云端相会| 第六期“芯创投·云路演-EDA专场”精彩回顾
EDA在国产芯片的地位不言而喻，也是半导体行业的热门话题之一，为此第6期“芯创投·云路演-EDA专场”的项目方和投资人也在万众期待中，开启了一场云端相会。
芯创投·云路演始终坚持半导体行业深度垂直，期盼为更多中国芯的优秀创业者更精准、高效地对接融资资源。
8月26日下午14:00~16:00，第6期“芯创投·云路演-EDA专场”如约线上开启，邀请国内EDA专家探讨先进EDA技术与工具，云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。
芯创投
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两家优秀项目方
项目一 北京超逸达科技：寄生参数提取与仿真EDA技术
嘉宾介绍：喻文健 北京超逸达科技公司联合创始人 项目简介： 本项目依托的北京超逸达科技，是由清华大学孵化出的电子设计自动化（EDA）软件公司，旨在打造以三维寄生参数提取、高性能电路仿真等技术为核心的先进EDA技术与工具，为国内外的晶圆厂、IC设计公司及研究所等提供后端设计建模与仿真的EDA软件服务与技术支持。 产品简介： 三维寄生参数提取软件SuperCap
核心竞争力： 依托于清华大学寄生参数提取组20年技术积累、计算机系优质的人力资源；核心产品SuperCap具有高精度、高效率的特点，相比市场上同类产品更有竞争力；仿真波形压缩、大规模供电网络仿真等创新技术有很大潜力孵化为高质量的EDA软件产品。 项目阶段：PreA 融资金额：500万
项目二 青岛若贝：数字前端EDA工具
嘉宾介绍： 吴国盛 青岛若贝有限公司董事长 项目简介： 若贝（Robei）公司经过8年努力，成功研发出Robei EDA 软件，一种全新的面向对象的可视化芯片设计软件，支持基于Verilog语言的集成电路前端设计与验证。可视化分层设计架构可以让工程师边搭建边编程，具备例化直观，减少错误，节约代码量等优势。公司于2015年和2017年分别在130nm和40nm工艺上实现了高速动态可重构自适应芯片的验证。Robei EDA 软件已经拥有全球40多个国家的用户。
产品介绍： Robei EDA工具具备可视化架构设计、核心算法编程、自动代码生成、语法检查、编译仿真与波形查看等功能。设计完成后可以自动生成Verilog代码，可以应用于FPGA和ASIC设计流程。芯片设计不同于软件编程，比较抽象，Robei EDA工具将芯片设计变得简单直观，同时配备教材与实验指导书以及大量的案例与视频教程，可以极大地降低学习芯片设计的入门门槛，加速设计过程。
核心竞争力： 可视化芯片设计架构、数字前端EDA工具入门门槛高，设计架构精妙，一群既懂硬件又懂软件的工程师，编写了教材与实验指导书，在多所大学试用。
项目阶段：A轮 融资金额：3000万
芯创投
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特邀点评嘉宾
芯创投
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特邀投资机构
芯创投
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现场精彩Q&A环节
对话企业：北京超逸达科技
对话人：喻文健 北京超逸达科技公司联合创始人
Q1: 水木资本对科技型企业都比较关注，优秀的科研的成果如何转换成具备商业价值的企业?贵司的销售策略是什么？团队在销售方面有什么样的计划？
A1: 刚刚提到过，我们第一个产品叫做SuperCap，现在通过一些准确度的验证，它的表现还不错，所以我们打算近期就把它推广到国内的一些晶圆厂。首先跟一些晶圆厂去做宣讲，看试用表现，然后才可能实现销售。
1、我们是用现有的渠道。我们的股东之一跟国内的晶圆厂都有一些其他产品的合作。通过股东的介绍，我们可以去跟国内的晶圆厂去推。这些客户之前有联系，我们在定义产品的时候，就和他们有过需求调研。
2、目前高管团队的公司副总经理在负责销售，现在我们融资，希望招聘更多人才，无论是开发还是销售人员都需要招聘。
Q2：如果有公司从零开始研发咱们的寄生参数提取软件，预计要花费多长时间能够达到你们的水平？
A2：这个应该是比较难，因为整个eda里面分很多点工具，这种点工具还是比较基础的工具,技术难度应该是很大的，我预估至少需要5年到10年的时间。在中国，我们课题组应该是一个独一无二的做寄生参数提取课题组。从我的博士导师王泽毅教授开始，从事这个寄生参数提取已经有30年的时间了，国内别的公司没有做这个基于Random Walk算法提取寄生参数的，这个难度是非常大的。
Q3：你们公司的全职员工和兼职的员工有多少？
A3：全职员工有三位，其他的兼职人员大概有六七个，公司现在规模不大。
Q4：你们和华大九天的合作模式是什么样的？
A4：我们公司现在是在发展初期，华大九天的一些核心人员，都是我的师兄弟。关于寄生参数提取，我们目前合作的项目是数据接口的软件开发，比如版图数据转换，其商业模式是通过软件外包的模式获得现金流。同时我们也在考虑后续把公司核心算法工具的执行码内嵌于华大九天平台的策略，通过软件提成的商业模式来达持续获得收入，从而达到双赢的合作。因为华大九天的技术路线跟我们不一样，它是一个准三维的提取，它的核心求解器跟我们策略也是不一样的，因此双方在技术上是互补的，有互相合作的意愿与需求。
Q5：您开发的相当于一个点工具的环节，软件研制后的测试如何进行，测试量达到了什么规模？
A5：我们的点工具应用场景还是比较多的。我们首先做的是一个点工具叫做Supercap，核心技术是清华的知识产权。它有可能用在晶圆厂做校准工具，也可能在模拟电路里面做高精度的提取。目前这个阶段，我们主要做的是面向晶圆厂的应用，就是一个Golden校准工具，我们的测试已经完成了5种工艺，1000多个测例，比较的对象有理论值，还有商业软件golden工具的结果，我们目前测试的结果显示误差都在5%以内，满足可以作为golden工具的一个要求。
对话企业：青岛若贝
对话人：吴国盛 青岛若贝有限公司董事长
Q1: eda和IP的联动性比较强的，在这方面的话，是不是有一种构建生态的想法，有没有一些具体的规划？
A1：若贝的工具经历了很多年，已经处于比较成熟的一个节点上了，我们在IP开发上面也很重视。有些数字的IP我们自己开发，也会联合高校进行开发，甚至有些 IP资源比较好的话，我们直接收购过来。我们也正在对接其他三方的资源，包括一些高校，我们正在跟他洽谈，以合适的模式来协同开发，甚至可以投入资金，用我们的EDA工具，他们开发的IP协同销售，这种模式都是可以。
我们将来的研发的是产学研一体化，我们的教材是给高校准备的，有了这种联动，包括教育、研发和技术成果转化是一体化的。以这种方式的话，高校对我们的支撑非常有效，我们对高校的这种成果转化也有非常突出的贡献，这是双赢或者是三赢的一种模式。
Q2：若贝已经做了这么长时间了，无可避免的跟“三大家”有一定的竞争关系。在这个方面若贝有没有一些独到的点，若贝的核心优势是什么？
A2：集成电路这个行业里面，很难有本科或者是以下高职院校以下的学生参与。培训周期，包括它回炉的周期有点长。我们提出来7天搞定IC design，无论你是高职院校的学生，还是本科院校的学生，我们从院校就开始介入，可以很快速的进入到这个领域来， IC设计方向，从零开始的。所以说我们在EDA工具的设计上面，极大地降低了入门门槛。
入门门槛降低了，就是可以把用户量，达到至少10倍100倍以上的规模扩充。为我们国内集成电路人才的缺口，补充研发人才，这是我们一直在做的事情。
Q3：若贝的市场规划是什么？因为EDA工具是一个生态市场推广策略，所以若贝是不是有这样的一些规划或者一些想法？
A3：我们规划的市场主要从高校开始，因为任何一个工具它都不是凭空产生的，也不是说做好了就马上去用，它有一个市场的培育过程。
高校是人才培养的一个摇篮，而且现在随着国家把集成电路作为一级学科，提升到国家战略层面上，像芯片已经是我们国家的重中之重了，而EDA是芯片的重中之重，所以说EDA行业对整个芯片产业的支撑有很大的帮助。我们的设计效率设计速度会比别的工具高至少一倍的速度，所以说我们在市场上从高校入手，培养更多的人才。通过高校人才进入企业的带动作用，人才会带着工具进入到企业，甚至我们现在也跟一些企业合作，植入到他们的整个芯片设计的流程，从而跟它的工艺相融合。
同时国内还有一些 EDA的公司也在跟我们探讨合作，我们目前没有后端工具，如果说能够跟后端的工具相结合，达到完整的流程的话，我认为这是一个很大的机会，潜在市场是非常巨大的。所以在市场规划上面，我们是以教育带动产业，以产业来达到自主，整个IP，整个平台的自主。所以我们在定价策略方面都不会很高，远远低于咱们同行的三大一些巨头的定价策略。
Q4: 若贝的eda最高可以支持多少制程？
A4: 都可以。制程相关，主要是在后端设计上的区别。我们的IC设计，主要是前端的设计仿真，它跟制成工艺还没有多大的关系。所以说其实所有的制程我们都支持。
如果有关于该活动的任何问题，皆可联系:
摩尔精英产融结合事业部副总裁
黄卫其：185-0212-0925
我们期待，这一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者，经过芯创投· 云路演的加速，成为明日耀眼的半导体产业先锋。