【最全收录】2019年值得关注的国产通信芯片

集成电路作为信息技术的基础和核心，具有不可替代的作用。可以说，集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性和战略性产业，已成为当前国际竞争的焦点。而我国半导体需求位居全球前列，中美贸易战以来，国人更加感受到国产替代迫在眉睫。

特别是在通信IC领域，随着 5G 时代的到来，通信业将迎来新的高速发展时期，在我国涌现出越来越多的IC企业抓住这一机遇。据中国半导体行业协会统计，从事通信芯片设计的企业从2018年的307家增加到403家，对应的销售总和提升了7.8％，达到1128.2亿元。

2019年，国产芯片的突围之年，新时代的主力军正在崛起！芯师爷特别策划了“硬核中国芯”评选活动，以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。其中设有“2019年度最佳国产网络通信类产品奖”，报名期间不乏出色企业秀出自己的代表产品参评。

接下来，我们就来看看“2019年度国产网络通信类产品”参加评选的都有哪些产品。

TsingMa交换芯片（CTC7132）

盛科网络

业界首颗面向5G承载和边缘计算应用的核心交换芯片

TsingMa交换芯片支持440Gbps I/O带宽，集成ARM双核A53处理器，支持QSGMII和USXGMII 等端口形态，提供从100M、1G、2.5G、5G、10G、25G、40G、50G的100G的丰富端口速率。性能上，TsingMa支持1ms间隔的BFD，国际同类产品精度为100ms；TsingMa支持100%全线速流量智能分析，国际同类产品在结合高性能CPU前提下，400G速率流量分析采样比不超过5%。                                                                          

TsingMa交换芯片通过叠加可编程降低逻辑开销，内置CPU和表项提高集成度，形成低成本解决方案。TsingMa芯片对比博通Qumran AX成本降低30%，采用TsingMa芯片设计的系统解决方案成本更是降低50%。 

春藤8909B

紫光展锐

业界第一款集成NB-IoT+GSM双模的物联网单芯片解决方案

春藤 8909B 是业界第一款集成NB-IoT+GSM双模的物联网单芯片解决方案。支持 NB-IoT R14 和 GSM/GPRS，内部集成了射频收发器、电源管理器、调制解调器、模拟基带、Flash 存储器、PSRAM 存储器等，同时还具备内置 ESIM 的版本，极大降低了客户的终端集成难度与成本。

通讯能力方面，春藤 8909B 支持 3GPP-R14 标准，超高速移动时，实验室模拟测量达到 300 公里 / 小时，从根本上解决了 NB-IoT 芯片缺乏移动性的不足。同时，春藤 8909B 的卓越解调性能，使其在静止状态业务时延更低、业务响应速度更快，低速移动状态业务稳定性更强，以及高速移动状态的业务成功率更高，在各项指标上均明显高于同类产品。

窄带物联网全集成芯片

诺领科技

全球第一颗窄带通导一体芯片，全部自主的通信+定位方案

这颗芯片目前已经拥有6项集成电路布图，申请了3项发明专利，正在编写专利还有7份。例如具备自研核心IP；极致压缩，使得窄带通信下承载更多信息；最高射频及射频前端集成度，全球最宽频段覆盖等等。

其具有极强的市场价格竞争力，首先，全集成，减少应用企业的零件采购费用；降低企业二次开发成本；其次，极致压缩，让窄带通信下承载更多信息。                       

NB-IoT 芯片 EC616

移芯通信

低成本、低功耗、高集成度、高硬件适配性，支持集成PA及宽电压2.2V-4.5V

移芯通信NB-IoT芯片EC616拥有着全球最高集成度、全球最低功耗、全球最优通信性能、全球最佳硬件适配性等特性。芯片集成了PA、射频匹配和滤波、DC_DC等单元，在PSM省电模式下电流达到0.8uA，IDLE状态下0.12mA，接收灵敏度可达-118dBm，另外，EC616支持2.2V-4.5V的宽电压，可以支持各类常用电池。

EC616目前已经Design In到了国内多家具有影响力的模组/终端客户，并小批量出货，预计今年底到明年初即可批量出货到100W片。

NB-IoT SoC XY1100

芯翼信息科技

世界首款集成CMOS PA的NB-IoT系统单芯片

XY1100是世界首款集成CMOS PA的NB-IoT系统单芯片。同时，其拥有超低功耗，深度睡眠状态电流＜1微安，接收机状态电流约20毫安。它采用SDR架构，灵活支持优化有效的物理层接收机算法，获得了更高的灵活度。

集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IOT做到极致低成本低功耗的必经之路，同时也存在着巨大的技术积累和芯片设计能力门槛，芯翼XY1100凭借雄厚扎实的技术实力，成功将CMOS PA集成做到量产，大幅度降低芯片BOM成本、功耗及模组及终端产品体积。

SF16A18

矽昌通信

历经4年研发、5次试验投片，SF16A18在大陆无线WiFi通信芯片领域实现了零的突破

矽昌通信成立于2014年，当时国内路由芯片市场均由进口产品所垄断，巨大市场空白也暴露了国家通信产业、供应链安全方面的重大隐患。矽昌通信自创立之初便以实现国内无线WiFi通信芯片自主可控为己任，从零开始，60余位资深工程师披星戴月攻坚克难，历时四年专注研发，通过5次MPW试验投片，最终推出大陆首款WiFi无线路由芯片SF16A18。

SF16A18作为大陆首款WiFi无线路由芯片，采用双核四处理器十二线程CPU，1GHz主频，performance模式下可以达到1.2GHz，CPU性能大幅领先友商同类产品；集2.4GHz和5GHz双频一芯，是业界集成度最高的WiFi无线路由SoC芯片；采用TSMC 28 nm射频CMOS工艺设计；内建e-Fuse，支持安全启动和防破解，保障网络安全。

蓝牙低功耗SoC芯片─HS6620

昂瑞微

内部资源丰富、功耗低、灵敏度高，通过蓝牙5.0认证

HS6620内部资源丰富、功耗低、灵敏度高，通过蓝牙5.0认证，广泛应用于智能家居、可穿戴设备领域。其采用55nm工艺，QFN封装，产品周边器件少，对晶振要求低，价格相较于国外同类产品具有较大的优势，在国内同类产品中具有最优的性价比。 

这款蓝牙低功耗SoC芯片可以自适应射频前端，根据不同信号强度和干扰情况，选择不同模式，优化灵敏度、抗干扰能力和功耗；优化的超低功耗低漏电数字电路结构。        

一颗芯片从IC设计、晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，制作工序之复杂、要求之高，可能是很多业外人士所无法想象的。这些产品各具特色，它们抑或填补国内行业空白、抑或已走向海外市场。这些企业都在为“中国芯”贡献着自己的力量，我国在摆脱依赖进口产品的道路上又近了一步。

上文这些参评产品，经过18天20万电子工程师，以及权威行业专家、媒体分析师的严格评比，“2019年度最佳国产网络通信类产品奖”即将揭晓！12月19日，芯师爷将在深圳会展中心举行主题为“创想无限芯可能”——2019硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典，届时将公布获奖产品。

芯师爷诚邀您参加！

2019年度硬核中国芯颁奖典礼

九类硬核中国芯产品奖项

MCU、无线射频、CPU/FPGA、存储芯片、功率半导体器件、AI芯片、电源IC、网络通信产品、安全类芯片

三类硬核中国芯企业奖项

最具创新精神IC设计企业、最具潜力IC设计企业、最有影响力IC设计企业

两类硬核中国芯分销商奖项

五大卓越表现独立分销商、五大国产芯授权代理商

演讲嘉宾

峰会议程

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