5G芯片获多家车企订单！这家IC巨头成最大赢家
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1、联发科：车联网产品已获多家车厂订单，最快下半年便可见搭载公司5G芯片的汽车
《科创板日报》5月24日消息，联发科日前表示，车联网产品已陆续获得多家车厂订单，最快今年下半年或明年就可以看到搭载联发科5G芯片的汽车在市场上出现。目前，公司汽车业务主要集中于两大领域，一是由自家5G通讯技术延伸的车联网TCU产品，二是智慧座舱平台。
在COMPUTEX电脑展前夕，联发科发布了多款新产品，包括旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050、首批Wi-Fi 7无线连接平台解决方案Filogic 880和Filogic 380。
据台湾经济日报报道，在同日举行的COMPUTEX记者会上，联发科总经理陈冠州表示，公司持续将5G技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card 等，其中车联网已拿下众多车厂订单，预计今年下半年或明年就会看到终端产品。据称，联发科的汽车产品会先从亚洲开始导入，预计明年进入欧美市场。
此外，据财联社报道，手机市场日前传出联发科下半年大砍逾30%的订单，对此，联发科并未回应砍单传闻，但执行长蔡力行强调，今年维持营收年增二成的目标不变。同时，联发科推出涵盖4G与5G的三款新手机芯片，透过强化产品线抵抗市场逆风。
2、因半导体短缺，丰田汽车将在6月削减10万辆全球生产规划
据路透社报道，5月24日，丰田汽车表示，由于半导体短缺，该公司将在6月份削减约10万辆全球生产计划，至约85万辆。但是，丰田汽车没有修改其本财年（到2023年3月）在全球生产970万辆汽车的预期。
此前，丰田汽车也曾表示，由于中国疫情，其在5月16-21日期间将暂停8家日本工厂的14条生产线的运营。这将使丰田暂时停产的生产线增加到20条，暂停部分生产的工厂数量增加到12家。据称，丰田此次部分停产将影响约3万辆汽车的产量，为此丰田将5月全球产量目标下调了约5万至70万辆。
3、三星集团拟未来五年在芯片等领域投资约3560亿美元
《华尔街日报》5月24日消息，三星集团表示，未来五年将向半导体、生物制药业务以及其他全球竞争日益激烈的下一代技术投资约3560亿美元。该公司曾去年8月宣布了一项到2024年投资1900亿美元的决定，上述计划延长了该决定的期限，并扩大了投资规模。三星集团表示，该计划将由最重要两家子公司三星电子和三星生物牵头。
4、日媒：QUAD将在5G领域对抗中国
《环球时报》5月24日消息，美日印澳“四方安全对话”（QUAD）领导人峰会将于24日在东京召开。据日本《读卖新闻》报道，预计四国领导人将在联合声明中写入有关尖端技术领域的相关内容。四国将就5G通信技术和生物技术等构建官民对话机制，并有意制定共同原则以构建不依赖中国芯片等产品的供应链。
根据《读卖新闻》获得的QUAD领导人会议的联合声明草案，美日印澳将在5G和未来的6G通信技术领域以及生物科技方面设立政府与产业界沟通对话机制。其中，在5G方面，四国将同意实现运营商多元化、提高互操作性和安全性。《读卖新闻》分析认为，美日印澳之所以寻求官民合作是因为四国均有危机感，认为本国国内没有可与在国际通信设备领域占据绝对市场份额的华为等中国企业抗衡的民营企业。
5、阿里云与沙特电信成立云计算合资公司
证券时报网5月23日消息，沙特电信公司（STC）与阿里云、易达资本宣布在沙特阿拉伯成立云计算合资公司。该合资公司总部设在沙特首都利雅得，公司的目标是推进沙特阿拉伯的“2030愿景框架”，推动经济多样化、加速数字产业发展。
云计算合资公司由阿里云与沙特电信、易达资本、沙特人工智能公司（SCAI）和沙特信息技术公司（SITE）共同签署。
6、AMD将全面导入chiplet技术
《科创板日报》5月24日消息，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。
业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。
7、广东举办汽车产业链供应链招商会，企业意向投资总额超485亿元
财联社5月23日消息，为应对国内疫情给全国汽车产业链供应链带来的影响和挑战，广东省商务厅近日在广州举办广东省汽车产业链供应链招商会，围绕全面提升产业链供应链自主可控能力，与国内外知名汽车产业链企业汇聚“云端”进行交流。
采埃孚、三菱电机、日立安斯泰莫、SK、菲克、现代汽车、日产、丰田、本田、广汽、小鹏汽车等逾百家中外汽车产业链龙头企业线上线下参会。部分参会企业表达了在广东布局新据点的意向，一些日资汽车零部件企业计划在广东设立区域总部。本次招商会共有31家汽车及零部件企业表达了新设项目或增资扩产意向，投资总额超485亿元。
8、移远通信5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调，加速AIoT应用开发
美通社5月24日消息，物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，其5G通信模组已经成功与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调。Jetson AGX Orin是英伟达近期发布的一款体积小、功能强的人工智能超级计算机，与移远5G模组调通也意味着全球客户在使用该产品组合开发时，可以轻松实现5G网络连接，将5G的超高速率、高可靠性、低延迟等优势带入广泛的垂直市场。
此次联调基于移远5G Sub-6GHz模组RM500Q、英伟达Jetson AGX Orin平台以及天准AI边缘计算网关顺利完成。借助移远5G模组的联网性能和Jetson AGX Orin的强大计算能力，上述计算密集型AIoT应用可实现数Gbps级别的数据传输速率以及每秒高达 275 万亿次操作的边缘计算性能。
9、美国首次实现针对6G无线通信的“中间超表面”网络攻击
国防科技要闻5月24日消息，在美陆军研究实验室项目资助下，美国莱斯大学近日首次实现了针对6G无线通信的“中间超表面”网络攻击。研究人员模拟入侵者，自制出用于实施攻击的金属超表面器件；随后将该器件置于合法指令传输路径的收发设备之间，利用金属超表面上的金属谐振环阵列诱导信号相位突变，产生可控定向衍射辐射，成功建立隐蔽衍射窃听链路，实现了对通信信息的窃取。
该网络攻击技术具有低成本、易实现、隐蔽性强、危害性大等特点，主要用于攻击太赫兹频段的6G无线通信网络，彻底颠覆了长期以来无线通信行业普遍存在的高频无线电波具有固有安全属性的观念，将对未来6G无线通信安全带来巨大威胁和挑战。
10、数云科际完成数千万级A轮融资
36氪5月24日消息，近日，数云科际宣布已完成数千万级A轮融资，本轮由深圳高新投领投，老股东力合科创集团持续加注。资金将主要用于工程管理SaaS云平台、产品中台及BIM模型管理系统等产品的持续研发。
数云科际由清华大学软件学院BIM团队与力合科创集团共同组建，致力于为智慧城市提供建筑数字化解决方案，为建设单位、园区业主、政府主管部门等提供建筑全生命周期的数据管家服务。
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