推荐阅读（点击蓝字 直接阅读）：
其他
遇阻新西兰，华为重申有信心提供安全5G产品！
2018年11月28日 星期三
全文共计 3952 字， 建议阅读时间 10 分钟
重磅推荐：《2018-2019年度中国半导体人才求职趋势报告》
要闻聚焦
1.新西兰阻止使用华为5G技术设备
2.三星正式发布首款QLC闪存SSD 860 QVO
3.台积电抢先拿下高通骁龙8150芯片大单
4.华天科技成功研制芯硅基扇出型封装技术
5.合晶上海厂遭遇病毒攻击出货延迟
6.洛单集团IC级8英寸硅抛光片实现量产
7.MOSFET供不应求，茂硅涨价15～20%
8.联捷科技完成A轮融资，英特尔领投
9.四维图新MCU年底量产
10.老牌PCB厂因中美贸易战订单减少
11.富士康反驳美国子公司裁员155人
12.iPhone XS系列减产将冲击韩国零件业
一、今日头条
1.新西兰阻止使用华为5G技术设备
继澳大利亚之后，新西兰也以国家安全风险为由，阻止国内电信运营商Spark New Zealand使用华为的5G技术设备。华为方面28日向《环球时报》发来声明称，已经注意到Spark的相关声明。华为将进一步了解情况，对于任何与华为相关的关切，我们都会积极沟通，找到合适的解决方案。
据路透社28日报道，Spark New Zealand当日表示，新西兰政府通讯安全局已否决该公司拟使用华为5G设备的提议，理由是对国家安全构成重大风险。Spark在声明中表示，上述决定意味着Spark将无法执行、或者落实在拟议5G网络中使用华为设备的提案。Spark New Zealand此前曾计划在其5G移动网络中使用华为的设备，该网络将于2020年7月前完工。
对此，华为28日在声明中表示，华为是全球领先的电信网络供应商，一直致力于开发可信、安全的产品和解决方案。华为的5G产品已经在全球运营商规模部署，我们有信心能为客户提供创新、可信、安全的5G产品。
二、设计/制造/封测
2.三星正式发布首款QLC闪存SSD 860 QVO
三星电子刚刚正式发布了新一代860 QVO系列固态硬盘，这也是三星首款面向消费级市场的QLC闪存硬盘，官方号称带来了“廉价的多TB固态存储”。
三星860 QVO SSD采用传统的2.5寸盘规格，内部为三星自主MJX主控、三星自产V-NAND QLC闪存颗粒，容量直接1TB起步，另有2TB、4TB，分别配备1GB、2GB、4GB LPDDR4缓存。
性能方面受SATA 6Gbps的限制只能算是标准水平，持续读写最高550MB/s、520MB/s，随机读写最高97000 IOPS、89000 IOPS。
3.台积电抢先拿下高通骁龙8150芯片大单
近日，据外媒报道，全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150，与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Helio系列等手机处理器互别苗头，目标将瞄准中国及韩国非苹果阵营的品牌手机客户。联发科与高通竞争态势加剧，而台积电则将接获8150芯片订单，7纳米客户再添增一笔。
外媒指出，高通骁龙8150将采用台积电7纳米先进制程生产，先前外界预期高通处理器芯片订单可望由三星回归台积电，台积电有机会挟7纳米技术领先及良率优势，优先夺到高通处理器及调制解调器芯片大单。
4.华天科技成功研制芯硅基扇出型封装技术
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
华天科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术，具有多芯片高密度系统集成，超薄，超小和工艺简洁等突出特点。通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。硅基扇出型封装技术先后获得2017年度中国半导体行业协会新产品新技术奖，集成电路产业联盟首届创新奖等。目前已获批两项国家发明专利授权，并在国际会议上发表多篇论文。
三、材料/设备/EDA
5.合晶上海厂遭遇病毒攻击出货延迟
近日，半导体硅晶圆厂合晶中国大陆上海厂遭遇电脑病毒攻击，经紧急扫毒处理后，目前已恢复正常，合晶预期，对业绩应无影响。
合晶表示，上海厂遭到电脑病毒感染的并非生产线，而是控制数据的后勤作业系统，生产线仍可以正常生产。不过，仍会影响料单领取等出货作业。
6.洛单集团IC级8英寸硅抛光片实现量产
近日，洛阳单晶硅集团有限责任公司（以下简称洛单集团）年产36万片8英寸硅抛光片项目顺利下线，标志着该厂IC级8英寸硅抛光片项目成功实现量产。
该项目由洛单集团2017年6月在现有6英寸硅抛光片生产线基础上投资建设，并于今年8月试产，成功拉制出8英寸电路级单晶硅棒，进一步提升了硅片的国产化水平。
单晶硅棒是制造芯片的原材料，8英寸单晶硅抛光片是制作16MB——64MB存储器的主要材料。据中国化工报此前报道，洛单集团总经理史建强曾表示，8英寸单晶硅抛光片项目将极大地缩小我国与国际半导体硅片行业生产水平的差距。
四、财经芯闻
7.MOSFET供不应求，茂硅涨价15～20%
11月27日消息，MOSFET供不应求，晶圆代工厂茂硅接单满载，规划筹资扩产，新产能预计2019年开出，贡献业绩。
据悉，茂硅年中起就已发函通知客户涨价，内容包括，其一，自7月起依产品别调涨晶圆代工价格15～20%，第二，高单价客户及高售价产品优先投片，尤其，6月底未投产完毕的订单退回，重新来单则采用7月起调涨后的价格。第三，因为整体需求太过强劲，8月底前暂停工程实验及新产品试产。第四，客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。
茂硅规划明年第1季订购机台，新产能将于2019年量产，据茂硅公告的公开说明书中预估，2019年将贡献2.85亿元新台币营收。
8.联捷科技完成A轮融资，英特尔领投
11月28日，FPGA加速技术与解决方案领军企业联捷科技(CTAccel Limited)宣布，成功完成由英特尔投资领投、信智资本跟投的A轮融资。
英特尔投资副总裁兼国际业务董事总经理林立中表示：“英特尔投资本次对联捷科技的注资，是支持英特尔加速推动数据经济发展战略的又一重要举措。我们期待与联捷科技持续合作，在中国和全球市场加快部署基于FPGA的数据中心解决方案。”
本轮融资将进一步促进联捷科技与英特尔在FPGA技术研发上的合作，助力联捷科技发挥其在软硬件协同设计、异构计算和软件工程方面的优势，为客户提供更多高性能、高价值的解决方案。
五、电子元器件及分立器件
9.四维图新MCU年底量产
近日，四维图新在互动平台透露，目前看胎压监测芯片研发进度正常，预计将于2019年量产。在两个月前，四维图新在互动平台上透露，其MCU芯片研发进度正常，目前已进入产品化设计阶段，预计2018年年底左右进入量产阶段。
可见，四维图新将迎来汽车能力的双提升。2017年3月四维图新正式完成杰发科技100%股权的收购，杰发科技重组事项的最终完成也标志着四维图新产业链进一步延伸到关键的汽车芯片环节，助力公司将高精度地图、人工智能和芯片的结合，完成了“芯片+ 算法+软件+地图”的全面业务布局。车身控制单元MCU和胎压监测系统TPMS是四维图新全新的产品线。
10.老牌PCB厂因中美贸易战订单减少
11月28日，老牌印刷电路板厂商金像电法说会表示，PCB产业淡旺季明显，传统第三季度为接单旺季，但是现在适逢第四季度淡季，订单减少。
此外，公司经营层表示，受到中美贸易战影响，客户提早拉货，加上缺料也会提前备货，造成该公司第三季度营收数字特别好，第三季度业绩预期是今年高峰。但随着第四季度淡季的到来，季减约5~10%。
六、下游应用
11.富士康反驳美国子公司裁员155人
外媒报导，富士康美国两家子公司Q-Edge和Foxconn/Hon Hai Logistics California于上周三，向州政府通知裁员，预计3个月内将裁员155人。富士康证实，此为部门调整，不影响鸿海其他相关子公司。该地区原有厂房设施在调整人力之后，仍将维持运作。
富士康表示，由于部分客户产品策略的改变，集团证实位于美国印第安纳州的子公司，组装业务的单位，近期将进行组织调整，而该子公司的重整过程会完全符合当地所有相关法规。
至于裁员消息，郭台铭更是驳斥，表示没有这回事，是因为集团已经进入工业互联网，因此员工的工作结构需要调整，要重新进行培训。
12.iPhone XS系列减产将冲击韩国零件业
据韩媒《ETNews》报导，业内相关人士于28日透露，苹果公司将iPhone XR配备的液晶显示器（LCD）的生产规模下调了约20％，这部份的LCD是由日本JDI和韩国LG显示器供应，虽然日本JDI负责的数量较多，但LG显示器也无法避免减产的影响。
问题不仅在iPhone XR，XS和XS Max的销售也不理想，虽然目前苹果对iPhoneXS和XS Max的减产情况尚未得到证实，但XS和XSmax身为旗舰机型，其配备的OLED（有机发光二极管）屏幕由三星独家提供，而驱动的集成电路（IC）、软硬结合板（RF-PCB）以及薄膜覆晶封装（COF）等都是由韩国企业提供，如三星系统LSI业务部、三星电机、BHflex也都是配件制造公司。
再加上相机模块由LG Innotek提供，而且销售比重超过了50％，也因此若iPhone XR，XS和XS Max开始减产，将直接冲击韩国零件产业。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
↙合作需求，请点击“阅读原文”联系我们