固定电压输出和自动电压识别功能，确保安全高效的充电过程。在电池管理方面，IP5383具备自动电池充放电管理功能，支持2至5节串联电池的配置。

IP5383还内置了过压、欠压、过流、过温和短路等多重保护机制。其强大的放电系统包含14位ADC，可精确测量温度和电流，并通过4段LED实时显示充放电状态。此外，IP5383具备高达4kV的ESD防护设计，增强了芯片的可靠性。

IP5383采用7mm x 7mm的QFN60封装，非常适合用于移动电源、手机、平板等便携电子设备。

英集芯IP5385

英集芯P5385是业界首款集成UFCS融合快充的移动电源同步升降压SOC，芯片内部集成快充协议芯片，MCU，同步升降压控制器。芯片支持2-4串锂电池和磷酸铁锂电池，通过外置MOS管和电感，即可组成65W功率的双向快充移动电源。

英集芯IP5385支持两个USB-A输出接口，支持一个双向USB-C接口，支持Lightning接口输入或USB-C接口输入输出。其中任一接口均支持快充，芯片支持UFCS快充，PD3.0和PPS快充，华为SCP，FCP等快充协议。

英集芯IP5385内置双向同步升降压驱动器，内部集成电荷泵，支持使用高性能NMOS用于开关管和路径管理。芯片搭配电感和同步开关管，以及对应接口的路径管理管，即可组成完整的2-4串电池，多接口的大功率快充移动电源。支持65W充放电功率，满足移动电源，储能电源以及便携设备和电动工具应用。

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英集芯IP5389

英集芯IP5389H是一款移动电源主控芯片，这颗芯片内部集成同步升降压控制器，支持多种快充协议，支持2-6节电池应用，最大输出功率达100W。芯片支持两个USB-C接口输入输出或支持一个USB-C接口或者USB-A口输出，任一接口均支持快充。

IP5389H支持丰富的快充协议，支持包括UFCS融合快充在内的多种快充协议，支持协议定制。芯片内部集成双向同步升降压控制器，集成电荷泵驱动外置NMOS，芯片支持自适应充电电流调节，支持磷酸铁锂，三元和高压锂电池应用。

芯片内部还集成库仑计，集成14位ADC，支持4颗LED电量指示，或88/188数码管电量显示，支持通过电阻设定电池容量，支持自学习电池电量，实现精准的电量显示。芯片具备自动检测设备接入和拔出功能，具备快充状态指示，支持电池温度检测和多功能按键等功能，采用QFN64封装。

iSmartWare智融科技

智融科技SW6301

SW6301是一款支持单C口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6301具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流，支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。

SW6301采用QFN5*5-40封装，保证了其易于集成和应用。

智融科技SW6302

SW6302是一款支持A+A+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6302具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6302采用QFN6*6-52封装，保证了其易于集成和应用。

智融科技SW6303

SW6303是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6303具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6303采用QFN6*6-52封装，保证了其易于集成和应用。

智融科技SW6306

智融SW6306是一款高集成度的四口多协议升降压移动电源SOC，集成双向升降压控制器，高效升降压开关充放电，可为2-6节锂电池以及2-7节磷酸铁锂电池充电，提供了完整的充电循环管理，包括涓流、恒流、恒压、充电截止和复充等功能。

智融SW6306内部集成无线充端口，支持直写输出功率，使Qi2.0模块省略内部升压/降压电路，超低待机，可实现MFI+QI2.0+PD多认证。

智融SW6306适用于4.2V/4.3V/4.35V/4.4V三元电池和3.6V/3.65V磷酸铁锂电池，输入电压范围为4~26V，输出电压为3.3~26V，并拥有10mV调压步进，用户可以通过外部PIN配置充电功率与放电功率，最高可达100W，支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流，以及MPPT功能，可以进行太阳能面板充电、智能识别适配器最大电流并自动调整充电电流，无缝切换升降压模式，以及根据负载大小自动切换PWM和PFM模式，以提供更灵活的充电管理方案。

智融SW6306支持2C2A四口快充，支持按键功能，可识别短按、双击、长按，并支持小电流模式，带有可关输出端口、WLED开关功能，支持数码管和LED电量显示，内置库伦计与12bit ADC，还支持双芯片电量计量，确保在使用过程中能够实时掌握电量信息，支持包括UFCS融合快充标准、PD3.1、SCP、FCP、AFC、QC3+、BC1.2等市面众多主流快充协议，能够带来超强兼容的快充体验。

智融SW6306具有极高可靠性，带有多种保护机制，满足新国标认证，编号GB4943.1-2022，并符合UL62368规范；VBUS、VBAT耐压超过32V，DPDM、CC耐压超过28V，芯片级HBM大于4K。其采用QFN60封装，整体尺寸为7mmx7mmx0.4pitch，结构小巧紧凑，可应用在移动电源、户外电源领域上。

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智融科技SW6306V

智融SW6306V是一款高集成度的四口多协议升降压移动电源SOC，跟SW6306的区别是SW6306V额外支持VOOC快充协议，兼容性更佳。这款芯片集成双向升降压控制器，高效升降压开关充放电，可为2-6节锂电池以及2-7节磷酸铁锂电池充电，提供了完整的充电循环管理，包括涓流、恒流、恒压、充电截止和复充等功能。

智融SW6306V支持2C2A四口快充，适用于4.2V/4.3V/4.35V/4.4V三元电池和3.65V磷酸铁锂电池，输入电压范围为4~26V，输出电压为3.3~26V，并拥有10mV调压步进，用户可以通过外部PIN配置充电功率与放电功率，最高可达100W，支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流，以及MPPT功能，可以进行太阳能面板充电、智能识别适配器最大电流并自动调整充电电流，无缝切换升降压模式，以及根据负载大小自动切换PWM和PFM模式，以提供更灵活的充电管理方案。

智融SW6306V具有极高可靠性，VBUS、VBAT耐压超过32V，DPDM、CC耐压超过28V，芯片级HBM大于4K。其采用QFN60封装，整体尺寸为7mmx7mmx0.4pitch，结构小巧紧凑，可应用在移动电源、户外电源领域上。

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智融科技SW6308

智融SW6308是一款支持USB-C，USB-A和Lightning接口的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2-6节电池串联应用，可提供高达45W的输入输出。

SW6308具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。芯片内部集成两颗开关管，支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，SW6308采用QFN7*7-60封装，外围元件精简。

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智融科技SW6308V

SW6308V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，跟SW6308的区别是SW6308V额外支持VOOC快充协议，兼容性更佳。这款芯片具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6308V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、VOOC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6308V采用QFN7*7-60封装，保证了其易于集成和应用。

充电头网总结

本文汇总了多家快充芯片参展商推出的多款支持UFCS融合快充协议的升降压芯片，这些芯片将协议IC与升降压控制器合二为一，集成到一个封装内部，可大大简化充电器的开发调试流程，降低应用门槛，同时也能让充电器的整体集成度变高，符合市场大众对于便携性和紧凑设计的追求，有效提高了用户的便携与充电体验。

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