5G速度为什么能这么快？竟是源于薄如纸的它？

碳化硅晶片是目前全球

最先进的第三代半导体材料

它具有制造高温、高频

大功率半导体器件的理想衬底

它的研究和应用极具战略意义

有着广阔的应用前景和不可替代的优势

被视作国家新一代信息技术

核心竞争力的重要支撑

从开始研究到今日成果领先世界

杨建和他的团队用了17年

本期《为你喝彩》

带您走近这位

北京天科合达半导体

股份有限公司创始人兼总经理——杨建

一片直径15厘米

厚度0.35毫米的碳化硅晶片

上面能刻画出庞大的信息

但碳化硅晶片的制作极其复杂

5G之所以速度快

就是因为它有一颗非常强大的心脏

而这个心脏依赖的

就是这一片薄如纸的碳化硅晶片

过去这种晶片主要产能集中在欧美

由于其他国家拒绝分享核心技术

我国碳化硅晶片的研究进展

一直十分缓慢

然而，就在最近十年

经过杨建和搭档陈小龙的努力

情况发生了巨大转变

2014年

天科合达终于将6英寸的晶片研发成功

于2016年量产推向市场

从2006年到2016年

十年磨一剑的故事在这里成为现实

如今，天科合达在碳化硅单晶行业

世界排名位于第四位

功夫不负有心人

从跟随到齐跑，再到赶超

杨建实现了换道超车

推荐阅读

点击这里，关注我们↓↓