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11月底搬迁！合晶上海松江厂将远赴台湾
2018年11月14日 星期三
全文共计 5864 字， 建议阅读时间 15 分钟
要闻聚焦
1.合晶上海松江厂因环境问题关闭
2.英特尔推出了“神经计算棒二代NCS 2”
3.三星发布新旗舰芯片Exynos 9820
4.SK海力士正加速开发DRAM技术
5.长江存储3D NAND 32层年底投产
6.新思科技推出下一代Design Compiler
7.Marvell在新加坡设立卓越运营中心
8.日本半导体公司向华出售半导体设备
9.台积电斥33.5亿美元冲刺7nm产能
10.英飞凌Q4营收达20.47亿欧元
11.RS Technologies营收暴涨136.5%
12.艾迈斯推新型厨房气体传感器模块
13.意法半导体推BlueNRG-Tile传感器
14.ROHM推出1700V 250A功率模块
15.Imagination宣布PowerVR汽车战略计划
16.紫光展锐携合作伙伴助力构建数字非洲
一、今日头条
1.合晶上海松江厂因环境问题关闭
日前，半导体硅晶圆厂合晶宣布，上海合晶松江厂预计11月底开始迁厂，将转由台湾杨梅厂生产，而这或将影响其产能与运营。
合晶表示，松江厂因位在水源保护区内，今年接获上海市政府要求迁厂，近大半年持续跟相关单位进行迁厂补贴讨论，预计本月底开始迁厂，将约有上亿元人民币补助款入帐。
合晶还表示，在中国大陆扬州也将建置15万片的产能，目前已开始建置无尘室，预计明年3至4月可望完工，不影响现有客户订单。
二、设计/制造/封测
2.英特尔推出了“神经计算棒二代NCS 2”
11月14日，英特尔在人工智能大会上，发布了"神经计算棒二代NCS 2”，利用该计算棒可以在网络边缘构建更智能的AI算法和计算机视觉原型设备。
英特尔NCS 2基于英特尔 Movidius Myriad X视觉处理单元（VPU），并得到英特尔 OpenVINO工具包的支持，与上一代神经计算棒相比性能更优，能够以可负担的成本，加快深度神经网络推理应用的开发。
3.三星发布新旗舰芯片Exynos 9820
11月14日，三星最新的旗舰芯片平台Exynos 9820正式亮相，以“非凡智慧、由内而生”为口号，可以看出这一代芯片平台也会跟上整个行业都提及的人工智能AI，其会搭载相应NPU内核。
Exynos 9820基于三星8nm LPP FinFET工艺打造，相较于10nm LPP工艺，功耗降低了10%。同时CPU架构为八核三丛集，两颗自研大核（第四代）、两颗Cortex A75大核和四颗A55小核。其号称多核性能比前一代9810提升15%、单核性能最高提升20%，功耗降低40%左右。
GPU方面，其为Mali-G76 MP12，对比麒麟980G76 MP10，其GPU单元会更多，性能相比9810（G72 MP18）提升了40%，能效提升了35%。重点来了，Exynos 9820首次在Exynos 9系中集成了NPU单元，AI运算能力是9810的7倍。
4.SK海力士正加速开发DRAM技术
11月12日，SK海力士表示，预计明年第一季开始供给第二代10纳米细微工程适用的8Gb DDR4 DRAM，打算追上竞争企业们的脚步。韩国证券也预测，SK海力士明年存储器半导体市场投资会比竞争品牌三星、美光还要多。
虽然在DRAM领域中，SK海力士必须追赶着其他竞争品牌，但在NAND快闪存储器领域则大不相同。4日时，SK海力士才表示今年内将引进PUC（Peri under Cell）技术来量产96层的3D NAND，SK海力士更将其命名「4D NAND」，这也意味着SK海力士想透过展示自家的尖端技术，显示和同业的技术差距。
事实上，SK海力士是全球首家在CTF（Charge Trap Flash）架构上与PUC结合，并成功开发96层的512Gb TLC（Triple Level Cell）NAND。业界也评价SK海力士能以现在NAND的技术基础，在CTF上增加了PUC技术，实现了技术进步。目前三星电子还没有引进这样的技术，加上SK海力士自创了4D NAND的名称，由此可见对自身实力的自信。
5.长江存储3D NAND 32层年底投产
近日，长江存储好消息频传，继32层3D NAND将于2018年底前投产，又有业内人士透露，Xtacking架构64层NAND已送样至合作伙伴进行测试。长江存储有望在2020年进入128层3D NAND并与国际大厂展开竞争。
今年4月，长江存储武汉基地芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。集微网此前报道已指出，长江存储设备搬入、调试将耗费3个月左右的时间，然后开始小规模试产，顺利的话，将于四季度进行32层3D NAND闪存芯片的量产。
近期湖北省社科院副院长秦尊文表示，总投资240亿美元的长江存储正加快建设步伐，力争在2018年年底投产，争取实现每月30万片晶圆的产能。
三、材料/设备/EDA
6.新思科技推出下一代Design Compiler
2018年11月13日，中国 北京——新思科技宣布，推出Design Compiler系列的全新RTLSynthesis产品DesignCompiler NXT，进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求，以及对研发周期越来越高的要求。
Design Compiler NXT中的最新的优化技术包括功耗驱动的映射和结构化技术，时钟与数据同步优化技术(CCD)，以及不会牺牲QoR的全新分布式综合技术。为了实现在先进工艺节点下的紧密一致性和卓越的QoR，Design Compiler NXT与IC Compiler II共享通用库以及多种先进布局技术，并且采用了经校准的RC、绕线拓扑和布局密度建模。
7.Marvell在新加坡设立卓越运营中心
日前，Marvell 公司宣布在新加坡设立卓越运营中心，该中心位于新加坡工业园核心地段——大成中心（Tai Seng Center）。Marvell公司在新加坡的业务历经二十多年的发展，已成为公司实现全球成功和可持续性成长的重要组成部分。
作为Marvell公司在亚太地区的总部，这一全新的运营中心将涵盖包括分销、采购、质量控制、研发、产品测试工程、销售和客户支持在内的各种职责，还将对近期完成收购的Cavium 公司员工进行整合。
多年来，新加坡运营中心为Marvell的研发工作做出了卓越贡献，它曾是Marvell公司在美国以外成立的第一个研发中心，引领了硅锗双极CMOS (SiGe BiCMOS) 和FinFet技术的前沿创新，所涉领域涵盖前置放大器设计、IP 设计和汽车ASIC实现。
8.日本半导体公司向华出售半导体设备
11月14日，日本半导体商社INNOTECH宣布，与显示器制造设备企业V-Technology展开业务合作。双方将携手向中国企业销售INNOTECH相关的半导体存储器和图像传感器用测试设备。将争取在政府主导下加快培育半导体产业的中国需求。
INNOTECH将受让V-Technology的40%持股中的10%，以这种形式参股该合资公司。合资公司现在经营半导体晶圆的研磨设备，通过此次的业务合作，还将把测试设备也纳入产品线。
四、财经芯闻
9.台积电斥33.5亿美元冲刺7nm产能
11月13日，晶圆代工厂台积电董事会今天核淮约33.5亿美元资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。业界认为，台积电相关资本支出，主要将用来全力冲刺7纳米制程，拉大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电每年都会公布全年资本支出计划，并在每一季董事会检视实际运用状况，于每季董事会核准短期资本预算，但不会影响全年资本支出。台积电先前已公布，今年全年资本支出下修至100亿到105亿美元。
台积电公告表示，这次核准的资本预算，231.75元资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，以及明年第1季研发资本预算及经常性资本预算。另外的1.19亿元资本预算，将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。
10.英飞凌Q4营收达20.47亿欧元
日前，英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)公布了2018财年第四季度的业绩(截至2018年9月30日)。
2018财年第四季度：营收20.47亿欧元，环比增长超过5%;营业利润为4亿欧元;利润率为19.5%。018财年：营收75.99亿欧元，同比增长超过8%;营业利润13.53亿欧元，利润率为17.8%。
对2019财年的展望：假定欧元兑美元汇率为1.15，同比营收增长将达到11%(正负两个百分点)，利润率将达到18%。
11.RS Technologies营收暴涨136.5%
11月13日，全球再生晶圆大厂RS Technologie发布了前三季度（1-9月）财报，由于以再生晶圆为主的晶圆业务业绩强劲，加上北京子公司的生产晶圆制造生产情况良好，合并营收较去年同期飙增136.5%至186.23亿日元、合并营益暴增91.9%至39.72亿日元、合并纯益大增58.7%至23.83亿日元。
前三季度RS晶圆部门营收较去年同期大增20.1%至80.38亿日元、营益大增25.9%至28.75亿日元；生产晶圆制造销售部门营收为86.62亿日元、营益为13.98亿日元。RS Technologies目前再生晶圆月产能为30万片，全球市场占有率为30%，力拼在今年年内达到40%。
五、电子元器件及分立器件
12.艾迈斯推新型厨房气体传感器模块
日前，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出新版iAQ-Core模块，这是一款用于检测厨房环境中的蒸汽、气味和烟雾的低功耗气体传感器。
iAQ-Core K 是艾迈斯半导体iAQ-Core高级 MEMS 气体传感模块系列的最新产品，同样采用坚固耐用的小型 (18mm x 15mm) 封装。该模块可耐受水蒸气、污垢或油脂产生的空气污染，且在暴露于厨房中常见的高浓度挥发性有机化合物 (VOC) 和湿度条件下时，仍能够可靠地运行。
13.意法半导体推BlueNRG-Tile传感器
BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件，这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC)，能够控制板上集成的全部传感器，并处理传感器数据，同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。
在这枚小“硬币”上，意法半导体围绕BlueNRG-2 SoC集成了一个全功能、超低功耗的传感器组合，包括加速度计-陀螺仪模块、磁力计、压力传感器、温湿传感器、麦克风以及FlightSense飞行时间传感器。凭借高度优化的传感器架构，BlueNRG-2 SoC睡眠模式电流仅为900 nA(保留全部缓存数据)，全系统待机功耗最低25uA。
14.ROHM推出1700V 250A功率模块
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。
此次新开发的模块采用新涂覆材料和新工艺方法，成功地预防了绝缘击穿，并抑制了漏电流※1)的增加。在高温高湿反偏试验(HV-H3TRB)※2)中，实现了极高的可靠性，超过1,000小时也未发生绝缘击穿现象。从此，在高温高湿度环境下也可以安心地处理1700V的高耐压了。
本模块已于2018年10月开始投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈)，后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都)。
六、下游应用
15.Imagination宣布PowerVR汽车战略下一步计划
近日，Imagination Technologies宣布推出PowerVR Automotive完整产品套装，以促进汽车半导体行业的增长和加速。PowerVR Automotive结合了硬件知识产权(IP)、软件、工具、文档和长期支持五大基本要素，随着汽车行业迈向全自动驾驶，其可支持市场中的现有客户和新进入者以满足行业的安全标准和性能要求。
Imagination正在推出PowerVR Series8XT-A GPU内核，以对其在信息娱乐系统、数字驾驶舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)中广泛使用的现有IP进行补充。PowerVR Series8XT-A增强了恢复和可靠性功能，使系统级芯片(SoC)设计人员能够更轻松地为其针对数字人机界面(HMI)和自动驾驶汽车(AV)的SoC获得汽车安全认证。
16.紫光展锐携合作伙伴助力构建数字非洲
作为非洲地区最具影响力的通信技术专业展览会之一，南非国际通信技术展（以下简称AfricaCom）于11月13日至11月15日在开普敦举办。紫光展锐携手众多合作伙伴参与本次展会，并在现场展出多款移动通信与物联网解决方案， 其中搭载紫光展锐SC7731EF芯片平台，由紫光展锐携手中国移动、MTN、KaiOS合作发布的全球首款3G智能功能手机，在此次展会上首次亮相。
紫光展锐SC7731EF内置4核1.3 GHz ARM Cortex™-A7处理器和Mali T820 MP1 3D图形加速器，支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/GPRS/EDGE双模调制解调器，并且集成BT，WIFI，FM，GNSS和cellular RF功能，实现了业界最高的集成度。
紫光展锐SC7731EF凭借创新的芯片设计技术和成熟的28nm HPC+，和市场同类型产品相比，性能提升超过20%，典型场景下功耗可降低30%，可使手机制造商将高性能与极具竞争力的终端价格合二为一。
资料来源：新浪科技、新电子、中新网、全球半导体观察、钜亨网、中关村在线、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、CINNO 、ETtoday、芯通社、百家号
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