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刚刚，我国芯片制造实现重大进展！
2018年12月3日 星期一
全文共计 4763 字， 建议阅读时间 12 分钟
要闻聚焦
1.武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功
2.高通称对恩智浦交易已经终止
3.台积电也开始降价抢订单？
4.三星宣布人事大调整
5.ASML供应商遭受火灾重创
6.GF推首个300mm硅锗晶圆
7.格力电器拟巨资入股闻泰科技
8.远致富海拟受让麦捷科技控股股东26.48%股权
9.力晶9800万美元联贷案正式完成募集
10.晶圆和MOSFET价格继续上涨
11.中美贸易战缓和，被动元器件厂商回暖
12.苹果拒绝与高通和解，双方诉讼将于明年4月开庭
13.全球首辆电动自动驾驶卡车商业许可证
一、今日头条
1.武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功
12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。
武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。
武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。
二、设计/制造/封测
2.高通称对恩智浦交易已经终止
12月3日，高通发言人回应了关于恩智浦交易的最新进展：该收购截止日期已过，预期的交易已经终止。Qualcomm认为此事已经结束，我们完全专注于继续执行公司的5G路线图。
2016年10月，高通首次向荷兰恩智浦发出收购要约，报价380亿美元，但恩智浦股坚持认为价格太低。高通在今年2月将将收购报价提高到440亿美元，得到了恩智浦的认可。
最终因为双方约定的交易期限即将到期，该项收购未得到中国监管部门的同意，高通于今年7月26日晚间正式宣布，终止收购恩智浦。目前高通把更多的精力投入到了5G上。
3.台积电也开始降价抢订单？
近日，业界传出台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，决定主动采取价格优惠策略，范围涵盖8吋与12吋晶圆代工 业务，希望藉此吸引客户提前下单。
这是台积电连续多年营收写下新高后，近年来罕见主动祭出价格优惠策略，据悉，优惠状况依不同客户而定，因此暂无具体数字。 对于相关消息，台积电表示，该公司向来不对外透露价格策略及客户接单动向；至于明年首季营运预估，将待明年初法说会再对外说明。
经济日报提供根据法人最新报告，台积电明年首季受传统淡季与苹果、非苹手机销售失色影响，单季营收恐季减约15%，幅度为历年同期最大。 业界解读，台积电此时积极推出价格优惠，透露公司意识到状况相对低迷，希望透过给予客户优惠价的方式，抵抗市况不佳导致产能松动、单季营运出现衰退的负面影响。
4.三星宣布人事大调整
今日三星宣布：三星将在下周宣布年度高管调整，三星电子可能会缩减高管人数在5%至10%。三星考虑将一些部门的高管总数缩减10%以上，其中包括移动业务。三星表示将有10个职位将被撤销，受此影响的管理人员将一直休假到年底，届时再安排其他职位。
三星希望通过重新部署人力资源，集中新技术开发，对LED部门进行结构调整，三星电子将LED部门的250多名员工调至数码部门(DS)下的存储芯片部门和晶圆代工(Foundry)部门等。
此前就有报道，三星移动部门总裁高东真对这次年底进行组织架构和人事调整备感压力。并且高东真也承认三星手机目前陷入危机，并寄希望于明年即将推出的Galaxy S10系列和可折叠屏手机走出危机。
三、材料/设备/EDA
5.ASML供应商遭受火灾重创
当地时间11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创。
今日，ASML发表声明称，虽然火灾销毁了该供应商的部分生产能力和库存，但在与该供应商进行沟通后，确认不会影响到ASML的交货时间。
ASML表示，该供应商主要为ASML提供电子元件和模块。发生火灾后ASML已经开始支援Prodrive来重启生产，同时也正积极地与其他供应商联系，以防万一。ASML预计其交货时间不会收到影响，但仍然需要几个星期来对火灾的影响做出详细的评估。
6.GF推首个300mm硅锗晶圆
近日，GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺，该技术提供出色的低电流/高频率性能，改善了异质结双极晶体管(HBT)性能，与之前的硅锗 8XP和8HP相比，最大振荡频率(Fmax)提高了35％，达到370GHz。
硅锗晶圆是一种特殊的半导体工艺，传统半导体是硅基晶圆为主，不过金属锗具备优秀的电气性能，成本与硅晶圆相当，比砷化镓工艺更低，在FR射频芯片中使用较多，该技术是IBM发明的，但GF公司收购了IBM的晶圆业务，继承了IBM在硅锗晶圆技术上的衣钵并发扬光大，这次推出的300mm硅锗晶圆就是业界首次，因为之前的硅锗晶圆主要使用200mm晶圆。
该工艺被称为9Hp（一种90nm硅锗工艺），相比目前的8XP/8HP使用的130nm工艺，9Hp工艺还提升到了90nm水平，其生产工厂迁移至纽约州东菲什基尔的格芯Fab 10工厂以实现300mm晶圆生产技术。
四、财经芯闻
7.格力电器拟巨资入股闻泰科技
在停牌7个多月后，闻泰科技终于修订了并购方案。此次修改大有看头：经过调整，公司不仅将少支付超过11亿元的现金对价，而且还借机引入格力电器等战略股东。同日，格力电器公告称，将斥资30亿元参与收购安世集团。在业内人士看来，在股权纽带连接下，格力电器与闻泰科技未来在产业合作方面可优势互补，大有可为。
根据12月1日发布的预案修订稿，闻泰科技拟24.68元/股，向所有交易对方合计发行4.56亿股，支付112.56亿元对价，并支付现金对价88.93亿元，以合计201.49亿元对价同时在境内和境外对持有安世集团基金份额发起收购。另外，公司拟通过询价方式、定增募集配套资金70亿元用于支付本次交易的现金对价。
结合上市公司于9月17日发布的重大现金购买草案，上市公司在收购合肥广芯LP财产份额中拟出资金额为67.05亿元。据此计算，闻泰科技此次收购支付的总对价为268.54亿元，最终取得裕成控股的权益合计79.97%(穿透计算后)，裕成控股持有安世集团100%的股权，安世集团的实质资产即是原来恩智浦的标准器件部门。
8.远致富海拟受让麦捷科技控股股东26.48%股权
12月3日，麦捷科技接到控股股东动能东方的通知，动能东方于2018年12月2日与深圳市远致富海投资管理有限公司（以下简称“远致富海”）签署了《深圳市麦捷微电子科技股份有限公司股份转让框架协议》。
据披露，动能东方为麦捷科技的控股股东，主要从事对非上市企业的股权投资、通过认购非公开发行股票或者受 让股权等方式持有上市公司股份以及相关咨询服务。截至本协议签署之日，持有麦捷科技183,818,073股股票，占上市公司总股本的26.48%。
远致富海是由深圳市国资委全资公司远致投资联合央企信达建信和国内知名的创投机构东方富海共同发起设立的大型产业并购投资基金管理公司。成立5年多来，远致富海共管理基金20多支，目前基金管理规模已达100多亿元人民币。
9.力晶9800万美元联贷案正式完成募集
中国台湾地区土地银行统筹主办力晶集成电子制造股份有限公司总金额新台币30亿元（合约9800万美元）联贷案，已成功完成募集。今（3）日，由台湾土地银行董事长凌忠嫄代表银行团与力晶集成电子制造股份有限公司黄崇仁董事长签订联合授信合约。
本次联合贷款的资金将用来偿还既有金融机构的借款、扩建竹南厂房无尘室及其附属设施、购置机器设备及其附属设备和充实中期营运资金， 5年期联贷总金额达新台币30亿元，由土地银行担任联贷统筹主办银行，兆丰国际商银、合作金库、星展银行、彰化银行和华南银行共同参与。
今年五月，力晶董事长黄崇仁宣布，将斥资近3,000亿元新台币在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂。
五、电子元器件及分立器件
10.晶圆和MOSFET价格继续上涨
今日消息，继上周末G20峰会之后，中美贸易紧张情势趋缓，晶圆与MOSFET在市场持续供不应求，缺货情况继续发酵，再度成为资金追逐焦点，激励晶圆和MOSFET的股价上涨。
在缺货效益持续发酵下，业内人士预期，晶圆与MOSFET未来营运依然成长可期。晶圆和MOSFET的价格能够持续上涨，主要原因还是行业景气。物联网、车用、家电等应用的增多，带动着功率半导体需求大增，尤以MOSFET最甚，业界预期2019年也将会是不错的一年。
11.中美贸易战缓和，被动元器件厂商回暖
被动元件是电子产业发展的基石，就市场规模而言，2017年被动元件市场规模达250亿美元，预计2021年将达到328.9亿美元。被动元件的主要应用领域有消费电子、汽车电子、家电等，其中消费电子占据行业70%以上应用空间。所以，被动元件价格的涨幅都将影响到整个产业链。
随着G20峰会上达成共识，明年1月1日不提高中国商品关税，现正被征关税的产品会继续维持10%的税率，中美贸易大战减缓，使得2日被动元件股再出现许久未见的齐登涨停的荣景，早盘包括华新科、国巨、奇力新、大毅、禾伸堂及信昌电全数登上涨停板。
被动元器件的价格受到市场影响的波动很大，消费电子升级，新技术和5G应用合力都需要大量的被动元器件，现在被动元器件基本都是把握在日本、台湾的厂商手中，未来中国要稳定持续地发展，还得发展自己的产品。
六、下游应用
12.苹果拒绝与高通和解，双方诉讼将于明年4月开庭
据圣地亚哥联合论坛报12月1日报道，苹果与高通的专利诉讼案将会在2019年4月15日进行开庭审理，上个月29日，高通 CEO 史蒂夫 · 莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接受 CNBC 采访时曾表示，虽然近 2 年内高通与苹果之间的法律纠纷不断，但双方仍然在保持沟通，最快会在今年年底或明年初找到解决方案。同时莫伦科夫还称，高通「愿意和苹果合作开发 5G 技术」。此番表态被视为是高通与苹果即将和解的信号。
现在苹果公司的首席律师威廉 · 艾萨克森（William Isaacson）也向美国联邦法院表示，近期有关和解的报道可能被误读了，事实上双方在近几个月内并不存在沟通，也不存在和解的可能性。去年年初，苹果指控高通双向收取专利使用费，高通则称其做法合法。上个月，高通在一场法庭听证会上还称，苹果至今其拖欠其 70 亿美元的专利费。
13.全球首辆电动自动驾驶卡车商业许可证
瑞典自动驾驶汽车初创公司Einride和德国辛克物流公司(DB Schenker)今日宣布，两家公司在未来数周内将获得监管部门的批准，允许一辆全电动、自动驾驶卡车在公共道路上运送货物。
两家公司表示，届时，这将成为全球第一辆获准在公路上进行商业化运营的全电动、自动驾驶卡车。据悉，两家自今年11月初就开始测试该项服务。
Einride联合创始人菲利浦·利加(Filip Lilja)称：“之前，全电动、自动驾驶卡车从未进行过商业化运营。”两家公司预计，它们将在明年1月之前获得这项运营许可。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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