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强化半导体业务，三星高层“大变动”？
2018年12月6日 星期四
全文共计 5019 字， 建议阅读时间 13 分钟
要闻聚焦
1.战功彪炳 金基南升任三星副总裁
2.SEMI测试委员会吸纳头部企业
3.Innodisk发布M.2界面显卡
4.联发科技首秀5G基带芯片Helio M70
5.Lam Research CEO辞去职务
6.溢价36% 致新公开收购类比科
7.上海领导调研中芯国际投资新厂
8.山东淄博5亿基金打造集成电路产业
9.景嘉微募资10.88亿芯片项目获批
10.三星再挑战RGB OLED技术
11.高通发表3D声波屏下指纹识别器
12.苹果代工厂加速大陆产线转移？
13.京东IoT业务推“京鱼座”独立品牌
14.Imagination发布PowerVR Series3NX
15.大联大友尚推Realtek以太网解决方案
一、今日头条
1.战功彪炳 金基南升任三星副总裁
今天，三星电子公布了2019年的总经理团人事安排，把DS部门（半导体）的代表理事总经理金基南晋升为代表理事副总裁，奖励了今年业绩良好的半导体部门；也把IM部门（手机）的研发核心人物卢泰文副总经理晋升为总经理。
金基南曾历任综合技术院长、存储器事业部长以及系统LSI业务部长等重要职位，在国际半导体业界间也广获赞誉，2003年被三星授予为拥有世界性技术实力的核心人才“三星会士”，也被电机电子工程师学会（IEEE）授予最高等级成员，去年3月更获得欧洲最大的半导体纳米技术研究所IMEC的终身革新贡献奖。2016年，英特尔创始人，同时也是摩尔法则创始人高登．摩尔也曾获得该奖。
去年选任金基南为半导体产业的DS部门负责人后，他以卓越的技术领导能力为基础，创下了半导体历史新高的业绩，更连2年拿下全球半导体销售冠军的纪录，这次升职打算让金基南巩固半导体的领先技术，同时也期待能挖掘未来新增长产业的动力。
另一位被升职的是，IM部门底下的无线业务部开发室的卢泰文，是此次人事调动中唯一晋升总经理的人，为肯定他带领手机产业的成长，加上过去替Galaxy系列做出许多革新，进而确保了三星手机的竞争力，也期待能持续引领三星手机一流的地位。对此，三星电子表示，透过去年世代交接的人事调动，今年着重用原本人马，在稳定中进行革新。
二、设计/制造/封测
2.SEMI测试委员会吸纳头部企业
SEMI号召成立的测试产业委员会，包括联发科、台积电、联电、日月光、硅品、京元电子，以及国际大厂英特尔(Intel)、恩智浦(NXP)、泰瑞达(Teradyne)、爱德万测试(Advantest)、福达电子(FormFactor)、美科乐电子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益华计算机(Cadence)、明导国际(Mentor)等一同参与。
另外，学研界如台湾清华大学等也加入产业价值链中，SEMI指出，希望结合各界专家、厂商建构完整产业生态圈，为共同面临的技术挑战找到对策，同时培育拥有下一代测试专长人才。
3.Innodisk发布M.2界面显卡
嵌入式厂商Innodisk 今天发布了一款特殊显卡，不是采用PCI-E也不是MXM界面风格，而是M.2，这在SSD上很常见SSD，专为超紧凑，嵌入式应用和其他特殊环境而设计，应该是世界上第一个。
该卡采用标准的M.2 2280样式，核心芯片不是来自NVIDIA，也不是来自AMD，而是一颗慧荣SM768主控制器。该主控采用19×19毫米的425针BGA MCM封装，基于128-bit 2D图形引擎、一个ARM Cortex-R5通用核心，自带解码器，支持H.264 MVC/AVS+、H.263、MPEG-4、MPEG2、M-JPEG、RealVideo、VC-1、Theora等各种格式，并有CAT(内容适应性技术)引擎用来帧缓冲压缩。
4.联发科技首秀5G基带芯片Helio M70
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。
Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。
三、材料/设备/EDA
5.Lam Research CEO辞去职务
据华尔街日报报道，半导体设备供应商Lam Research周三晚间在调查涉嫌工作场所不当行为的情况下辞去其首席执行官。
随着该公司调查有关不当行为的指控，Martin Anstice辞去首席执行官和董事会成员职务。Tim Archer任命总裁兼首席执行官且立即生效。他还被任命为董事会成员。Archer以前是该公司的总裁兼首席运营官。
“所谓的行为不涉及财务不端行为，也不涉及有关公司财务系统或控制的完整性的问题，”Lam Research在新闻发布会上说。该公司没有提供有关被指控的不当行为性质的其他信息。
四、财经芯闻
6.溢价36% 致新公开收购类比科
电源管理芯片厂致新5日宣布，以每股23元新台币（下同）收购类比科，最高收购90%股权，以类比科昨天收盘价16.8元计算，溢价36.9%。
致新表示，收购期间自明（7）日起到2019年1月10日，预计收购类比科5%至90%股权，若以上限九成计算，总交易金额达13.9亿元。类比科近两日股价强势，昨天跳空涨停板16.8元锁至终场，成交量达1,304张。
7.上海领导调研中芯国际投资新12寸厂
上海市政府微信发文，中芯国际正在上海建设下一代高端通讯和消费类电子产品的12英寸芯片生产线，计划投资逾100亿美元，建成后将成为内地技术最先进的芯片生产基地。
上海市长应勇与副市长吴清昨日(5日)一行亲临中芯国际新生产线，应勇指出，集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业。上海要主动服务国家战略，把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点和打响“上海制造”品牌的重要著力点，全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。
8.山东淄博5亿基金打造集成电路产业
近日，南京矽邦半导体有限公司董事长王刚等人到访淄博高新区就淄博集成电路产业链项目洽谈合作事宜。高新区领导魏玉蛟、张旭东，高新区财政局、高新区投资促进局、电子信息产业园、高新区风投公司等部门参与讨论与磋商。
经过洽谈，双方就项目政策及合作协议基本内容达成一致意见。该项目总投资25亿元，首期投资5亿元设立“淄博集成电路产业投资基金”，助力矽邦半导体公司落地高新区，全力打造淄博集成电路产业链，形成以集成电路产业和智慧医疗为核心的“新旧动能”转换示范项目。
9.景嘉微募资10.88亿芯片项目获批
近日，景嘉微发布公告称，公司收到中国证监会出具的《关于核准长沙景嘉微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准景嘉微非公开发行不超过 54,161,820 股新股。
根据早前景嘉微发布公告显示，公司非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。公司拟募集资金不超过10.88亿元,其中,国家集成电路基金认购金额占本次非公开发行募集资金总额的90%,湖南高新纵横认购金额占本次非公开发行募集资金总额的10%,锁定期三年。
景嘉微作为国内完全自主研发GPU龙头，依托多年来GPU研发的深厚技术积累，不断加大投入，缩小与海外GPU市场的差距，抓紧人工智能及国产芯片发展机遇，同时通过通用芯片完善民用市场布局，有望实现进一步打开军用、民用市场空间。
五、电子元器件及分立器件
10.三星再挑战RGB OLED技术
三星显示屏（Samsung Display）并没有放弃RGB OLED（有机发光二极管）技术，经确认，三星正在开发喷墨印刷形式的RGB OLED，是结合之前开发的量子点OLED（QD-OLED）双轨研发的新款显示屏，预计能应用于大型电视面板、显示器及笔记本电脑用的面板等。
据韩媒《ETNews》报导，业界透露，三星正在研发QD-OLED以外的新技术，正在研究一款使用喷墨印刷的RGB OLED屏幕，虽然还没有确认会投入商用化，但技术进展相当快。
11.高通发表3D声波屏下指纹识别器
高通近期在夏威夷举办Snapdragon技术高峰会，除了公布备受瞩目的Snapdragon 855移动平台以外，也推出了全球第一台3D Sonic Sensor超声波屏下指纹识别器，号称可以穿越手指上的油污、水渍或是其他物质，准确识别指纹。
屏下指纹识别器目前主要有两种技术，一种为光学屏下指纹识别器，另一种则为超声波屏下指纹识别器。目前光学屏下指纹识别器已被应用于少数几种手机型号上，根据《Engadget》报导，2018年初时Vivo所推出的手机，以及一加最新的旗舰机6T当中使用的技术都属于光学屏下识别器，然而，这些设备带给用户的使用体验却不尽理想。
六、下游应用
12.苹果代工厂加速大陆产线转移？
为缓和美中贸易战带来的冲击，据悉主要iPhone组装厂和硕已选中印度尼西亚，作为从中国大陆转移产线、分散制造基地计划的首发措施。
日经新闻引述消息人士报导，和硕准备在六个月内将受到美国关税冲击、从中国出口的非iPhone产品制造迁移至印度尼西亚巴淡岛上租来的工厂。知悉该计划的消息人士说，产线将迁至印度尼西亚的产品包括机顶盒与其他智能装置，这些产品年营收近10亿美元。相关投资将在本月内启动，预期2019年中之前全面生产。
13.京东IoT业务推“京鱼座”独立品牌
12月4日，京东集团CTO张晨今日宣布，推出全新科技品牌“京鱼座”,原有IoT业务全面整合升级为小京鱼AIoT生态，通过软硬一体的方式，向行业合作伙伴提供物联网解决方案。
据了解，此次京东在行业端推出了融合了物联网、人工智能、大数据等多种技术小京鱼智能平台，在消费端推出了搭载“小京鱼智能助手”的“京鱼座”系列产品矩阵。
14.Imagination PowerVR Series3NX发布
Imagination Technologies宣布推出其面向人工智能(AI)应用的最新神经网络加速器(NNA)架构PowerVR Series3NX。基于屡获殊荣的前代产品，新版Series3NX提供了无与伦比的可扩展性，使系统级芯片(SoC)制造商能够针对诸如汽车、移动设备、智能视频监控和物联网边缘设备等一系列嵌入式市场去优化计算能力和性能。
单个Series3NX内核的性能可从0.6到10万亿次操作/秒(TOPS)，同时其多核实现可扩展到160TOPS以上。得益于包括无损权重压缩等架构性增强，Series3NX架构的性能可在相同的芯片面积上较上一代产品提升40%，使SoC制造商可在性能效率方面提高近60%，且带宽需求降低了35%。
15.大联大友尚推出Realtek以太网方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）车用以太网解决方案。基于Realtek的RTL9000AA PHY和RTL904XA Switch的一系列车用以太网解决方案，该方案符合OPENSIG Alliance，并全部通过AEC-Q100标准认证。
大联大友尚的Realtek车载以太网解决方案可单对传输线，更轻更省油、省绕线空间以及低成本。支持低延迟（Low latency），现有的网络基础建设同为IP Based，无须进行通信协定转换。弹性高（Flexibility），点对点连接搭配交换器的网络拓朴方式，可建构各种不同所需的网络拓朴，可扩充性高（Scalability）。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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