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重磅！首台国产光刻机正式投用！
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自特朗普制裁中国芯片，如今已然快要过去3年之久，而在过去的两年内，拜登对中国半导体领域的限制有过之而无不及，尤其是在顶尖的技术领域更是百般阻挠。
而作为生产芯片的核心材料光刻机，老美对它的封锁更是做到“滴水不漏”，这不，在前不久新形成的“美，日，荷同盟”中，更是进一步扩大了对中国芯片和光刻机出口的制裁。但最近中企却传出消息，首台上海微电子光刻机顺利搬入！
首台国产光刻机正式投入使用
光刻机作为芯片制作过程中的重要设备，其高端的核心技术目前基本上都被荷兰ASML一家给垄断了，日本的尼康，佳能也只是勉强生产中端的DUV光刻机。
在原来，中国利用荷兰与日本构建的非美产线，可以规避美国的技术封锁，而很显然美国也正是意识到了这一点，所以才有了一月于华盛顿举行的三方会谈。
一直以来对中谨言慎行的ASML也罕见发声：“美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术，这需要时间，但最终他们会实现目标。”
就在近日，国内市场传出了两条重磅消息传了出来，无疑是成功的证明了中国光刻机自研量产的可行性。
首先，由上海微电子自主研发的首台金凸块封测光刻机（SMEE）正式交付，采购方是深圳同兴达科技公司。该公司成立于2021年12月，主营半导体芯片先进封装测试相关之生产、销售及服务，是同兴达集团最年轻的子公司。
此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
据了解，昆山同兴达将于今年3月完成设备调试及开始样品试制，规划于今年5月完成量产1000片/月，明年8月将完成一期满产（2W片/月）。
其实，光刻机不是只有制造芯片那一种，除了按光源先进程度分为EUV、DUV、UV以外，按用途还可分为制造芯片用的前道光刻机和封测用的后道光刻机。
要知道我国在封测领域目前可是处于全球领先水平，而上海微电子在封测光刻机领域的市场份额也举足轻重，在国内市场已经达到80%左右，在全球市场也能占到40%。
早在去年，上海微电子就已经推出了首台2.5D / 3D先进的封装光刻机。
国产接近式光刻机已投入市场
步进式光刻机已启动用户优化
这个好消息是从大族激光传来的。这家企业虽然我们之前没怎么听说过，但是也很了不起。
1996年成立于深圳，是国家重点高新技术企业，主营方向是激光加工的解决方案及相关的配套设施。
在激光行业名气非常大，甚至占据了激光行业的“半壁江山”。
让人头疼的是，这里又出来两个新名词：接近式光刻机和步进式光刻机，下面隔壁黑科技就来简单介绍一下。
先说接近式光刻机，它是一种特殊的光刻机，它使用接近光学系统来制作图案。
它的优点很多，可以概括为“三高”，不过指的可不是高血压、高血糖、高血脂，而是高精度、高速度、高效率。一般用于制造微纳米级的半导体器件、生物医学微器件等。
再看步进式光刻机，它是最早的光刻机之一，早在上世纪60年代就开始应用于半导体制造了。它通过使用光学系统，能在基材上制作出很多份相同的图案。
它的优点是“两高”——高速度、高效率，是制造大批量半导体芯片等产品的理想工具，是光刻技术不可或缺的组成部分，在半导体制造、微纳米加工、生物医学等领域多有应用。
对于现阶段的国产半导体而言，这些光刻机的落地有着重大意义，无论是5G基站的分立器件领域，或者LED等智能电子领域，国内市场都基本搭建出了完善的设备、材料和技术产业体系，为一举打破西方封锁垫底了坚实的基础。
不可否认，国产光刻机的整体水平与ASML的设备相比还有着很大的差距，但正所谓“不积跬步无以至千里”，如今国内光刻市场已填补空白，迈出了关键性的一步，后续的技术设备强化，只是不太久的时间问题。
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