刚刚过去的一季度，美国对中国半导体的制裁不断加码，ChatGPT带火的AI大模型给低迷的芯片行业带来一线生机，消费类芯片的库存逐步去化，正酝酿触底反弹时机，风险与机遇并存，在各芯片品牌上亦是如此，我们统计了英飞凌、TI、ADI、ST、NXP、安森美、Microchip等芯片最新的现货市场动态，供大家参考。
目前，TI整体需求明显减少，价格持续下降，逐渐回归常态价位。通用型号库存充足，常规物料现货价格逐渐回归至21年下半年左右现货价格，客户保持持续观望态度，订单量锐减。但MSP为首的MCU依旧供应紧张，TMS320为首的DSP个别供应紧张。大部分常规物料预计会在三季度左右回归至2020年的现货价格；缺货暴涨汽车物料个数会越来越少。
ST：需求集中在车规料
ST的整体需求仍然不算高，需求主要集中在车规料上，依旧处于“冰火两重天”的状态。ST通用型MCU从去年下半年开始已经开始重回常态价，103、407系列交期缩短至16-24周，原厂有大量到货，部分型号较于1月初降价明显。而部分难以替换的汽车芯片依旧热门，交期目前52周起步，价格居高不下；即便有低价货流入市场也是被光速清货，如用于车身稳定系统的L9369、用于安全气囊的L9680等等。ST把消费类产能转移至汽车类之后，有望在三季度看到交期回春转机。
高通3月需求依旧甚少，客户端持续观望。AR8035-AL1A-R本月询价较多，但客户端依旧无法接受价差，终端成单意向低。网通物料QCA8337N-AL3B持续短缺，市场和代理端暂无现货支持。AR8033-AL1B有现货释放，价格较之前有回落，终端持续观望。消费类产品供应饱和，目前现货居多。
目前NXP品牌大部分物料交期已回归正常，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。汽车MCU系列FSx、MCFx交期依旧紧张52周起步；Freescale的MK系列交期维持45-50周，较于2022年有所缓解；16位MCU中S9x系列供应紧张，现货价格在非常高位。32位MCU之中，除老飞思卡尔的MK系列，其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考虑在得克萨斯州进行产能扩张。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大，对应的芯片交期仍是52周起步。消息称NXP原厂及代理商已同大客户签定保供协议，并通过扩大产能以及产线优化，保供车企以及工控类客户，供货情况将会在2023年二季度得到大部分缓解。Broadcom代理端和现货商库存仍然处于高位，需求相对比2月份并无明显好转，随着其他品牌缩短交期，Broadcom也会重新评估之前的长交期，如果将来缩短交期，无疑对于现货商是雪上加霜。由于Broadcom从2020年到现在价格并没有大幅度跳水，因此价格降低的可能性也不是很大。需求方面近期主要还是集中在汽车系列和部分高端PLX的系列，原因是ChatGPT的需求和某个大客户的提前备货。3月瑞萨的需求较前两个月更淡，缺货主要在个别较冷门型号，以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服务器以及消费类客户群体需求低迷，客户不再急于找现货，可以等3-4周甚至12周或更长时间。瑞萨常规物料排单已恢复正常，大部分交期回到16-24周，交期好转促使原厂和代理商库存水位不断上升，同时持续到货让代理和工厂倍感压力，很多工厂为回笼资金陆续抛售库存。传瑞萨2023年1月1日起上调产品价格，大部分涨幅在10%-15%，新订单以及在途订单都受到影响。瑞昱3月份的需求相比2月份有所减少，音频解码的需求明显减少，路由器和交换机需求相比上个月也是减少的。比较热门的料号有ALC888S-VD2-GR、RTL8100CL-LF、RTL8110SCL-GR、RTL8111H-CG等这个月客户的需求主要还是以套片为主，但客户还在观望市场动态。
微芯2-3月份需求整体较弱，代理端及市场端库存充足，价格明显回落，逐步趋于正常价格水平。需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。微芯整体交期也在逐步恢复，一些通用料的交期预计30周左右，估计在2023年下半年有望恢复至18周左右。但热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，热门料号的周期在今年恢复至常态还比较困难。2023年3月1日起微芯提高多条产品线的价格，涨幅约5%。到了3月，安森美大部分型号市场价格有所下降，但车规市场需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然有很大的短缺，目前交期都在50周以上。MBRS系列现货市场价格持续上涨，热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等。安森美在2月收购了格芯的12英寸功率分立图像传感器晶圆厂，发展电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。近期消费类和工业类客户需求低迷，库存水位较高，随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量提升，半导体产业结构的调整，近期英飞凌IGBT相当火热。高端汽车MCU (以SAK开头) 因无法替换一直比较紧俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC较常态价均是高价。英飞凌和Resonac在1月宣布了新的多年期SiC材料交付协议，扩大其在SiC领域的布局，以期在本十年末达到30%的市场份额。一季度ADI的通用料跌价较多，随着交期日渐缩短至13周之后，此类物料向买方市场转变。受益于光通信行业景气程度增加，LTM电源芯片热度增加，如LTM4633MPY#、LTM4700IY#等，此类供应在3月还未改善，预计四季度会逐渐恢复。高端模拟芯片热度高，客户询价增多，库存价格波动较为明显。除个别缺货物料，ADI下半年基本能恢复14周内交期的产品会非常多。此外，传闻ADI原厂在5月会进行价格调整，具体影响的产品和上浮幅度还待确认。ADI本季度再要求客户提供2023年到2024年的用量预测，以便更好地进行长期产能规划。
Vishay商用钽和聚合物电容器的交货时间已降至20至24周。WSLP和WSLF系列大约需要45周的交货时间。商用薄膜电阻交货时间维持在20至99周。MOSFET的交货时间约为100周，持续的供应限制直到2024年底。客户发现很难分到货，可供替代的产品也有限。Vishay宣布，该公司已经升级了TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列红外(IR)接收模块，用于红外远程控制应用使用了新的Cvllene 2 1C，预计这一变化可能会导致光学传感器的部分短缺。由于2022年的强劲需求，FPGA的交货时间大幅增长，超过99周。随着供应变得更加稳定，短缺情况开始有所改善，同时原厂也在加紧生产努力满足积压的订单。参考资料：Quiksol、联创杰科技等
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