DARPA电子复兴计划（ERI）于2017年6月首次宣布，是一项为期多年，投资额高达15亿美元的计划，旨在加速启动美国电子业界的创新与协作，解决摩尔定律所面临的一系列长期可预见的挑战。为了启动这个涉及全业界的工作，DARPA 将于7月23日至25日在加利福尼亚州旧金山举办首次年度ERI峰会。为期三天的活动将汇集包括Alphabet、应用材料公司、英特尔、Synopsys、Cadence、Mentor Graphics、NVIDIA和IBM在内的电子业界领军者意见，以解决下半个世纪电子业发展带来的挑战与机遇。
其他
【What’s Next】DARPA“下一步是什么”头脑风暴技术研讨会
DARPA电子复兴计划（ERI）“下一步是什么（What’s Next）”头脑风暴技术研讨会将审视下一代硬件在未来商业和国防部投资领域的潜在应用。
一、“下一步是什么（What’s Next）”头脑风暴技术研讨会
对ERI和ERI峰会的早期回应是创造电子变革进步一个令人鼓舞的迹象。然而，要克服威胁美国在这一领域领先的技术、经济和地缘政治挑战，需要持续投资并创造远超7月份（峰会）的全新想法。为了促进开发新的ERI融资机会所需的开放式沟通和协作，DARPA于昨日（6月26日）宣布扩大ERI峰会议程，并增加ERI“What’s Next”头脑风暴技术研讨会。与会者将有机会参加7月23日上午8：30至12：30 在美术宫举办的四场技术研讨会。每场研讨会将专注于下一代人工智能（AI）专用硬件、硬件安全、硬件仿真和光子学的特定应用。
“随着未来五年ERI的继续发展，必须围绕未来的研究工作继续开展持续的全业界对话，使美国始终处于微电子创新的前沿，” DARPA微系统技术办公室（MTO）负责ERI项目的Bill Chappell博士表示，“几十年来，DARPA一直帮助电子生态系统中的业界发展和整合，并且与ERI一起，我们正在继续这一使命。这些研讨会为业界共同探讨如何进一步塑造电子企业的未来创造了机会。”
二、研讨会内容
DARPA项目经理以及各自聚焦领域的知名人士将主导研讨会。每场会议都将包括有关DARPA未来微电子探测领域的信息，以及演讲者和与会者之间的积极对话。
1.下一代人工智能（AI）硬件研讨会
随着摩尔定律的变化，将AI软件设计与其目标硬件架构相结合的需求不断增长。AI开发人员需要新的硬件架构来支持可重构和可更新的软件体系架构，以及可利用动态硬件功能的自适应AI软件。DARPA项目经理Hava Siegelmann 博士和YK Chen博士将汇集研发下一代AI软件和开发下一代硬件的研究人员。该研讨会将探讨这两个领域的前沿研究，并以小组讨论方式结束，以审视这项工作对未来电子学的意义。
2.硬件安全研讨会
由ERI创建的新型架构和设计改进为现有商用微电子市场中的军事独特专业化提供了机会。该研讨会将探讨美国如何利用这些新的专业化能力来加强数字社会的安全。DARPA项目经理Kenneth Plaks博士、Linton Salmon博士和Walter Weiss将讨论安全硬件专业化的潜力。DARPA和商业研究人员将介绍该领域目前的研究情况。随后将召开小组讨论会，探讨当前硬件安全组合中的差距，并着眼于新兴技术机遇以及潜在DARPA项目的思路。
3.硬件仿真研讨会
系统复杂性破坏了使用人工分析进行大量验证的原有DoD模型，导致复杂DoD系统的开发时间长达数十年。商业领域使用的新兴系统仿真方法体现了开发仿真器的潜力，该仿真器可以实现大型系统的设计时间数量级减少。但是，这些方法在被广泛采用之前需要进一步的创新。该研讨会由DARPA项目经理Andreas Olofsson主导，将提供一个论坛来讨论全面系统仿真的新方法，以验证和快速设计下一代国防部系统。研讨会将包括多个演讲，突显当前系统级仿真方法、挑战以及商业和国防部系统的未来需求，随后Olofsson将与参会者进行互动问答。
4.集成光子学研讨会
集成光子学技术有望实现微电子系统的“More-Moore”扩展和“More-than-Moore”的多种功能。该研讨会由DARPA项目经理Gordon Keeler博士主导，上半场将探讨DARPA致力于解决在FPGA、CPU、GPU和ASIC等先进微电子计算组件中进一步集成光子互连的挑战、机遇和影响。研讨将围绕最终目标，即通过培育光子和微电子协同设计、批量制造和封装的可访问生态系统，同时推动针对下一代需求的技术创新，实现未来系统的大幅性能提升。下半场将分重点讨论光子技术对传感器、射频信号和原子/量子系统的潜在影响。
三、参会小贴士
1.有兴趣的与会者必须提前注册参加ERI“What’s Next”头脑风暴技术研讨会。常规注册已于6月25日开放，将于7月6日结束。
2.对于仅参加7月23日研讨会的与会者，可享受单日的打折价格（100美刀，参加3天完整峰会费用是550美刀），单日通行证允许参加四个研讨会。
3.已经注册或计划注册参加完整的ERI峰会的与会者不需要支付额外的注册费用参加研讨会，但仍需通过ERI峰会网站注册参加研讨会。
4.欲了解更多关于研讨会的信息，请访问DARPA特别通告DARPA-SN-18-61。
5.剧透一下23日议程
上午7:30
研讨会签到/早餐（不存在现场报名这种选择）
上午：8:30
ERI“What’s Next”头脑风暴技术研讨会
下一代人工智能（AI）硬件（上午8:30 - 下午12:30）
硬件安全（上午8:30 - 下午12:30）
硬件仿真（上午8:30 - 下午12:30）
集成光子学（上午8:30 - 下午12:30）
下午12:30
研讨会午休
下午13:00
ERI峰会签到
下午14:30
ERI“Page 3”团队致欢迎辞&发布通告——DARPA MTO副主任Jay Lewis博士
下午15:15
介绍“联合大学微电子项目”（JUMP）聚焦领域——DARPA MTO项目经理Linton Salmon博士以及每位JUMP中心主管的演讲
下午16:30
摩尔定律结束时的科学与政策——卡内基梅隆大学工程与公共政策系教授Erica Fuchs博士
下午17:00
商业合作伙伴对国防部的影响——Custom IC & PCB集团Cadence设计系统分部高级副总裁兼总经理Tom Beckley
下午17:30
招待会和人际交流
晚上19:00
休会
6.注册流程（图解）
第一步，输入自己的姓名拼音还有伊妹儿。
第二步，按要求填写，目前看似接受中国地区注册参会……
第三步，选择参加单日研讨会活动还是全程3日活动，像俺这种金主自然是选全程550美刀的……
第五步，确认注册信息。
第六步，萨瓦迪卡，结束！等待审核通知……
帮人卖书，赚点佣金养家糊口……
感谢编译/述评：防务菌
https://www.darpa.mil/news-events/2018-06-26
转载请注明出处
电科防务研究
有礼有节&百无禁忌
防务菌
来将通名&非诚勿扰