「芯享科技」宣布完成数亿元A+轮融资
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芯享科技专注于半导体行业的智能自动化工厂生产系统服务，打造完全自主知识产权的生产管理、控制软件系统集群。
与国内国际同行以MES、EAP产品为核心的产品矩阵策略不同，芯享科技遵奉以客户数据价值为核心的产业集群竞争策略。当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化，芯享科技认为未来的10年会是变革的十年，单机自动化为基础的集成自动化CIM体系将会受到单机智能为基础的“边缘+中心”的趋势所挑战，其中装备的智能化能力会是关键。
芯享也是行业内唯一长期坚持研发团队与项目团队分开管理的企业，摒弃在项目上按需碎片式迭代技术的方式，对于研发永远超前投入，保障客户的项目以效率、效益最大化运行。
—— 沈聪聪
芯享科技总经理
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芯享科技专注于半导体行业的智能自动化工厂生产系统服务，打造完全自主知识产权的生产管理、控制软件系统集群。
与国内国际同行以MES、EAP产品为核心的产品矩阵策略不同，芯享科技遵奉以客户数据价值为核心的产业集群竞争策略。当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化，芯享科技认为未来的10年会是变革的十年，单机自动化为基础的集成自动化CIM体系将会受到单机智能为基础的“边缘+中心”的趋势所挑战，其中装备的智能化能力会是关键。
芯享也是行业内唯一长期坚持研发团队与项目团队分开管理的企业，摒弃在项目上按需碎片式迭代技术的方式，对于研发永远超前投入，保障客户的项目以效率、效益最大化运行。
—— 沈聪聪
芯享科技总经理
2022年3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，中南创投、国联新创、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。
在晶圆领域，芯享科技的优势主要是三方面，以MES、EAP为代表的核心大系统，产品已应用于多座12寸晶圆厂；SPC、FDC等Data类产品的技术领先，以及RCM产品占据市场超过80%份额的优势。
在半导体封测领域，芯享科技在坐标参数比对PPC、Strip Map等数个技术方向实现了国产化替代，达到了世界先进水平。
目前，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，芯享科技实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。
无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）是中国领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，是目前国内少数为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。
自2018年成立以来，芯享科技积极响应《“十四五”智能制造发展规划》国家政策方向，为加快半导体CIM国产化步伐贡献力量，目前已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。
公司员工近300人，有来自韩国、德国、中国台湾等地的数十名技术专家，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。
中南创投基金成立于2008年，管理多只人民币和美元创业投资基金，深度聚焦初创期、成长期阶段的生物医药、半导体与人工智能等科技创新领域。
我们以“资本赋能科技，科技造福人类”为使命；以“做难而有价值的事情”为投资战略；以创新为驱动；以科学和商业上的洞见为向导，在全球范围内发掘并助力有快速发展前景的科技型领军企业，并在基金的战略和科学家顾问团队的鼎力支持下，与创业者一起创造价值、共同成长。
中南创投基金成立于2008年，管理多只人民币和美元创业投资基金，深度聚焦初创期、成长期阶段的生物医药、半导体与人工智能等科技创新领域。
我们以“资本赋能科技，科技造福人类”为使命；以“做难而有价值的事情”为投资战略；以创新为驱动；以科学和商业上的洞见为向导，在全球范围内发掘并助力有快速发展前景的科技型领军企业，并在基金的战略和科学家顾问团队的鼎力支持下，与创业者一起创造价值、共同成长。
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