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惊爆！富士康已裁员5万人
2019年01月18日 星期五
全文共计 4825 字， 建议阅读时间 10 分钟
要闻聚焦
1.富士康iPhone工厂已裁员5万人
2.芯恩青岛与顶尖厂商签订技术授权协议
3.韩国半导体单月出口额大幅下滑
4.上海矽昌发布自研无线路由芯片
5.国产宇航级FPGA芯片亮相
6.台湾师范大学与视芯推出最小AI芯片
7.西安超百亿12英寸硅片项目封顶
8.台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
9.富瀚微7900万自有资金购买理财产品
10.徐州晶微电子晶品陶瓷基板项目投产
11.苹果可能必须采用高通5G调制解调器
12.深交所向格力电器下发关注函
13.IBM与英国电信商沃达丰合作
14.大唐移动完成第三阶段5G核心测试
一、今日头条
1.富士康iPhone工厂已裁员5万人
1月18日周五晚，据日经新闻报道，2018年10月以来，富士康组装iPhone的工厂已裁员5万人。
日经援引知情人士称，正常情况下，这些工人的合同本应从8月中旬续签到来年1月下旬。但也有业内人士表示，裁员规模并不一定比前几年更大，只是时间提前了很多。
在苹果不得不调整其新机的在2018年的第四季度订单后，有数据表明，苹果在富士康的原订单需求基础上减产约500万部。按照对富士康产能的粗略计算来看，这次减产远超其全线一周的产能负荷。
依据此前富士康内部流出的备忘录显示，富士康将在2019年大幅减少开支，最高可能达50%，约200亿元，（约合29亿美元），因为面临“非常困难和强竞争的一年”。
该备忘录称，公司明年在iPhone业务方面需要减少60亿元人民币的开支，并计划减少约10%的非技术人员成本，该公司过去12个月的支出约为67亿美元。富士康还计划削减在A股上市的富士康工业互联网公司（工业富联）30亿元人民币的开支。
二、设计/制造/封测
2.芯恩青岛与顶尖厂商签订技术授权协议
今日，芯恩（青岛）集成电路有限公司以及欧洲半导体顶尖厂商已经共同签订40纳米低功耗逻辑的全面技术授权协议，芯恩青岛将藉以发展自主可控的芯片产品，提升中国市场的芯片自制率。
欧洲半导体此次移转40纳米工艺技术和芯片设计模块及相关技术专利给芯恩青岛，此技术将使芯恩青岛直接服务中国高端应用市场，如5G移动通讯芯片、汽车电子类嵌入式微控制器（MCU）、人工智能以及先进模拟芯片等。此外，本次欧洲半导体所授权的相关技术专利，还将帮助芯恩青岛在芯片设计、封装测试等领域与世界领先水平接轨。
3.韩国半导体单月出口额大幅下滑
据日经新闻报道，韩国产业通商资源部1月17日发布数据显示，2018年12月半导体出口额时隔2年零3个月低于上年同月，尤其对中国出口大幅下滑。2018年12月出口额同比减少9％，降至89亿6000万美元，对中国出口减少约2成。
就 2018 全年来看，韩国半导体出口额年增 28.6% 至 1,281.5 亿美元，年间出口额创下历史新高纪录；其中 2018 年韩国对中国的半导体出口额年增 29.1% 至 857.8 亿美元，创下历史新高纪录，占整体半导体出口额比重近七成。
按品类来看，占半导体出口额的逾7成、用于智能手机和服务器数据存储的存储器减少1成。韩国三星电子和SK海力士等半导体2强涉足的DRAM标准产品价格在最近3个月里下降近2成，产生了负面影响。
4.上海矽昌发布自研无线路由芯片
1月15日，专注于研发、生产和销售集成电路芯片及物联网智能硬件模组的上海矽昌通信技术有限公司(以下简称“矽昌”)正式对外宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域，为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。
据介绍，SF16A18采用TSMC 28nm CMOS工艺设计，双核四处理器十二线程的CPU配置，最高运算速度可达1.2GHz。在确保CPU等核心性能领先的前提下，SF16A18首次将2.4GHz和5GHz双频段整合在同一颗芯片之中。双频一芯的设计使主板上的辅助元件得以减少，因而降低了主板整体的生产价格。同时为了保证安全无忧，SF16A18内置多重加密引擎及通信密钥。
5.国产宇航级FPGA芯片亮相
据媒体报道，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。经过ATE测试和板级验证，本次发布的两款FPGA的功能和性能指标均达到国外对标产品水平，相比前一代BQR2V系列FPGA产品，系统容量增加58％，系统性能提升50％，功耗降低40％。
作为一种非常重要的芯片，FPGA一直是国内的短板，市场基本被国外垄断，国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率不到3％。随着消费电子和通信等终端设备需求总量的增长，人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联网边缘计算的发展，对FPGA的需求大增。机构预计，从2017年到2021年，整个FPGA市场将会以年均9％的速度稳步增长，超过100亿美元。
6.台湾师范大学与视芯推出最小AI芯片
台湾师范大学电机工程系团队与芯片厂商视芯 (AVSdsp) 合作，共同发布了一款人工智能深度学习神经网络芯片，尺寸只有0.7 公分，为目前全球最小的AI芯片，另外还推出了“终端产品AI 验证开发板”，期待在未来能将完整的AI 功能融入各项电器，推动AI的应用和发展。
终端AI(Edge AI) 芯片体积小、耗电低、功能单一且成本低，可扮演智能助理进行AI 识别和推理，并在省下人力、时间等巨额开发成本的情况下，将各产业现有的影音产品升级成AI 智能产品，让产品发挥应有的效益。
研发团队指出，AI 识别推理是由AI 芯片Mipy 所扮演的智能助理进行，这种芯片比市面上的AI 芯片速度更快，成本也更低，能够达到即时识别出上千张人脸，并且同步识别出性别、表情和年龄，还包括语音识别功能，是推进终端AI 产品的最佳选择。
三、材料/设备/EDA
7.西安超百亿12英寸硅片项目封顶
据悉，西安奕斯伟硅产业基地项目，建筑面积达20万平方米，由生产厂房、拉晶厂房、综合动力站、废水处理站、固体站、气体库以及综合配套区构成。
项目建成后将成为研发生产300mm(12英寸)硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。
据陕西日报报道，奕斯伟硅产业基地项目于2017年12月9日正式签约，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元。
8.台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。
另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
环球晶表示，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。
四、财经芯闻
9.富瀚微7900万自有资金购买理财产品
近年来，出于对公司闲置资金的充分利用，上市公司委托理财规模不断攀升。
尽管2018年违约事件频发，面临年关难过的上市公司不在少数。然而，坐拥大笔资金且出手阔绰的上市公司也比比皆是，可谓“几家欢乐几家愁”。
2018年4月23日，为提高购买理财产品额度，富瀚微董事会同意公司在保证募集资金项目建设和公司正常经营的情况下，使用不超过 18,000 万元闲置募集资金和不超过 20,000 万元闲置自有资金进行现金管理，在上述额度及决议有效期内，资金可以滚动使用。
1月18日，富瀚微发布公告称，近日，公司使用部分闲置自有资金购买了银行理财产品。
五、电子元器件及分立器件
10.徐州晶微电子晶品陶瓷基板项目投产
据悉，该项目主要为大功率半导体器件提供高性能陶瓷电路板、导热粘结剂、三维多层陶瓷基板等和应用大功率LED模组、半导体制冷器件、半导体激光器件等高技术新型产品。
据徐州网介绍，2018年1月5号，徐州晶微电子科技有限公司入驻；5月厂房开始改造；11月设备进场安装完毕；2019年初，产品投入生产，可见项目落地、建设、投产都较为迅速。
六、下游应用
11.苹果可能必须采用高通5G调制解调器
据外媒macrumors报道，尽管最近有报道称，英特尔将为2020年的iPhone提供5G调制解调器，但这家芯片制造商一直在艰难应对消费者，据称苹果对英特尔的进展也“不满意”。
尽管苹果对英特尔不满，但去年11月的一份报告称，苹果并未考虑与高通重启谈判来为2020年的iPhone供应5G调制解调器。相反，苹果最近表示，它与正三星和联发科进行交流，有意让这两家作为潜在的替代供应商。
然而，在MacRumors今天获得的一份研究报告中，投资机构巴克莱(Barclays)的分析师表示，他们仍然相信苹果很有可能不得不在2020年的手机中使用高通的5G调制解调器。他们还认为，这样的交易可能会导致两家公司就正在进行的诉讼达成和解。
12.深交所向格力电器下发关注函
1月17日，深交所对格力电器下发关注函，函中表示董明珠在股东大会上发表了“2018年税后利润为260亿元”等有关格力电器业绩的言论，而格力电器当日晚间才对外披露业绩预告公告。
深交所对比表示关注，要求格力电器严格规范董事、监事、高级管理人员对外发布信息的行为，切实提高信息披露意识，遵守并促使有关人员遵守《股票上市规则》和本所其他相关规定。
13.IBM与英国电信商沃达丰合作
IBM与英国电信商沃达丰（Vodafone）在17日（当地时间）正式签订合作协议，为其管理网站以及云端服务，另外，双方将成立合资公司，共同为企业客户提供AI、云端服务、5G、物联网和软件的相关解决方案。
针对IBM所提供的服务，沃达丰将支付5.5亿美元的金额做为长达8年的交易费用。《TechCrunch》认为，单从这样的价格就可以判断出这笔交易对两间公司来说十分重大。《CNBC》也认为，沃达丰和IBM的合作也许能让欧洲在云端运算以及5G等新兴市场中增加一点分量。
几年前IBM也曾和苹果签订类似的合约，为企业提供解决方案，部分过去曾参与IBM与苹果合作案的员工也将会参与这次的案子。
14.大唐移动完成第三阶段5G核心测试
中国信科集团旗下大唐移动近日宣布，已顺利完成中国5G技术研发试验第三阶段5G核心网安全技术测试，为未来5G网络的商用提供了安全保障。
据悉，这是大唐移动继去年9月份完成了3.5G室外多用户测试后，已顺利完成低频2.6G基站射频发射机、NSA/SA室内功能以及SA室外多用户组网测试。在此次测试中，基于2018年9月份3GPP R15SA的最新标准，大唐移动使用其端到端产品，包括5G核心网、5G无线接入网和5G测试终端，完成了IMT-2020推进组制定的SA和NSA架构下的低频基站2.6G设备基本功能和室外单用户吞吐量用户面时延、单小区平均吞吐量等用例，测试结果满足预期。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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