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刚刚发布，这将是今年“最强芯片”？
2018年12月5日 星期三
全文共计 5583 字， 建议阅读时间 13 分钟
要闻聚焦
1.高通发布全球首款商用5G芯片
2.首款RISC-V SoC FPGA架构助力Linux
3.IBM发布精度最高的“8-bit模拟芯片”
4.银河水滴成功研发步态边缘计算机芯
5.PowerVR发布第九代GPU
6.北斗三芯片已完成流片，进入测试阶段
7.科学家成功构建石墨烯网络拓扑模型
8.瑞萨推出USB-C™ Combo升降压充电器
9.立讯精密完成子公司51%股权转让
10.韦尔股份：拟16.87亿元购买重组资产
11.受贸易战关税影响，南亚科营收创新低
12.微功率磁传感器IC延长电池寿命
13.Molex 发布微端接解决方案
14.Vishay推出新型1MBd高速光耦
15.英国电信将华为4G、5G拒之门外
16.苹果芯片、iPhone快充线即将出货
17.华为5G 率先完成第三阶段SA测试
18.台湾投资受益半导体设备需求
一、今日头条
1.高通发布全球首款商用5G芯片
北京时间2018年12月5日凌晨3点，高通正式在夏威夷茂宜岛举行第三届骁龙技术峰会，会上高通QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙正式展示了首款采用高通骁龙参考设计的手机，同时高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出骁龙最新旗舰移动平台骁龙855。
据介绍，骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验，与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。此外，该平台提供的Snapdragon Elite Gaming将为顶级移动终端带来全新水平的游戏体验。会上，三星电子美国区有关负责人确认，2019年上半年在美国推出的首款旗舰5G智能手机，将使用搭配X50 5G调制解调器的骁龙 855移动平台。
“高通拥有推动5G商用的独特优势。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列，以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的指数级增长的复杂设计。
二、设计/制造/封测
2.首款RISC-V SoC FPGA架构助力Linux
在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的片上系 (SoC)现场可编程门阵列(FPGA)将可重新配置的硬件和Linux处理能力集成到单个芯片上，可以为开发人员提供理想的自定义设备，但这种方法功耗过高，并且安全性和可靠性都无法保证，否则就必须使用缺乏灵活性且昂贵的处理架构。
为了解决这些问题，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过 Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架构扩展其Mi-V生态系统，新架构结合了业内功耗最低的中距离PolarFire? FPGA系列产品，以及基于开放的免版税RISC-V指令集架构(ISA)的完整微处理器子系统。
3.IBM发布精度最高的“8-bit模拟芯片”
现代计算硬件中，需要频繁地将数据从处理器到存储器之间来回搬运，然而该过程会耗费大量的时间和精力。好消息是，IBM研究院刚刚宣布了人工智能硬件的最新进展——通过内存计算的方式，将内存单元作为处理器来使用。减少了数据腾挪的麻烦之后，可将能源需求减少90%。
IBM表示：改进的精度，证明了‘内存计算’有朝一日可被用于物联网和边缘应用等低功耗环境、同时实现高性能深度学习的能力。
4.银河水滴成功研发步态边缘计算机芯
据报道，专注于计算机视觉和视频大数据分析的人工智能企业银河水滴宣布，公司成功研发了全球首款步态边缘计算机芯。
据悉，这是国内首个步态识别硬件模组，尺寸仅为86mm*56mm*18mm，功耗3W。这款步态边缘计算机芯基于ARM技术架构，历时近一年时间的研发，支持深度学习算法，将硬件、算法、软件高度集成为一体，支持外接摄像机进行视频流分析。
5.PowerVR发布第九代GPU
12月5日消息 Imagination公司推出的PowerVR GPU曾是移动厂商广泛采用的方案，但在和苹果分道扬镳后，这家公司受到的关注就逐渐下降。Imagination日前宣布，正式推出旗下第九代PowerVR GPU，包含PowerVR 9XEP/9XMP/9XTP三个系列。
这三个系列中最高端的产品是PowerVR Series9XTP，是基于Furian架构开发的。Imagination表示，这款GPU显著提升了游戏/计算密度，优化了功率/性能/面积（PPA）这一比例。这款产品定位高端移动设备、高端车载信息娱乐系统，以及跨计算/服务器细分市场领域。
6.北斗三芯片已完成流片，进入测试阶段
12月5日海格通信在投资者互动平台上表示，国家规划北斗三号系统预计在2020年建成，公司也是根据整体规划时间来统筹安排芯片研制和生产计划。公司北斗三芯片已完成流片，进入测试阶段，后续将持续开展技术优化和量产，根据需求进度、系统建设方的技术状态逐步实现芯片从样片到量产的突破。
据悉，在2006年1月,海格通信研制的卫星通信北斗/GPS一体化射频芯片,就成功应用于天通一号卫星终端产品,成为国内首款集成了天通卫星收发和北斗导航双功能于一体的的商用射频芯片。
早前，海格通信也发布公告表示，已先期启动北斗三号新体制信号研究工作，开展北斗三号系列终端研制，巩固和提升北斗业务的市场地位；构筑芯片化、高精度等核心技术竞争优势，并以智慧城市、智能交通等方向为切入点，进一步大力拓展北斗民用市场，将整合在软件和信息服务方面的能力优势。
三、材料/设备/EDA
7.科学家成功构建石墨烯网络拓扑模型
近期，中国科学院合肥物质科学研究院先进制造技术研究所仿生机器人与智能材料实验室研究员王晓杰团队博士潘斗兴与中科院力学研究所博士王超合作，通过细致研究石墨烯泡沫铰链和缺陷的SEM镜像，在准二维石墨片模型基础上，成功构建了一种同时含有本征孔和铰链键的三维孔片网络拓扑模型。他们通过引入铰链键力场参数和孔片比特征几何量，借助粗粒化动力学方法，合理地实现了对拟真实石墨烯泡沫力学行为的有效评估。
石墨烯泡沫，是以准二维石墨烯作为基本组件，以无序堆砌为主要建构方式铰接而成的三维多孔材料，属于碳海绵的一种典型形式；其孔洞类型主要包含宏观结构孔和微观缺陷孔两种，尺度上可以小到纳米级，大至毫米级。由于兼备了石墨烯与多孔材料的优点，石墨烯泡沫受到了国内外科技界越来越多的关注。但就已有的大量实验研究来看，该泡沫优异性能背后的物理机制尚不清楚，准二维石墨烯重组为三维网络的应力传递特性也缺乏理解，石墨烯泡沫受外载时的介观动力学演化过程更是无法原位再现。在这样的背景下，近三年来，一些微纳米尺度的理论研究也渐次展开。
8.太阳能市场单晶硅占率即将超越多晶硅
单晶太阳能硅晶圆市占率不断攀高，据市调机构集邦科技估计，第3季单晶硅晶圆市占率已达46.1%，预期第4季单晶硅晶圆便可望超越多晶硅晶圆，跃居市场主流。
集邦科技表示，太阳能市场过去几年多维持多晶市占率大过单晶的局面，随着单晶太阳能供应链在2017年趋于成熟，单晶太阳能市占率急剧扩大。预期单晶供应链供货能力稳定提升，产品性价比效益持续扩大，单晶硅晶圆市占率可望持续攀高，今年第4季便有机会超越多晶硅晶圆，成为市场主流。
四、财经芯闻
9.立讯精密完成子公司51%股权转让
近日，深交所上市公司立讯精密发布公告，公布了转让珠海双赢柔软电路有限公司部分股权进展。
公告称，立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”或“公司”)于 2018 年 9 月 19 日召开第四届董事会第四次会议审议通过了《关于转让全资子公司珠海双赢柔软电路有限公司部分股权的议案》：公司拟将全资子公司珠海双赢柔软电路有限公司(以下简称“珠海双赢”)51%股权转让给深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”)，转让价格为人民币28,958.54 万元。本次股权转让后，公司仍持有珠海双赢49%的股权，珠海双赢将成为公司的参股子公司。
10.韦尔股份拟16.87亿元购买重组资产
韦尔股份近日发布公告称，公司通过云南产权交易所参与竞买瑞滇投资持有的芯能投资100%、芯力投资100%股权，上述公司股权挂牌底价暨最终成交价为1,687,419,250元。
芯能投资、芯力投资是专为投资北京豪威设立的实体，北京豪威为芯片设计公司，主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与北京豪威的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。
11.贸易战影响南亚科，营收创新低
12月4日，南亚科技公布2018年11月合并营收为54.03亿元（新台币，下同），创近一年来单月新低，较10月减少19.67%，较去年同期减少5.95 %。南亚科还将第四季的销售量目标由原订的持平大举下修至季减15%。
南亚科表示，11月营收下滑，主要受到中美贸易纷争造成市场需求下滑，同时因关税提高造成供应链调整及CPU缺货的影响，导致单月销货量减少约15%，平均销售单价较10月下滑低约1~3%。
五、电子元器件及分立器件
12.微功率磁传感器IC延长电池寿命
近期，Allegro MicroSystems宣布推出微功率霍尔效应开关系列APS11700/760，这些产品专为环境恶劣的工业和汽车市场中电池供电应用而设计，在直接由汽车电池或其他未经调节的电源供电时，这些IC的自动电源管理能够使平均电源电流低至6μA。新产品的电源管理在后台进行，对主机系统透明，可以用来直接升级现有的霍尔效应开关，或替代机械微型开关及磁簧开关（reed switches）等。
Allegro位置传感器IC产品线总监Jim Judkins解释道：“APS11700/760具有独特的可靠性和超低功耗，能够可靠地替换干簧管或者微型开关，乃至直接使用电池供电地功耗敏感应用。”
13.Molex 发布微端接解决方案
Molex推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。
Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示：“随着设备的尺寸越来越小，元器件也需要缩小体积。这样一来，微型连接器和电线的端接作业就越来越充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正分离式连接方法，与竞争对手当前提供的产品相比，可以大幅节省空间。”
14.Vishay推出新型1MBd高速光耦
日前，Vishay 宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集成到数字系统中。VOH1016A系列器件接通门限电流低，典型值为0.65 mA，最大供电电流1.0 mA，适用于可编程逻辑控制器、串行数据通信和总线系统以及开关电源。
器件符合RoHS标准，无闭锁振荡，确保接通/关断滞后阈值，数据速率高达2 MHz，最大额定耐受隔离电压5000 VRMS。
六、下游应用
15.英国电信将华为4G、5G拒之门外
北京时间12月5日下午消息，据英国《金融时报》报道，英国电信(British Telecom)将在未来两年内从其核心4G网络中彻底移除华为设备，以确保公司的手机业务符合内部政策。该政策旨在在电信基础设施中边缘化华为设备。同时，英国电信亦禁止华为参与竞标公司核心5G网络设备的供应合同。但在相对次要的网络设施中，公司仍会使用华为的组件。
一名英国电信的发言人称，公司目前正在将华为设备从“我们核心的3G和4G网络中移除，以实现自2006年以来公司承诺的网络架构原则”。该发言人亦表示：“华为仍是公司重要的设备供应商和创新合作伙伴”。
16.苹果芯片、iPhone快充线即将出货
12月5日上午消息，来自中国网站ChargerLAB的消息称，苹果公司计划在6周内出货生产iPhone快充线缩所必需的芯片，这意味着周边厂商将在明年的年初就能生产这类产品，第三方的iPhone快充线即将到来。
自去年的iPhone 8/X那代产品开始，iPhone支持快充，但用户需要单独购买USB-C to Lightning线及快充插头才能实现此功能，尤其是那根线，官方定价140元左右，并不便宜。就像之前的苹果官方线缆一样，它有一颗专门的芯片，这让苹果将核心技术抓在自己手里。
17.华为5G 率先完成第三阶段SA测试
近日，在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段中，华为5G LampSite率先完成5G SA独立组网的性能和功能的全部测试项目。其中，在C-波段，100MHz带宽下，单用户下行峰值速率超过1.8Gbps，达到理论峰值。这是业界首个针对SA组网的、也是迄今最全面的基于3GPP R15协议的室内覆盖方面的测试。
18.台湾投资受益半导体设备需求
台湾中央研究院今日首度公布对明年经济展望预测，预估2019年实质经济增长率2.45%，比今年修正后的经济成长率预测值2.64%来得低。不过针对民间投资部分仍然乐观，预期实质民间投资年增长率将由2018年的3.17%增长至2019年的4.31%。
中研院表示，全球经济受到中美两国贸易冲突升温与国际金融市场波动加剧的影响下，扩张步调呈现不平衡的发展，并随着下行风险逐一实现，影响其成长力道。台湾出口需求及消费动能也相对减弱，第三季实质GDP年成长率仅达2.27%，预期2018年经济成长率将微幅调降为2.64%。
展望2019年，中研院认为，全球经济前景仍因贸易战纷扰与大陆需求放缓，加以美国减税政策效应递减，以及金融情势转趋紧缩，全球经济成长动能将有所趋缓，预估2019年全年的实质经济增长率为2.45%。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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