大动作，美国出口管制直指中国？

2018年11月19日  星期一

全文共计 5191 字， 建议阅读时间 13 分钟

要闻聚焦

1.美国加强对关键技术及产品出口管制

2.台积电将获得IBM重要订单

3.基于内存计算技术的人工智能芯片问世

4.英特尔未来将支持AMD FreeSync

5.Cadence发布两款AI芯片IP

6.新思科技推出Fusion Compiler

7.应用材料2018年净销售额增长19%

8.三星集团市值下跌近12%

9.NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4%

10.IXYS推出IXIDM1403驱动模块

11.ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

12.瑞萨电子推出N-MOSFET系列驱动器

13.AiP和FOWLP或成主流封装技术

14.苹果供应商伯恩光学推迟香港IPO

一、今日头条

1.美国加强对关键技术及产品出口管制

今日，美国商务部工业安全署（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS），出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架，同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。征询意见的开始时间就在美国当地11月19日，也就是北京时间今天晚间，截止时间则是12月19日。

该出口管制框架，对美国军民两用和较为不敏感的军品出口，进行监管，主要甄别涉及国家安全和高技术的出口。而在其公布的列表中，AI、芯片、机器人、量子计算、脑机接口，生物技术等前沿科技都在其中。

在其芯片方面，具体涉及片上系统（SoC）及片上堆栈存储器。虽然美国没有提及具体国家，但按照当前市场格局和进出口现状，直接受影响最大的还是中国。

二、设计/制造/封测

2.台积电将获得IBM重要订单

根据了解，半导体大厂台积电将取得IBM重要订单，挑战英特尔在高价值数据中心(high-value data center)市场地位。

IBM需要的芯片同时也是Apple最新iPhone处理器中所使用的芯片。这些都是目前产业中最小且最新颖的芯片，根据供应链透露出的消息，IBM将会将这些芯片用于下一代的大型计算机的服务器上。这对于台积电而言是一项至关重要，能够掌握未来科技走向的行动。

根据Trendforce分析师Liu Chia-hao的说法，数据中心服务器中的芯片有96%都是由Intel提供。但不包含IBM在内，因为该公司自行设计芯片，再委由第二大的晶圆代工厂格芯制造。现在IBM正在考虑要将订单交由台积电处理，因为台积电是市场上唯一提供7纳米制程的制造商。

3.基于内存计算技术的人工智能芯片问世

通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。

芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。

研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也是对可编程性的需求所在。

4.英特尔未来将支持AMD FreeSync

根据外媒的报道，英特尔承诺提供VESA自适应同步支持，但是基于AMD的FreeSync生态系统。

英特尔计划在2020年进军独立显卡市场，挑战AMD和Nvidia等公司的市场，从而开启游戏市场创新的新时代。

早在8月份，英特尔公司的Chris Hook（前AMD员工）证实，该公司计划支持VESA Adaptive Sync，这是基于AMD FreeSync技术的行业标准。这一确认是Twitter上非正式谈话的一部分，让人怀疑英特尔未来可能会改变主意。

三、材料/设备/EDA

5.Cadence发布两款AI芯片IP

近日，全球芯片及电子系统设计自动化（EDA）软件巨头Cadence首次在国内发布Tensilica系列的两款新品： Tensilica DNA 100处理器IP和Tensilica HiFi 5音频/语音数字信号处理器IP。此前，DNA 100于9月19日在德国发布，HiFi 5 DSP于10月31日在美国发布。

其中，Tensilica DNA 100是Cadence首款深度神经网络加速器AI处理器IP，将于今年12月向部分客户提供，预计明年第一季度全面上市。Tensilica HiFi 5 DSP是Cadence首款为高性能远场处理和AI语音识别处理量身优化的IP核，在基于神经网络的语音识别算法上提供高达4倍的改进。

6.新思科技推出Fusion Compiler

近日，新思科技宣布，推出创新性的RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler™，推动数字设计迈进新纪元。

通过把新型高容量综合技术与IC Compiler™ II行业领先的布局布线技术相结合，Fusion Compiler能够更好地预测QoR，以应对行业最先进设计所带来的挑战。该架构能够在RTL-to-GDSII流程中共享技术，从而形成一套高度收敛的系统，能够将QoR提升20％，TTR缩短2倍。Fusion Compiler已经在市场领先的半导体公司进行了流片验证，并已被证明能够提供最高质量的设计。同时Fusion Compiler提供的RTL-to-GDSII的单座舱（single-cockpit）解决方案，可实现高效率、灵活性和吞吐量，以最大限度地提高功率、性能和面积（PPA），从而应对最具挑战性的设计。 

四、财经芯闻

7.应用材料2018年净销售额增长19%

2018财年全年，应用材料净销售额攀升19%至172.5亿美元。 GAAP毛利率达到45.3%，营业利润为48亿美元，每股盈余为3.23美元。 调整后的非GAAP毛利率为46.3%，营业利润为50亿美元，占净销售额的29.0%，每股盈余为4.45美元。

公司全年实现经营活动现金流37.9亿美元，共计派发了6.05亿美元的股利，并支出52.8亿美元用于回购1.02亿股公司普通股股票。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“尽管面对2018财年下半年充满挑战的环境，应用材料公司的各主要业务部门均实现了两位数增长。虽然近期市场的挑战因素依然存在，整体行业支出仍保持强劲增长，我们将重点关注应用材料公司的长期定位，扩展我们在人工智能及大数据时代的角色，并在未来重大技术变革中取得成功。”

8.三星集团市值下跌近12%

据金融信息企业fnguide数据显示，韩国三星集团今年市值已下跌将近12%。截至今年11月14日，三星集团旗下16家上市公司的总市值为418.33万亿韩元，约合3695亿美元，较上年年底的475.12万亿韩元下降11.95%。

其中三星电子今年市值下降13.94%，三星生物制剂市值同期下滑9.84%。据悉，韩国金融监管机构已经暂停了三星生物制剂的股票交易，认为该公司在2016年上市前违反了会计规则。

此外 2018年第三季度，三星电子在中国只交付了60万部手机，预计今年全年三星电子在中国将交付300万部。曾几何时，三星电子曾经是诺基亚之后中国智能手机市场的另外一个霸主，不过，随着中国本土品牌的崛起，以及苹果手机的快速增长，三星电子手机业务遭到双重夹击，市场份额一年不如一年。

9.NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4%

随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长。但需求面受中美贸易摩擦影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素，导致旺季不旺。自年初以来的供给过剩仍难以消弭，NAND Flash各类产品合约价仍走跌，第三季平均价格跌幅达10-15%。

展望第四季，DRAMeXchange分析师叶茂盛指出，由于欧美节庆备货已大致完成、模组厂及各OEM节制库存，以及中美贸易摩擦持续进行，导致需求持续走弱，预计第四季仍维持供过于求态势，各类产品合约价跌幅加剧。而为了维持毛利及减少库存，预期Enterprise SSD及Wafer市场的价格竞争将更为激烈。

五、电子元器件及分立器件

10.IXYS推出IXIDM1403驱动模块

IXYS公司新推出的IXIDM1403驱动模块旨在为市场提供IGBT驱动器件，使设计周期缩短，设计成本做到尽可能最低，并具有极高的紧凑性和最高的性能和可靠性。IXIDM1403支持双通道大功率IGBT模块，隔离电压高达4000 V，开关速度高达50 kHz，具有短路保护和电源电压监控功能。

IXIDM1403是基于IX6610 / IX6611 / IXDN630芯片组的高压隔离栅极驱动模块，它允许创建隔离的IGBT驱动器，在初级侧和次级侧之间以及次级侧驱动器之间设置高压隔离栅。它创建了一个非常灵活的架构，可用于需要在初级和 次级侧和/或次级侧驱动器之间进行隔离的三相电机驱动器，半桥开关，推挽式转换器，其它不间断电源(UPS)应用，及可再生能源和运输。

11.ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

ROHM面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。

近年来，由于SiC产品的节能效果优异，以1200V耐压为主的SiC产品在汽车和工业设备等领域的应用日益广泛。随着各种应用的多功能化和高性能化发展，系统呈高电压化发展趋势，1700V耐压产品的需求日益旺盛。然而，受可靠性等因素影响，迟迟难以推出相应产品，所以1700V耐压的产品一般使用IGBT。

在这种背景下，ROHM推出了实现额定1700V的全SiC功率模块，新产品不仅继承了1200V耐压产品中深获好评的节能性能，还进一步提高了可靠性。

12.瑞萨电子推出N-MOSFET系列驱动器

近日，瑞萨电子推出全新汽车应用级的 100V、4A 半桥N-MOSFET系列驱动器--- ISL784x4。ISL784x4 系列驱动器包括三个型号： ISL78424 、 ISL78444（三态电平PWM 输入，高边和低边驱动输出）和 ISL78434（高边和低边驱动独立输入和输出）。

ISL784x4 半桥 N-MOSFET 驱动器是 ISL78224 四相双向控制器的补充，使其能够为轻混合动力汽车中使用的 12V - 48V 电源转换器提供高达 3kW 的功率和 95％ 以上的效率。ISL784x4 驱动器也非常适用于 12V - 24V 双向 DC/DC 电源转换器，以及其他大电流降压或升压电源转换应用。

六、下游应用

13.AiP和FOWLP或成主流封装技术

随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT、4G演变而来的Sub-6GHz频段以及5G高频毫米波频段。

其中，5G IoT和5G Sub-6GHz预计将继续维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组，而更高频段的5G毫米波，则采用将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。

在天线的整合封装方面，由于频段越高、天线越小，5G时代的天线或将以AiP（Antenna in Package）技术其他零件共同整合到单一封装内。而扇出型封装（Fan-out）可整合多芯片，且效能比以载板基础的系统级封装要佳，所以看好扇出型封装技术在未来5G射频前端芯片整合封装中的应用。

14.苹果供应商伯恩光学推迟香港IPO

几日前，就传来苹果iPhone屏幕供应商伯恩光学（Biel Crystal）因销量下滑问题裁撤员工万余人，导致其位于惠州市惠阳区秋长镇的厂区遭员工围堵，向其讨要说法的消息。

据爆料，此前因产线人员缺口较大，伯恩光学“悬赏”招聘，而今受到市场环境影响，订单量减少，临时工尚未转正就纷纷遭到辞退，导致中介没能拿到招聘奖励。所求无门的中介组织大批工人，这才有了伯恩光学惠州厂区遭围堵这一幕。

祸不单行，今日据国外媒体报道，伯恩光学决定推迟在香港进行首次公开募股（IPO），原因是近期股市出现抛售。这已经不是伯恩光学第一次推迟IPO的计划。早在今年2月份，伯恩光学就发布消息说，延迟IPO至第三季度，估值或降至15亿美元待进一步集资。

资料来源：新浪科技、新电子、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、CINNO 、百家号。

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