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刚刚！又一家半导体企业闯关科创板！
2019年04月02日 星期二
全文共计 5100 字， 建议阅读时间 13分钟
要闻聚焦
1.澜起科技闯关科创板
2.Diodes正式收购TI苏格兰晶圆厂GFAB
3.瑞萨工厂停工时间有望大幅缩短
4.英特尔1.17 亿美元投资14家创新公司
5.高通前CEO放弃将高通私有化
6.三星13亿美元的7nm工厂完工
7.博砚电子光刻胶项目落户南京江宁
8.晶瑞化学2018净利润同比增长39%
9.追一科技完成C轮4100万美元融资
10.上海贝岭2018年营收同比增长39.59%
11.Microchip推出Arm®内核单片机
12.Qorvo已提供了超过1亿件5G无线基础设施元器件
13.百度提出自动驾驶仿真系统AADS
14.欧盟公布5G安全法律建议
一、今日头条
1.澜起科技闯关科创板
4月1日，上交所公布第五批3家获受理的科创板企业名单，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）在列，拟募资23亿元。
澜起科技前身为澜起科技（上海）有限公司（简称“澜起有限”），其成立的2004年，正值全球新一轮PC换机潮，半导体市场处于高速增长阶段，国内半导体公司也大批涌现。不过，十余年过后，许多公司已无踪影，生存下来的澜起科技，则成为“中国芯”的代表。
综合公司官网及招股书，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司总部设在上海，同时在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。
澜起科技目前已是业界领先的集成电路设计公司之一，相关产品已进入全球主流内存、服务器和云计算领域，客户覆盖思科、英特尔、联想等。
二、设计/制造/封测
2.Diodes正式收购TI苏格兰晶圆厂GFAB
4月1日，据MarketWatch报道，模拟半导体厂商Diodes宣布正式完成对德州仪器（TI）位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购案。
收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。
此外，Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会。作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。
3.瑞萨工厂停工时间有望大幅缩短
近日，对于日本半导体大厂瑞萨电子来说可谓喜事连连，不仅正式完成对IDT的收购案，而且由于市场需求高于原本预期，瑞萨电子停工的前端工厂也有望大幅缩短停工时间。
3月29日，瑞萨电子社长兼CEO吴文精在东京都内举行的事业说明会上表示，本季(2019年4-6月)从事半导体前端工程的日本6座工厂(那珂工厂、高崎工厂、滋贺工厂、西条工厂、山口工厂和川尻工厂)的停工时间有望较原先预期来得更短。
吴文精指出，原先上述6座工厂是在4至6月期间平均停工约1个月，不过因需求高于原先的预期，因此预估停工时间有望较上述计划相当程度缩减，其中预估也会有工厂不会进行停工。
4.英特尔宣布1.17亿美元投资14家创新公司
4月1日，英特尔公司全球投资机构——英特尔投资，在英特尔投资全球峰会上宣布，向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。
这14家新加入英特尔投资组合的公司正在构建强大的人工智能（AI）平台；通过创新的方式，研究、分析构成世界的材料和人体科学；使用更高效、更环保的制造技术；以及采用颠覆性的芯片设计新方法。
英特尔高级副总裁兼英特尔投资总裁毕闻德（Wendell Brooks）表示：“过去50年来，英特尔一直在推动颠覆性创新，让计算无处不在，并以此来改变我们的生活方式。英特尔投资将通过这些投资，继续传承其颠覆性的创新。这些公司正在改变我们对人工智能、通信、制造和医疗的思维方式。这些领域在未来几年将变得越来越重要，并成为构建以数据为中心、更加智能互联世界的关键。”
5.高通前CEO放弃将高通私有化
据《华尔街日报》报道称，高通前首席执行官兼董事长保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)已经放弃旨在让高通公司私有化的努力。相反， 他将精力转向他的无线技术初创企业Xcom Labs。
一年前，博通对高通的收购失败后，保罗·雅各布斯辞去了高通董事长一职。当时高通宣布，雅各布斯正在尝试买断这家公司。然而对于雅各布斯来说，买断高通这件事并没有那么简单，他成功的几率也非常渺茫。雅各布斯只拥有高通不到1%的股份，而当时高通的市值为大约900亿美元。要想买断高通，雅各布斯必须要给自己找到极其财大气粗的支持者才行。
6.三星13亿美元的7nm工厂完工
进入10nm节点之后，全球有能力也有资金支撑7nm及以下工艺的半导体制造公司就只有英特尔、台积电及三星了，其中台积电的7nm进度最快，去年就已经给苹果、海思、AMD代工7nm工艺的移动SoC、GPU芯片了。三星早在2018年10月份就宣布量产了7nm EUV工艺，但是实际情况并不是如此，就连三星自己的Exynos 9820处理器都没用上7nm工艺，因为三星的7nm工厂都没完成。
上周五三星提交的报告显示他们投资13亿美元的华城生产线已经完成建设工作，三星的7nm EUV现在才算真正进入状态了。
三、材料/设备/EDA
7.博砚电子光刻胶项目落户南京江宁
近日，博砚电子科技总部及光刻胶研发中心项目签约落户南京江宁开发区。
博砚电子科技总部及光刻胶研发中心项目由江苏博砚电子科技有限公司联合北京化工大学、中科院理化所投资建设，总投资约6亿元，项目将组建研发和管理团队，针对高端液晶面板用光刻胶产品进行深度研发，并具备运营、结算等功能；此外，项目还将联合北京化工大学、中科院理化技术研究所等国内高等院校和科研院所设立重点实验室、产业研究院等高端研发平台。
四、财经芯闻
8.晶瑞化学2018净利润同比增长39%
4月2日，晶瑞化学发布2018年度报告，公司实现营业总收入81,086.06万元，较上年同期增长51.69%；实现归属于上市公司股东的净利润5,021.81万元，较上年同期增长38.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,014.99万元，较上年同期增长25.26%。
晶瑞化学表示，2018年度，公司营业收入实现较快增长，主要包括公司原有产品销售的增长以及公司新收购的江苏阳恒纳入合并报表范围。分产品来看，超净高纯试剂营业收入22,522.77万元，比上年同期增长13.85%；光刻胶营业收入8,422.88万元，比上年同期增长11.71%；功能性材料营业收入7,124.68万元，比上年同期增长8.64%，锂电池材料营业收入26,491.29万元，比上年同期增长40.72%；基础化工材料营业收入11,373.38万元。
9.追一科技完成C轮4100万美元融资
人工智能＋企业服务公司追一科技宣布，已经完成C轮4100万美元融资。本轮融资由招商局旗下中白产业投资基金领投，创新工场、晨兴资本、高榕资本和GGV等跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。
据了解，追一科技成立于2016年，定位于智能+企业服务，主攻深度学习和自然语言处理，通过将AI交互能力与企业服务场景深度结合，为企业提供整体智能化解决方案，帮助企业降本提效、升级用户体验、挖掘更多营销价值。
追一科技是国内首批将深度学习应用于企业服务市场的AI公司。2016年1月，获得晨兴资本百万美金天使投资，2016年9月，再获得高榕资本、晨兴资本数百万美金A轮投资。2017年11月，获得创新工场、GGV、晨兴资本、高榕资本、招银国际等2060万美元B轮投资。
10.上海贝岭2018年营收同比增长39.59%
4月2日，上海贝岭发布2018年年度报告，实现营业收入7.84亿元，同比增长39.59%；毛利2.01亿元；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比下降41.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8189.70万元，同比增长44.79%；基本每股收益0.15元，拟每10股派发现金股利0.45元(含税)。
上海贝岭表示，营业收入较上年增长 39.59%，主要为子公司深圳市锐能微科技有限公司收入纳入合并报 表及公司原有业务增长所致。
在智能计量及 SoC方面，报告期内，上海贝岭（含锐能微）智能计量及 SoC 产品中，单相多功能计量芯片覆盖了目前国家电网统招市场、南方电网统招市场、部分出口智能电表市场，公司在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司普通单相和普通三相计量产品在非招标市场占据主要份额。公司现有的 SoC 及 MCU 芯片产品主要面向出口电表市场和国网统招市场，现有 MCU 芯片可以满足国家电网 698 协议电表的需求，2018 年已实现批量出货。
五、电子元器件及分立器件
11.Microchip推出Arm®内核单片机
Microchip Technology Inc.今日面向航空航天业，推出首个基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机，将商用现货（COTS）技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。基于汽车级SAMV71单片机打造的SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机，采用了广泛使用的Arm® Cortex®-M7片上系统（SoC），有助于提升空间系统的集成度，在降低成本的同时提升性能。
SAMV71Q21RT和SAMRH71允许软件开发人员在迁移到宇航级元件之前着手使用SAMV71 COTS器件进行开发，从而显着缩短开发时间、降低成本。两款器件均可使用SAMV71的完整软件开发工具链，因为它们共享相同的生态系统，包括软件库，板级支持包（BSP）和操作系统（OS）的第一级端口。
六、下游应用
12.Qorvo已提供了超过1亿件5G无线基础设施元器件
Qorvo, Inc.今日宣布，自 2018 年 1 月以来，Qorvo 已提供了超过 1 亿件 5G 无线基础设施元器件。Qorvo 广泛的 5G 产品组合包括面向 RF 收发前端的解决方案，使客户能够利用波束成形和大规模多路输入/多路输出（MIMO）基站来实现更大的数据容量和更宽的覆盖范围，并利用 6 GHz 以下频率实现室内穿透性。
新型 5G 网络的延迟性更低，数据容量更大，可支持虚拟现实/增强现实、车联网以及新型智能家居和物联网应用。
安装使用大规模 MIMO 架构的新型 5G 网络需要使用支持更高频率和更高集成度的新产品。Qorvo 广泛的 5G 解决方案产品组合包括与高功率处理开关集成的双通道低噪声放大器（LNA）、高线性度发送前置驱动器以及最终极功率放大器（PA）。Qorvo 适用于所有 6 GHz 以下 5G 频段的 GaN 基 PA 采用了完全集成的 Doherty 解决方案，可满足 5G 设备的更高频率、小尺寸、重量、功耗和热管理要求。
13.百度提出自动驾驶仿真系统AADS
美国时间3月27日，百度论文登上《Science》杂志子刊《Science Robotics》，该论文提出了一套全新的自动驾驶仿真系统：增强现实的自动驾驶仿真系统（AADS）。AADS系统包含一套全新开发的基于数据驱动的交通流仿真框架和一套全新的基于图像渲染的场景图片合成框架。通过AADS系统，自动驾驶系统测试时可提升测试效果，不断精进自动驾驶算法。
14.欧盟公布5G安全法律建议
欧盟委员会近日公布了5G网络安全法律建议，要求欧盟成员国在今年7月15日前向欧盟委员会与欧盟网络安全局提交相关风险评估报告。建议报告显示，欧盟将于今年底前制定一套5G网络安全规则。
欧盟委员会在报告中指出，各成员国应在今年6月底前完成评估本国5G网络基础设施的安全风险，并在7月15日前提交至欧盟。报告显示，各成员国应共享风险评估报告内容，在10月份之前完成欧盟整体网络安全风险评估，并于今年12月31日前最终制定一套可行的风险应对措施，相关措施主要针对存在潜在风险的产品或供应商，应包括认证条件、测试、检查以及识别措施。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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