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6.59亿元,长电科技拟剥离“副业”

今日芯闻 2020-01-18


2018年11月29日  星期四

全文共计 4311 字, 建议阅读时间 11 分钟















要闻聚焦

1.长电科技拟6.59亿元剥离分立器件业务

2.挑战英特尔,亚马逊推出服务器芯片

3.日月光投控拟南京设立 IC 测试中心

4.景嘉微与中国长城签订战略合作协议

5.新思科技携手中科院成立实验室

6.NI发布LabVIEW NXG新特性和功能

7.中韩科研人员联手首次观测到斯格明子

8.过于依赖DRAM,韩经济增速恐降至2.6%

9.TDK收购昭和电工磁铁合金研发事业

10.国巨并购普思通过中国反垄断审查

11.高通全新VR芯片助力二代谷歌眼镜

12.华为在法设立传感器和软件研发中心


一、今日头条

1.长电科技拟6.59亿元剥离分立器件业务


长电科技近日发布公告,为进一步优化资源配置,专注半导体封装测试业务,公司拟作价6.59亿剥离不属于公司主业范畴的分立器件自销业务相关资产。


公告显示,公司拟将持有的新顺微电子75%股权、深圳长电80.67%股权和为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司新申公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。上述交易对方拟以现金支付对价。


本次交易将导致公司合并报表范围发生变化,交易完成后,标的公司将不再纳入公司合并报表范围。本次交易将对公司2018年净利润产生正面影响,最终影响情况以公司2018年度审计报告为准。


二、设计/制造/封测

2.挑战英特尔,亚马逊推出服务器芯片


11月28日凌晨,亚马逊(Amazon.com Inc.)在云计算服务关键器件减少对英特尔公司(Intel Corp.)的依赖上迈出了一大步。


周一晚些时候,亚马逊这家最大的云计算公司推出了自己的服务器处理器,并表示Graviton芯片将支持新版本的EC2云计算服务。到目前为止,亚马逊和其他大型云运营商几乎全部使用了英特尔Xeon芯片。


到目前为止,亚马逊的其他尝试未能减少英特尔对服务器芯片市场的强大控制。但亚马逊正在使用折扣策略,帮助它一次又一次赢得客户。该公司表示,基于Graviton的云服务比英特尔处理器上运行的现有产品“成本低得多”。


这是亚马逊本月第二次在英特尔服务器芯片业务上取得成功。这家云服务提供商11月6日曾表示,它将提供基于使用Advanced Micro Devices Inc.(AMD)处理器的计算机的云服务。这标志着AMD在与英特尔展开的竞争获得了突破。


3.日月光投控拟南京设立 IC 测试中心


继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心,以抢攻半导体发展商机。


报道指出,2017 年年底,南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级的意见》,把新型电子信息产业做为四大先进制造业之首。2018 年,南京又提出了打造集成电路产业地标。预计到 2025 年之际,南京集成电路产业综合销售收入力争达 1500 亿人民币。


报道进一步指出,作为全球第一的封装测试服务供应商,日月光投控计划在南京前期先投资设立 IC 测试服务中心,为后续的合作打实基础,并且在日前正式签约。


4.景嘉微与中国长城签订战略合作协议


景嘉微11月28日晚间公告,公司当日与中国长城签署了《战略合作框架协议》,协议合作期限为三年。


据公告,景嘉微和中国长城将在计算机整机升级换代、二三维地理信息数据应用等显控模块、无线通信产品、微波射频和信号处理产品、存储记录数据处理产品等方面展开研发合作工作。


景嘉微表示,公司与中国长城将在芯片适配研发过程中,将相互配合,协商解决所遇难关。同时,在技术产业化上资源共享,互利互惠。另外,在知识产权方面,公告披露,在战略合作中,合作双方将各自拥有自己承担的分任务所产生的知识产权成果。但当项目研发需要时,经一方书面同意后,可向另一方提供或有条件共享所需部分知识产权的使用许可。


三、材料/设备/EDA

5.新思科技联合中科院成立实验室


日前,新思科技与中国科学院微电子研究所强强联手,正式组建“EUV光刻仿真联合实验室”并举行揭牌仪式。双方联合宣布将在北京合作共建国际一流、国内领先的联合实验室,共同合作开发基于EUV的光刻仿真及应用,致力提高中国EUV研发能力并共同培养该领域尖端人才。该联合实验室得到了北京市科学技术委员会国际科技合作专项的支持。


中科院微电子所所长叶甜春说,“早从2003年开始,作为第一家合作单位,新思科技与中科院微电子所成立了EDA研究中心。15年来,我们不断深化合作,目前科学院10多个研究所,20多个课题组都使用新思科技的解决方案从事科研工作。此次EUV光刻仿真联合实验室的成立,开启了新的合作点,将共同提高中国EUV研发能力。"


6.NI发布LabVIEW NXG新特性和功能


11月29日,美国国家仪器公司National Instruments(NI)宣布推出LabVIEW NXG最新版本,这充分证明了NI对其下一代LabVIEW工程系统设计软件的持续投资。


最新版本的LabVIEW NXG简化了自动化测试和测量应用中一些最耗时的任务,如设置和配置系统、编写测试和测量代码以及开发可部署为网页的应用程序。 这些改进可帮助工程师满足日益紧迫的上市时间要求。


NI平台软件副总裁Dave Wilson表示:“自2017年LabVIEW NXG首次亮相以来,我们一直在努力让工程师和科学家更容易实现编程和测量自动化。 在过去的一年半中,我们为LabVIEW NXG增加了40多项新功能,大幅提高了软件的开发效率,使工程师只需使用一个软件即可配置、自动化和可视化其测试结果。”


7.中韩科研人员联手首次观测到斯格明子


11月29日,中科院强磁场科学中心科研人员与韩国科研人员联手,在新一代磁记忆的数据储存设备研究中获得突破性进展,在国际上首次在氧化物薄膜中直接观测到斯格明子。


据了解,磁性斯格明子是一种有着粒子性质的自旋保护结构,其尺寸可以小到甚至只有几纳米,有着拓扑保护的稳定性,并且能被极低功率的自旋极化电流所驱动。由于这些引人注目的特性,磁性斯格明子被普遍认为可能成为下一代磁存储器件中的理想数据存储单元。


四、财经芯闻

8.过于依赖DRAM,韩国经济增速恐降至2.6%


近日,韩国重要经济智库产业研究院发布《2019年经济产业展望》报告显示,明年韩国经济下行压力将进一步加大,增速恐将降至2.6%。


最近一段时间,存储芯片DRAM的价格下滑,韩国出口增势放缓。经济前景已十分暗淡,如果连半导体企业的增长势头都被削弱,明年韩国的经济将可能会坠入深渊,令人担忧。


9.TDK收购昭和电工磁铁合金研发事业


11月27日,TDK表示公司已取得昭和电工的钕铁硼磁铁研究开发事业。金额未对外公开,预计在 2019 年 1 月底前完成取得手续。


至于 TDK 从昭和电工取得的具体内容,包含钕铁硼磁铁合金的研究开发设备、少量生产设备的原型,以及钕铁硼磁铁合金的相关专利权。


TDK 经营的磁铁事业,分为含有大量稀土的钕铁硼磁铁,还有以铁磁体 (ferrite) 作为基底的铁磁体磁铁。主要使用于汽车、产业用机器、资讯传播科技 (ICT) 等范畴所使用的马达上。


五、电子元器件及分立器件

10.国巨并购普思通过中国反垄断审查


国巨28日晚间公告,并购美国普思电子 (Pulse Electronics) 一案,在大陆反垄断申报通过审查后,已经达成相关反垄断申报、审查及先决条件,依规定将办理交割,交割基准日为美国当地时间 12 月 3 日,预计明年 1 月开始并入国巨合并报表,挹注营运表现。


国巨表示,5 月通过 100% 持股子公司 Pluto Merger Corporation 并购普思一案后,在 7 月已通过台湾地区投审会的核准,和德国与奥地利的反垄断审查,而大陆地区的反垄断申报也已在 11 月中通过审查。


国巨进一步表示,依合约规定,在相关反垄断申报、审查及先决条件成就后,双方需进行交割,预估交割基准日为美国当地时间 12 月 3 日,公司也依照规定于美金 7.4 亿元内对 Pluto 现金增资,以支付为完成交割所需之款项。


六、下游应用

11.高通全新VR芯片助力二代谷歌眼镜


11月28日,有外媒报道,在GeekBench跑分测试中现身的第二代企业版谷歌眼镜的产品上,所使用的并非骁龙710芯片,而是一款高通专门针对AR/VR场景而设计的芯片。


显然,目前高通已开始在手机以外的更多终端类型的芯片上发力,目前已经涉及了无线耳机、智能音箱、可穿戴设备、AR/VR等领域。其中AR/VR领域被很多人看做是在5G时代最有可能率先迎来爆发的项目,借助低时延的更好游戏体验,借助更高速率下的8K视频,都将给VR应用的体验带来质的飞跃。


12.华为在法设立传感器和软件研发中心


据新华社报道,华为技术有限公司日前宣布,将在法国东南部城市格勒诺布尔设立在法国的第五家研发中心,主攻传感器和软件研发。


华为法国公司总经理施伟亮27日在公司年度合作伙伴及供应商大会上宣布了这一决定。施伟亮说,华为扎根法国16年,一直致力于为客户和合作伙伴提供最好的技术支持,帮助他们增强国际竞争力,华为将持续对法国的创新领域进行投资。


据了解,位于格勒诺布尔的传感器和软件研发中心是华为在法国直接投资的重要组成部分。根据规划,2020年该中心将拥有30名专门从事传感器和软件研发的研究人员,届时华为在法国的研究人员将达近200人。


资料来源:新浪科技、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。


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